恒玄科技：可穿戴+智能家居（60页）

Original 陈瑜熙，吴文吉芯片风向标

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本文来自方正证券研究所2023年2月15日发布的报告《恒玄科技：平台型AIOT芯片龙头，TWS携智能手表齐升》，欲了解详细内容，请阅读报告原文，吴文吉‍‍‍‍‍S1220521120003

联系人：陈瑜熙13687371906

投资要点：

恒玄科技主营业务为智能音视频SoC芯片的研发、设计与销售，为客户提供AIoT场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片，产品广泛应用于智能蓝牙耳机、WiFi 智能音箱、智能手表等低功耗智能音视频终端产品。

以TWS为基，智能手表带来新增长点。公司在TWS领域持续深耕，全新的BES 2700系列芯片全面支持BT/BLE双模5.3协议，为TWS耳机提供更稳定的符合全球协议规范的蓝牙信号传输性能。智能手表一代、二代芯片BES2500和BES2700已经量产，第三款手表芯片2700系列的衍生款即将推向市场。面向高中低端市场都有相应的芯片产品布局，除了2700系列旗舰芯片，2500、2600系列产品不断迭代，继续拓展低成本方案，守住性价比市场。产品客户覆盖广泛，公司成功导入了三星，新的客户带来新的增量市场，供应商地位稳固，智能手表也将成为未来新的增长点。

新产品涌现，连接类芯片项目进度顺利。基于过去几年在AIoT全集成WiFi SoC领域的积累，公司持续在WiFi领域进行投入，开发了支持最新WiFi6协议802.11ax的连接芯片。随着公司在WiFi连接领域的发展，双频WiFi4连接向双频WiFi6技术演进，公司自研的接口技术也从USB2，SDIO逐渐转向USB3和PCIE3。智能家居方面，公司WIFI4连接芯片已量产出货。WIFI6连接芯片项目进度顺利，预计从明年开始，连接类芯片将持续扩大业务范围。

技术创新，BES芯片迭代速度不断提高。BES2700相比于BES2500系列，集成度和运算性能大幅提升，主处理器内置ArmCortex-M55cpu和TensilicaHiFi4DSP，sensorhub子系统内置公司自研的神经网络处理器BECONPU，工艺制程上从22nm升级到12nm，性能提升的同时，功耗更低。公司自研的主动降噪和透传算法持续升级，进一步提升TWS耳机的主动降噪性能和带宽，采用Arm Cortex-M系列内核+BECO NPU，达到更强大的声学算法处理水平。

盈利预测：2022-2024年营收为15.7/20.5/27.8亿元，归母净利润为1.2/2.0/5.0亿元，维持“推荐”评级。

风险提示：（1）核心技术人才流失风险；（2）存活跌价风险；（3）汇率波动风险；（4）技术授权风险；（5）研发失败风险。