视频 | 移动机器人企业如何真正实现软硬件的融合？

在2020上海工博会期间，高工机器人特别增设企业领袖高端对话环节，并首次以线上+线下的方式亮相高工机器人直播间。

9月18日，高工机器人董事长张小飞博士1V1对话仙工智能（SEER）CEO兼总经理赵越，一同探讨移动机器人企业如何真正打通软硬件的融合之道，实现快速落地与批量应用。

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