德邦科技：封装材料平台

本文来自方正证券研究所2023年2月14日发布的报告《德邦科技：国内高端电子封装材料先行者》，欲了解详细内容，请阅读报告原文，吕卓阳S1220522010001

投资要点：

公司是国内高端电子封装材料行业的先行企业，受益国产替代浪潮加速。领域内多项核心技术实现自主可控，建立了品类齐全的产品线，并成功进入苹果、华为、小米、通威股份、矽德半导体等众多知名品牌的供应链体系。公司在高端电子封装材料细分领域已取得长足发展， 部分产品性能、规格已达到或接近国际先进的技术水平，甚至在响应速度、配套服务、定制化研发等方面具备更显著的优势，具备了较强的综合实力。在全球集成电路、智能终端等产业产能加速向国内转移的背景下，高端电子材料国产化需求十分强烈。公司是国家集成电路产业基金重点布局企业，作为行业领先者有望优先受益。

动力电池行业受益于新能源汽车需求旺盛，市场规模不断扩大，带动动力电池封装材料需求大幅增长。公司深度绑定宁德时代、比亚迪、亿纬锂能、国轩高科、中航锂电、蜂巢能源等， 为上述动力电池厂商提供pack粘接用聚氨酯复合材料等产品。公司在动力电池材料具备一定的领先优势，目前在动力电池头部客户中占比处于较高的水平，单品类产品市场占有率可达30%以上。根据市场需求情况，公司已对年产 8800吨动力电池封装材料部分进行了先行投入。

盈利预测：我们预计2022-2024年公司营收分别为9.59、14.76、20.66亿元，归母净利润分 别为1.23、2.47、3.46亿元，EPS分别为0.87、1.74、2.43元。

风险提示：（1）产品迭代与技术开发风险；（2）主要原材料价格波动风险；（3）下游需求变动风险；（4）核心技术人员流失风险。

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