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连签两单 新华三集团加码成都研发5G芯片

叶燕 蓉城政事 2020-08-23

5G时代

成都新添一座

高端路由器芯片设计开发基地



4月4日,紫光旗下新华三集团分别与成都高新区、简阳市签约,将在高新区成立新华三半导体技术有限公司,投资运营芯片设计开发基地,与简阳市开展智慧城市建设战略合作。市委副书记、市长罗强出席并见证签约。 


▲签约仪式现场


根据协议,新华三芯片设计开发基地将瞄准世界前沿芯片技术开展研发,提供高性能的高端路由器产品与解决方案,并逐步扩展至物联网以及人工智能芯片开发业务,项目总投资约50亿元。


新华三是业界领先的数字化解决方案领导厂商,在中国企业网市场保持多年领军地位,并在企业级无线网络、安全硬件、政务云、网络管理、云管理等诸多领域在国内市场排名第一。近年来,新华三持续投资成都,此前已设立了新华三成都研究院。


新华三集团联席总裁兼首席技术官尤学军介绍,此次加大在成都投资与5G有关。在他看来,5G将带来新一轮骨干承载网的大规模建设与扩容浪潮,同时,也会催生市场对高端路由器的强劲需求,“新华三正是在这一背景下,成立半导体技术公司并投资运营芯片设计开发基地,将聚焦新一代高端路由器芯片的自主研发,为相关客户提供高性能的高端路由器产品与解决方案,助力它们进一步提升业务能力。未来,新华三半导体技术公司的自主芯片研发,还将逐步扩展至物联网以及人工智能等领域。”


▲新华三研发实验室


俗称“芯片”的集成电路,被喻为国家的“工业粮食”,是所有整机设备的“心脏”,已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。


当前,成都聚焦“一芯一屏”,加快构建“5+5+1”现代化产业体系,新华三增资成都,将助推成都电子信息产业加快迈向万亿级。


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蓉城政事记者 叶燕 摄影记者 赤途

编辑 周霖

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