中国车企全球扩张和国内车规芯片市场机遇(上篇)

中国车企和供应链面临机遇和挑战是什么?

• 全球轻型汽车市场将逐步复苏，预计到2025年和2030年，轻型汽车的销量将分别达到8340万辆和8830万辆。

• Canalys预计，由于政府禁燃政策明确，补能和储能设施的覆盖范围扩大，以及更具性价比的新能源汽车产品线的丰富，2023年将成为全球轻型电动汽车市场快速发展元年。

• 车规芯片市场将继续增长，到2025年，全球轻型车车规芯片市场预计将达到3573亿元

• 智能辅助驾驶和智能座舱soc芯片市场正走向成熟，给供应链公司带来更多机遇和挑战。

在电动化与智能化转型成为全球汽车产业共识，在 2023年初，转型稍微滞后的全球型汽车加大投资，加速转型的情况下，本片报告以总体轻型汽车市场（同时包含广义乘用车与轻型商用车）的市场表现及预测为背景，对未来汽车产业市场走势以及车规芯片产业前景进行分析。 

2025年全球轻型车车规芯片体量有望达到3573亿元

受加息，经济增长放缓和劳动市场日益艰难等多重因素影响，过去两年全球汽车消费者的消费信心不足；叠加疫情导致核心零部件短缺，原材料价格上涨等因素，过去两年全球汽车市场略显疲软，其中2022年，全球轻型汽车市场同比下降0.6%；自2023年开始，全球工业生产的逐步恢复将带动全球轻型车市场增速恢复，预计在2025与2030年，全球轻型车销量有望将达到8340万辆与 8830万辆； 

2023年将成为全球范围内轻型新能源汽车高速增长元年：

• 禁燃政策的逐步清晰。

• 补能与储能基础设覆盖率增加。

• 更多具有性价比（续航里程更长、支持快充技术、价格更加合理）的新能源汽车产品上市。

• 保险业务在内的汽车产业服务逐步完善。

预计在2023年、2025年及2030年，全球NEV销量将分别达到1430万辆、1920万辆以及3530万辆；其中同时支持智能座舱与L2 & L2+以上智能辅助驾驶能力的智能网联新能源汽车，即SEV，在2023年、2025年与2030年在整体市场中的占比，有望达到12.4%，22.4%以及30.4%。

相对于全球市场，中国自主造车势力与造车新势力在NEV领域布局更早，让中国新能源汽车产业，在技术前瞻性、资本实力、人才储备与产业链等多个维度形成差异化竞争优势，共同推动中国新能源汽车产业，在2021年进入NEV高速发展时期，2022年NEV同比增长接近100%。Canalys 预计，在2025与2030年，中国NEV轻型车市场规模有望达到1240万辆与1870万辆，其中SEV在整体轻型车市场中的市场占比，有望达到30.3%与43.8%。 

随NEV销量增加以及NEV整车芯片单价提升，车规芯片产业未来将持续保持高速增长；预计在2025年，全球轻型车车规芯片市场总量有望达3573亿元，l2及更高级别辅助驾驶芯片体量有望达到890亿元，智能座舱SoC芯片有望达到264亿元。对于中国市场，整体车规芯片、l2及更高级别辅助驾驶芯片以及智能座舱SoC芯片市场总量，预计分别达到1530亿元、360亿元以及90亿元。 

智能辅助驾驶与智能座舱SoC芯片市场仍未固化 

自主车规产业链企业在面对快速增长的市场机遇的同时，也将面对来自海外消费电子芯片厂商以及传统厂商，不断在市场中加码所带来挑战。 

对于智能辅助驾驶功能落地时间，综合自动驾驶过程中车企、车主以及保险公司责任主体界定不清晰、高精度地图成本过高，车路协同技术将于2025年进入发展期，2030年后实现技术快速落地的考量。

Canalys预计，在2030年前，L4辅助驾驶功能将重点在“低速”，“载货”以及“封闭”的特殊场景下落地，其中包括封闭园区及部分高速物流干线；同考虑L3 “松手”，但 “不松眼”的本质，让L3功能的综合用户体验与市场中高级别的“L2+”功能体验相似，甚至更低；因此，Canalys预计，在2030年前，L2及L2+辅助驾驶功能仍将是轻型车市场的主流能力；综合对多家车企调研结果显示，未来三年，L2+级辅助驾驶功能将快速下探至20万级产品，L2级辅助驾驶功能将快速在15万级主流市场中落地。

尽管目前国内自动驾驶芯片虽与海外厂商存在差距，但在整体技术路径仍在探索，自主芯片公司持续提升芯片算力，以及对于自动驾驶芯片来说，算力并不是唯一标准，效率、软硬结合能力也很重要的情况下。Canalys认为，现阶段，辅助驾驶芯片市场仍处于早期发展阶段。

但需要关注的是，2023年，中国NEV市场正式进入淘汰赛阶段，市场内卷程度加剧，车企未来持续将成本压力向供应链转移；因此在特殊阶段，中国自主厂商除考虑如何提升芯片质量外，如何提升产品装机量以及解决规模化量产问题变得更为重要。

相较于智能辅助驾驶较高的技术壁垒，以及现阶段消费者教育不完善，绝大多数车企无法将智能辅助驾驶作为产品或品牌的核心买点；智能座舱因可以为用户提供更直观的个性化、差异化体验，成为车企塑造产品差异化最好的切入点之一，而差异化体验需要与品牌调性、产品定位、产品应用场景相关联的特质，让芯片算力成为车企选择供应商以及解决方案过程中的关键要素，但非唯一要素。

从2023年开始，自主NEV产品在10-20万主流市场中，加速对传统一线合资品牌ICE产品的替代，为自主供应商提供更多市场机会。但需要关注到的是，淘汰赛过程中，车企更关注产品市场占有率，对产品营利性关注度不高的阶段性特点，让多数车企选择以堆料的方式体现产品差异化。2022年高通8155芯片下放至20万级市场， 2023年开始，进一步在15万级主流产品中渗透，就是最好的证明。

同时随新旗舰产品，即舱驾一体Soc上市后，老旗舰产品将进一步在市场中下探；同时综合考量车规芯片在开发过程中的时间、技术与成本压力。Canalys认为，短时间内，包括高通、英伟达在内的海外头部企业，并不会像其在消费电子业务中一样，针对主流市场打造中端系列产品，这也会让自主供应商在算力层面上承压。

但在软件定义汽车背景之下，主机厂最关注的采购要素，不再是原有单一硬件指标，而是关注产品可以不断迭代升级的软件服务功能，这也推动座舱SoC供应商与车企间关系的转变。因此中国座舱芯片供应链企业需要有效借用中国本土软件供应商的优势，或本土软件生态先进性，深度参与到主机厂产品开发过程中，有针对性地满足主机厂定制化需求，来塑造差异化优势。

相比于国内市场高压竞争环境，海外市场环境现阶段略显友好，尤其是在中国汽车出口量不断增长，自主车企扎堆海外布局的背景下，如何有效的借船出海，同时在海外市场中高效赋能中国OEMs，将是中国车规芯片供应链企业抓住海外市场第二增长曲线机遇的关键。 

本报告的下半部分，Canalys将会围绕中国汽车出口现状、中国车企全球扩张路径，以及中国汽车产品在2025年五大核心出口市场（欧洲、东南亚、拉丁美洲、印度、澳大利亚）表现预测，分析中国车规芯片供应链企业在全球市场的机遇、挑战以及潜在解决思路。

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