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国家将集成电路产业发展列为国家实体经济发展的第一位,人才是集成电路产业发展的第一资源,也是制约我国集成电路产业发展的关键瓶颈。“十三五”期间,我国预计需要半导体专业人才达70万,芯片测试开发工程师尤其紧缺。
很多知名半导体企业包括华为,intel的HR都向我们感慨:国内集成电路产业如火如荼地在发展,而处于芯片研发重要环节的芯片测试开发岗位却处于极度紧缺的情况,想要找一个合适的芯片测试开发人才尤其困难。
E课网曾为半导体行业培养输送了众多芯片研发重要岗位的人才,均受到了学员以及企业HR的一致好评,面对国内芯片测试开发人才的紧缺,E课网联合摩尔精英测试专家开发,并与全球著名的自动测试设备供应商泰瑞达(Teradyne)联合认证,推出了高薪芯片测试开发课程,选择芯片测试开发工程师为导向,面向高校应届本科生研究生和在职人员,大规模培养芯片测试开发人才。
课程详细大纲
序号 | 课程内容 | 课时数 |
1 | Ø 芯片设计基本流程 产品规格 架构算法 RTL代码 仿真验证 工艺选择 综合、时序、功耗分析 形式验证 自动布局布线 制造 封装 测试 | 2小时 |
2 | Ø 测试开发流程 测试需求 测试需求分析 测试计划 DFT方案与实施 IP测试方案与实施 测试程序开发 测试治具设计 测试治具制造 测试程序调试 测试量产导入 | 2小时 |
3 | Ø 芯片测试专业知识 测试系统介绍 Pin Electronics 测试开发基本原则 基于PMU的开短路测试 DC参数测试 功能测试 AC参数测试 | 2小时 |
4 | Ø 向量转换工具介绍与使用 TDL工具简介 VCD2STIL使用介绍 ATEgen使用介绍 Waver使用介绍 Timing editor使用介绍 项目实践 | 2小时 |
5 | Ø 测试硬件的介绍与使用 Loadboard设计、仿真 Socket设计、仿真 Probecard设计 Changekit设计 | 6小时 |
6 | Ø 工艺基础知识 光刻工艺简介 CVD工艺 Sputter工艺 蒸发工艺 I/I工艺 扩散工艺 湿法刻蚀 干法刻蚀 | 2小时 |
7 | Ø DFT基础知识 Mbist介绍 Scan介绍 JATG-TAP/ATPG介绍 ATE测试故障诊断(Diagnosis) | 6小时 |
8
| Ø 封装基础知识 什么是封装 为什么要封装 封装的形式 封装的流程 封装的发展和趋势 | 2小时 |
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