华虹半导体：12吋继续加码

本文来自方正证券研究所2023年2月16日发布的报告《华虹半导体：营收利润稳健增长，加码12吋产能赋能长期成长》，欲了解详细内容，请阅读报告原文，吴文吉S1220521120003

联系人：胡园园 18018662242

事件：2月14日，公司发布2022年四季报，22Q4实现营收6.3亿美元，同比+19.3%；归母净利润1.59亿美元，同比+19.2%。

营收利润稳定增长，23Q1环比持平毛利率短期承压。2022年公司实现营收24.76亿美元，同比+ 51.8%；实现归母净利润4.50亿美元，同比+72.1 %；毛利率34.1%，同比+6.4pcts，主要得益于平均销售价格上涨及产品组合优化。单季度来看，22Q4实现营收6.3亿美元，同比+19.3%；归母净利润1.59亿美元，同比+19.2%；毛利率38.2%，同比+5.7pcts；分产品来看，嵌入式非易失性存储器收入增长迅猛，达2.36亿美元，同比+75.7%，收入占比37.5%。展望2023Q1，公司预计营收6.3亿美元，环比持平，毛利率32%-34%。

与大基金II合营建12吋产线，67亿美元规划产能8.3万片/月。1月18日，公司公告与华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体订立合营协议成立合营公司投资布局12吋晶圆产线，产线聚焦65/55-40nm特色工艺，总投资67亿美元。根据公司科创板招股书，此项目即公司科创板IPO募投的“华虹制造（无锡）项目”，该项目规划12吋特色工艺产能8.3万片/月，预计2023年初开工土建，2024Q4基本完成厂房建设并开始安装设备，2025年开始投产，逐渐实现产能爬坡。作为中国大陆最大的特色工艺晶圆代工企业，与大基金的再次联手将进一步巩固公司“特色IC+功率器件”的市场定位与核心竞争力。

产能持续满载，2022年3万片扩产预计23H2逐步释放。受益于eNVM、Nor Flash、功率器件等工艺平台的强劲需求，公司8吋和12吋晶圆厂产能持续满载，22Q4公司8吋产能利用率105.9%，12吋产能利用率99.9%。终端需求驱动下，公司持续扩充产能，2022年无锡新扩3万片产能预计于23H2逐步释放，贡献公司2023年及长期业绩增长。

DCF估值：44.93港币

我们通过DCF的方式计算出当前股价合理价值在5.84美元，按照港币兑美元0.13的汇率换算，公司每股价值为44.93港币。

盈利预测：我们预计公司2023-2025年营收26.8/29.6/33.8亿美元，归母净利润4.0/4.7/5.3亿美元，维持“强烈推荐”评级。

风险提示：1）需求复苏不及预期；2）中美贸易冲突影响扩产；3）折旧致毛利率承压。