【会议】2019年1月半导体展会会议|摩尔芯球
随着2019年的到来
各类精彩纷呈的展会会议也将如火如荼地展开
摩尔芯球小编为大家整理了
1月份全球关注度较高的展会会议
希望能给半导体行业的朋友们提供参考
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2019/01/05-01/07
2019年智能芯片设计与半导体电路国际会议（ICDSC 2019）
中国三亚
★会议全称：2019年智能芯片设计与半导体电路国际会议（ICDSC 2019）
★会议时间：2019/01/05-01/07
★会议地点：中国三亚亚太国际会议中心暨三亚海航度假酒店
★会议主题：深度探讨智能芯片、智能传感器、半导体集成电路、深度学习平台等当前技术热点和行业发展前沿。
★展会官网：
http://www.engii.org/conference/ch/Index.aspx?id=1095
★展会简介：2019年智能芯片设计与半导体电路国际会议（ICDSC 2019）将于2019年1月5-7日在三亚举行。智能芯片领域的国际竞争已经愈发激烈，高端智能芯片产业即将成为全球争夺半导体产业主导权的契机。此次大会将特邀国内外智能芯片与半导体电路领域内的学者专家前来参会，深度探讨智能芯片、智能传感器、半导体集成电路、深度学习平台等当前技术热点和行业发展前沿。
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2019/01/08-01/11
国际消费电子展CES 2019
（Consumer Electronics Show）
美国拉斯维加斯会议展览中心LVCC
★展会全称：
国际消费电子展CES 2019
（Consumer Electronics Show）
★展会时间：2019/01/08-01/11
★展会地点：美国拉斯维加斯会议展览中心LVCC
★展会类型：消费类电子产品和技术的年度展会
★展会官网：
https://www.ces.tech/international.aspx
★展会简介：国际消费电子展 (CES) 是全球消费科技行业从业者欢聚一堂的机会。50 多年来，CES一直是创新者和突破性技术的试验场，更是新一代创新产品进入市场的国际舞台。作为全球最大的科技类展会，国际消费电子展涵盖了诸多不同的行业。由美国消费技术协会 (CTA)™ 所有并主办，国际消费电子展每年都吸引来自世界各地的商业领袖和行业翘楚的积极参与。据预测，CES 将迎来多达 5.5 万多名的国际观众。
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2019/01/16-01/18
NEPCON JAPAN 2019 – 48th Electronics R&D and Manufacturing Technology Expo
日本东京国际展览中心（东京大观）
★展会全称：
NEPCON JAPAN 2019 – 48th Electronics R&D and Manufacturing Technology Expo
★展会时间：2019/01/16-01/18
★展会地点：日本东京国际展览中心（东京大观）
★展会类型：亚洲领先的电子设计、研发与制造技术展览
★展会官网：http://www.nepcon.jp/en
★展会简介：作为“电子封装&制造”的综合展会，自1972年举办至今，NEPCON JAPAN随着日本电子行业的发展也在不断的成长壮大。在2000年，本展会增设了IC封装技术、印制电路板以及电子元件的展览部分，进一步提高了展会的价值，使之成为“电子研发、设计以及制造等领域的国际性综合展览会”。近年，在此规模基础上又新增了关于汽车电子、电动汽车、LED/OLED照明技术以及可穿戴式电子产品等拥有良好发展前景的同期展会。NEPCON JAPAN作为了解“未来电子产业”最新技术的绝佳场所而备受业界瞩目。最近几年，来自中国、韩国、台湾的参展商以及观展人士不断增加，NEPCON JAPAN已经成为了名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。
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2019/01/23-01/25
Semicon Korea2019（韩国半导体技术贸易展览会）
韩国首尔贸易会展中心
★展会全称：Semicon Korea2019（韩国半导体技术贸易展览会）
★展会时间：2019/01/23-01/25
★展会地点：韩国首尔贸易会展中心
★展会类型：韩国最大规模的半导体工业设备展览会
★展会官网：www.semiconkorea.org
★展会简介：韩国首尔国际半导体工业技术展会Semicom是由国际半导体设备及材料协会举办，展览会一年一届，该展会也是企业打开韩国市场非常重要的一个平台，韩国首尔国际半导体工业技术展会Semicom上届吸引来自7957家参展企业，客商数量达到25639人，展会是在首尔贸易会展中心Seoul Trade Exhibition Center Setec举办，展会面积达到20716平方。SEMICON Korea 2019将展示最新的半导体材料设备和相关技术。通过半导体技术研讨会，市场研讨会，供应商搜索计划和网络活动等特殊功能交流最新信息，这将成为研究全球半导体产业现状和未来的真实战略机遇。
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2019/01/29-01/31
美国圣地亚哥国际线路板及电子组装技术展览会IPC APEX EXPO
美国圣地亚哥会展中心
★展会全称：美国圣地亚哥国际线路板及电子组装技术展览会IPC APEX EXPO
★展会时间：2019/01/29-01/31
★展会地点：美国圣地亚哥会展中心
★展会类型：美国及北美地区最具权威、规模最大的线路板及电子组装技术的专业展会
★展会官网：
https://www.qufair.com/convention/14272.shtml
★展会简介：美国圣地亚哥国际线路板及电子组装技术展览会IPC APEX EXPO是美国及北美地区最具权威、规模最大的线路板及电子组装技术的专业展会，在国际上具有较大的影响力。由著名的IPC-国际电子工业联接协会主办，每年一届。2016年该展会有来自世界各地的400 余家为印刷电路板设计和制造以及电子组装、制造和测试提供器材、材料、服务和软件的公司参加展出，50000名专业观众参观该展览会。世界领先的线路板制造商、电子制造公司、原始设备制造商、材料和设备服务提供商，以及经销商均参加该展，参展的全球顶级企业有松下、三星、富士、西门子、雅马哈等。同时，美国国际电子工业联接协会还是全面代表美国线路板及电子组装行业的国际性组织，其会员来自世界各地，该协会为其会员提供政策法规、最新技术和管理、国际事务和发展趋势方面的研究成果等服务。
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2019/01/30-01/31
2019美国电子元件及印刷电路板展（DesignCon2019）
美国圣克拉拉, CA，Santa Clara Convention Center
★展会全称：2019美国电子元件及印刷电路板展（DesignCon2019）
★展会时间：2019/01/30-01/31
★展会地点：美国圣克拉拉, CA，Santa Clara Convention Center
★展会类型：DesignCon Is for Chip, Board, and Systems Design Engineers
★展会官网：www.designcon.com/
★展会简介：
DesignCon brings together 5,000 professionals from the high-speed communications and semiconductor industries for three days in Silicon Valley. Discover the latest technologies and insights via DesignCon's technical 15-track conference program and an expo offering first-looks in electrical components, signal integrity, test and measurement, and more.
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