「埃瓦科技」完成亿元级A轮融资，青桐资本担任独家财务顾问 | 青桐交易

近日，3D AI芯片系统公司「埃瓦科技」宣布已完成亿元级A轮融资，由中国首个专注于硬科技创业投资中科创星领投，拓金资本、瀚漾投资跟投，老股东鼎青投资继续追投，青桐资本担任独家财务顾问。

本轮融资将主要用于加速基于埃瓦自研3D AI视觉芯片追萤®系列视觉模组研发和商业化进程。

作为本轮融资独家财务顾问，青桐资本执行总经理陈蓉鸿表示：“3D AI芯片市场处于爆发前夕，埃瓦首创‘3D+AINPU+VSLAM+HDR’全硬件加速异构融合AI芯片，极具性价比优势。「埃瓦科技」团队兼备突出的技术研发实力，极佳的执行力和商务能力。我们期待见证公司成为3D AI芯片赛道的头部企业。”

以“3D AI视觉，赋能智慧终端”为使命，「埃瓦科技」自成立以来专注基于自研追萤® 3D AI芯片的消费级/工业级3D视觉模组和解决方案的研发设计，赋能智能机器、 AR/VR、智能硬件、刷脸支付、智能门锁门禁等人工智能落地场景。截止目前，「埃瓦科技」累计申请知识产权百余件，旗下人脸识别模组获得BCTC国家金融支付增强级安全认证等资质，凭借其高可靠、低功耗、高性能三大特性，已与世界五百强和国内知名企业建立深度合作。

「埃瓦科技」拥有世界一流新一代信息技术（芯片+算法）独立研发和整合能力，是目前国内少有基于自研芯片快速实现视觉模组量产的科技企业。面向3D AI视觉终端市场，「埃瓦科技」已经形成从智能家居到机器视觉的“芯片+算法+模组”的完整方案布局。自主研发聚焦3D人脸识别的视觉模组A31L18及算法已通过BCTC国家金融支付级安全认证（增强级），并已经在智能门锁市场实现了大规模商用量产。

机器人作为全面数字化建设的智能载体，在新冠疫情的驱动下，无接触交互需求催生了机器人在日常生活场景中应用的新浪潮。2021世界人工智能大会上，「埃瓦科技」面向机器视觉方案推出旗舰级双目视觉模组A31R50，该模组由埃瓦自主研发追萤®3D AI芯片打造，集成独创的3D深度引擎（深度计算融合加速器）和3D视觉重构技术，具备精准避障（1米距离的探测精度可达1毫米）和智能识别的同时，实现高帧率低功耗（可达640x480@60fps），可帮助机器人更好的理解和认知周围的环境，各项性能指标超过了国际大厂Intel Realsense。

第四次工业革命的到来，3D AI芯片是视觉和计算平台融合的核心，也将是机器视觉实现智能化升级的重要一环。本轮融资获得专业领域内明星机构的投资，是对「埃瓦科技」自主创新技术和商业落地能力的极大认可。

「埃瓦科技」创始人兼董事长王赟表示：“「埃瓦科技」成立以来始终贯彻‘新一代信息技术赋能智慧终端’的使命，依托团队在芯片、算法和3D视觉领域的积累，持续推动国产自主创新的追萤®3D AI芯片为核心的生态系统建设，打造更自然、更可靠的人机交互。未来，「埃瓦科技」将继续通过不断的技术创新，加速3D AI芯片在机器人、智能家居、智能可穿戴等领域应用落地，与生态伙伴携手，共筑3D AI新高地。”

中科创星合伙人林佳亮表示：“我们非常看好「埃瓦科技」的团队，都是在大厂经过多年的历练，具备丰富的设计经验，和极强的工程落地能力。「埃瓦科技」打造了从AI算法、芯片、软件到模组的高度集成化的系统方案，为客户提供最具性价比的3D视觉产品方案。我们期待「埃瓦科技」的产品能够为客户提供更好的用户体验，更优的产品价值，从而获得更加快速成长。”

拓金资本副总裁吴蕴森表示：“拓金资本数年来持续跟踪3D视觉的落地应用，认为3D AI技术目前在扫地机器人、智能门锁、刷脸支付、工业视觉等方向即将迎来爆发，「埃瓦科技」团队来自AMD、Intel等头部芯片公司，拥有芯片、算法、软件等领域的完整人员配置，提前数年针对3D AIOT场景创新性的定义了极致性价比的SoC芯片，先发优势明显。我们看好「埃瓦科技」未来成为3D AIOT领域的领军企业之一。”

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