先进半导体制造与封装大咖齐聚姑苏，近500位嘉宾到场参会人气爆棚！

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“晶芯研讨，精华荟萃！”2022年7月5日，年度首场线下高峰技术论坛大咖云集，ACT雅时国际商讯与苏州工业园强强联合，主办苏州·晶芯研讨会之“拓展摩尔定律——先进半导体制造与封装技术协同发展大会”。我社力邀业内近20位智库学者、企业专家，齐聚先进半导体制造业重镇地苏州，同台献智献策，近30家知名企业展示先进设备，19,243人在线观看图文直播盛况，更有近500位业界同仁现场启动思维碰撞，“零距离对话”半导体产业前沿技术发展趋势。

△专家、嘉宾合影-现场图

苏州，作为首批国家历史文化名城，有着古典园林和大运河等文化遗迹名扬世界，它东傍上海，南接浙江、西抱太湖、北依长江，是长三角重要的中心城市之一。苏州高新产业特色明显，在新信息技术、高端装备制造、生物医药、纳米技术应用和人工智能等产业方面优势显著。苏州工业园区，是中国和新加坡两国政府间的重要合作项目，被誉为“中国改革开放的重要窗口”和“国际合作的成功范例”。自1994年2月成立以来，坚持走经济国际化和新型工业化发展道路，择商选资、提升项目层次、优化产业结构。园区已成为国内最大的液晶面板基地、芯片封测基地、芯片产能居全国前三。世界知名半导体巨头如博世、西门子、三星、飞利浦等相继入驻，园区一直处于高水平发展。2021年园区实现生产总值3330.3亿元。成为全国开放程度最高、发展质效最好、创新活力最强、营商环境最优的区域之一，在国家级经开区综合考评中实现2016~2021年六连冠。跻身科技部建设世界一流高科技园区行列。

△苏州工业园区投资促进委员会展区-现场图

8:55大会正式开始，首先由ACT雅时国际商讯总裁&《半导体芯科技》出版总监麦协林、 苏州通富超威半导体有限公司 董事总经理曾昭孔、《半导体芯科技》杂志编委、武汉大学动力与机械学院院长、工业科学研究院执行院长、微电子学院副院长 刘胜分别先后致欢迎辞。中国半导体行业协会封测分会 秘书长徐冬梅致开幕辞。

△麦协林总监致欢迎辞

△刘胜教授致欢迎辞

△曾昭孔总经理致欢迎辞

△徐冬梅秘书长致开幕辞

苏州工业园区投资促进委员会主任 蒋卫明致开幕辞后，紧接着苏州工业园区投资促进局副局长 白新宇对苏州工业园区的情况进行了交流推介。

△蒋卫明主任致开幕辞

△白新宇副局长-现场图

演讲环节，13位业内资深专家进行了不同主题报告的精彩分享，我们秉承“沟通技术·赋能未来”的传播使命，晶芯研讨会会紧密贴合行业智能化发展趋势，共商先进半导体制造产业与封装技术协同发展，共同探讨先进封装、3D封装、三维异构系统集成、镀膜工艺等最新技术和方案，全产业链联动全景呈现前沿产品技术和创新解决方案，带来一场脑力激荡与视觉享受的盛宴。

1

芯谋研究总经理 景昕：新形势中国集成电路产业发展的感想

首先，芯谋研究 景昕总经理，发表了《新形势中国集成电路产业发展的感想》。他认为，2022年，今年中国半导体产业将在一个更为复杂的环境中前行，而这种情况可能仍会持续一段时间。

较为突出的表现在：企业分裂，同质化产品竞争激烈；人才培养跟不上企业扩增需求；不断提升的外部政治压力，打压中国高科技产业发展；供应端自主能力仍显不足，存在断供风险；需求端消费类市场特别是智能手机市场下滑明显；疫情导致的上海静默近3月，交流业务受阻等，当疫情叠加产业下行周期，这些情况就显得格外扎眼。

△景昕总经理-现场图

2

诺信电子解决方案中国区高级业务经理 何仕栋：应用于先进3D封装的点胶和等离子处理方案

诺信电子 何仕栋经理在演讲报告中分享了一系列点胶和等离子处理方案，适用于3D封装中的功耗、性能、芯片面积和成本（PPAC）的优化。

全面介绍了先进点胶方案如何应用于系统基板和封装(BGA)之间，封装内、基底和中介层(C4)、硅中介层连接小芯片和芯片堆叠(µbumps)。除此之外，何经理还分享了许多有关应用于3D封装设计的等离子处理技术。

△何仕栋经理-现场图

3

华封科技有限公司副总监 吕芃浩：华封科技对先进封装的展望与解决方案

随着晶圆代工制程不断缩小，摩尔定律逼近极限，先进封装是后摩尔时代的必然选择，OSAT企业、晶圆代工厂、IDM、Fabless公司、EDA工具厂商等都加入了其中，封装环节对芯片性能的影响进一步提高。

华封科技 吕芃浩副总监在报告中讲到，先进封装将会重新定义封装在半导体产业链中的地位，先进封装以及3D单芯片和异构集成将成为下一次微电子革命的关键推动力。

△吕芃浩副总监-现场图

4

盛美半导体设备（上海）股份有限公司资深工艺总监 贾照伟：高密度扇出封装电镀设备技术挑战以及研究进展

盛美半导体 贾照伟总监在演讲中分析，随着芯片制造技术节点趋近物理极限，高密度扇出等先进封装技术以另外一种方式持续延伸摩尔定律。然而，在高密度扇出封装工艺中遇到很多挑战。比如超细线截距的RDL形貌控制，翘曲硅片的处理，以及在较高深宽比的结构内实现高速电镀等方面都遇到一些难题。盛美经过几年技术开发，在针对超细截距RDL，翘曲晶圆传输以及高速电镀锡银技术等方面取得突破。

△贾照伟总监-现场图

5

武汉大学工业科学研究院、电气与自动化学院教授 郭宇铮：先进封装多场多尺度建模

武汉大学 郭宇铮教授在报告中，通过理论研究、数值模拟和实验验证来实现器件、封装和测试过程的多尺度多场模拟仿真，定量分析制造过程中材料、结构和工艺因素对系统级封装和异构集成器件行为的影响机制以及各制造工艺之间的相互关联关系，从而优化系统级封装及异构制造过程。研究新的测试方法、快速可靠性试验方法、简化测试结构、计算模拟及可靠性机理，建立系统级封装及异构集成技术的可靠性数据库，并建立系统级封装及异构集成产品的可靠性测试新标准。

△郭宇铮教授-现场图

6

深圳先进电子材料国际创新研究院副院长 张国平：面向晶圆级扇出型封装的激光响应临时键合材料

深圳先进电子材料国际创新研究院 张国平副院长在演讲中说道，随着摩尔定律发展放缓，先进封装成为超越摩尔定律、进一步提高芯片性能、降低功耗、器件小型化的关键。其中晶圆级扇出型封装由于其优异的性能，更广泛的应用场景，成为了超越摩尔定律的关键发展路径。

重点针对扇出型封装中的激光响应临时键合/解键合材料及其关键工艺研究展开了陈述,其中包括面向紫外激光响应的激光释放材料以及面向全波段激光响应的激光释放材料,以及用于临时键合粘结的粘结层材料。

△张国平副院长-现场图

7

芯盟科技有限公司资深副总裁 洪齐元：三维异构系统集成--技术创新引领芯片性能时代

芯盟科技为一家新型感-存-算一体化芯片技术公司，凭借其以HITOC技术为核心的三维单芯片异构系统集成能力和丰富的工程量产经验，引领着该创新行业的市场潮流。芯盟科技 洪齐元副总裁介绍到三维单芯片异构系统集成是芯盟科技的核心业务，旨在为客户在大算力、高带宽、低功耗等产品领域提供一整套三维异构系统集成服务，提升产品价值。

△洪齐元副总裁-现场图

8

肖特玻璃科技（苏州）有限公司中国区载板晶圆和半导体高级经理 达宁：肖特玻璃晶圆与电路板--助力集成电路先进封装

后摩尔时代，随着先进封装技术发展，集成电路产业对芯片种类，数量，高密度，集成度提出了越来越高的要求。玻璃作为一种古老的材料，其优异的光学性质，稳定的化学耐受性，以及可客制化的膨胀系数，也逐渐受到先进封装技术的青睐,具有130多年历史的特种玻璃材料生产商德国肖特集团，根据全球市场的需求，不断开发出各种性能的玻璃材料，制成所需规格的玻璃晶圆，载板，或打孔产品以满足当前集成电路发展的需要。

肖特玻璃 达宁经理在演讲中，主要介绍肖特目前已具有规模化量产的玻璃晶圆，载板，TGV，键合技术，并对影响先进封装制程的玻璃材料性质与性能做深入阐述，以助力先进封装产业的蓬勃发展。

△达宁经理-现场图

9

无锡众星微系统技术有限公司硬件开发副总监 孙向南 ：先进封装发展趋势及工程挑战

众星微 孙向南副总监在线向我们讲解了，在先进封装领域，有两条由应用驱动的技术路径。一条的主要诉求是提升互联密度，从而解决芯片之间的通信带宽，其代表产品就是基于2.5D/3D高级封装的HBM DRAM接口标；另一条技术路径是chiplet，即在封装系统里面不再使用少量的大芯片做集成，而是改用数量更多但是尺寸更小的芯片粒（chiplet）作为基本单位，相比单芯片设计，基于chiplet设计的芯片，可以进一步提升良率，降低成本，同时性能更强。

△孙向南副总监在线演讲-现场图

10

香港应用科技研究院 合作伙伴 ASM Pacific Technology Ltd.先进封装业务开发经理 吴海平：2.5D/3D先进互连技术发展与挑战

利用2.5D/3D封装技术来达到有效:”异构集成(Heterogenous sIntegra tion/HI)”功能近年一直被认为是带动“超越摩尔(More-than-Moore)”的发展方向之一,其中常被论述的”小芯片(Chiplet)”封装系统最能具体体现通过先进互连技术来实现异构集成的概念,从而引领市场的未来组件高效能低耗损的发展方向,异构集成涵盖多种为人熟知的工艺技术。

香港应科院 吴海平经理在本演讲中,讨论了专门针对互连的工艺挑战,以及针对不同2.5D/3D封装方法的相应解决方案(包括制造设备解决方案)。

△吴海平经理在线演讲-现场图

11

苏州金宏气体股份有限公司 副总经理 康立忠：研发助力国产电子级气体腾飞

电子级气体广泛应用于半导体、液晶面板、光伏、LED等领域，是这些行业生产过程中公认的“血液”。金宏气体 康立忠副总经理介绍道，苏州金宏气体股份有限公司卧薪尝胆，坚定不移地走自主研发的路线，目前已在电子级特气和电子级大宗气体产品上，取得突破性进展。公司的电子级笑气，氨气，正硅酸乙酯，电子级二氧化碳，电子级大宗气体等产品已得到国内电子气体市场认可，广泛应用于国内半导体客户。为电子级气体的国产替代，走出了坚实地一步。

△康立忠副总经理-现场图

12

爱发科真空技术（苏州）有限公司 副总经理 沈坚：普通封装用的薄片镀膜工艺/陶瓷封装用AuSn镀膜工艺

因新能源车、快充等市场空间巨大，功率器件芯片也是急剧增加，目前越来越多封装企业开始进行BGBM工艺整合，为了确保高效的设备，同时以最大的产量控制成本，需要专门的工艺解决方案，爱发科 沈坚副总经理表示，爱发科目前在BGBM工艺中提供技术解决方案，特别对蒸发工艺对于薄片工艺有着深入的研究。
其次5G基站，5G手机进一步普及，射频芯片需求激增，在射频芯片里陶瓷封装中的金锡(AuSn)焊料封装工艺的基础上，重点对AuSn焊料如何使用蒸发工艺来进行制作进行讲解。

△沈坚副总经理-现场图

13

厦门云天半导体科技有限公司 董事长于大全、厦门云天半导体科技有限公司 研发总监阮文彪：从先进封装到先进微系统集成

当前，智能手机、5G、人工智能和智能硬件等新兴领域的不断发展，人类社会已进入到智能信息时代，越来越依赖于以集成电路为核心的半导体技术的发展。新时代半导体产业发展出现了新的时代特征。

云天半导体 于大全董事长通过线上视频，向在场的听众朋友们表达了诚挚欢迎。随后由云天半导体 阮文彪总监发表了精彩的主题演讲，着重论述了新时期先进封装的最新进展，论述硅通孔(TSV)、扇出型封装(WL-FO)、玻璃通孔（TGV）晶圆级封装技术的发展、应用，进一步讨论从先进封装跨越到先进微系统集成的发展路径及发展趋势。

△阮文彪研发总监-现场图

当前，新冠肺炎疫情严重影响了国际半导体制造供应链，采购商都在寻求贸易伙伴和供应商。

△展区-现场图

△展区-现场图

△展区-现场图

△展区-现场图

本次晶芯展会不仅提供了丰富的商机，还有效解决了多家企业间的供采对接难题。

左右滑动查看（排名不分先后）

小芯看着听众们这么专注认真的听会，还有不少积极做笔记的芯粉，相信未来之芯，必定会突破重重挑战，创造芯机遇！

△会议-现场图

△会议-现场图

这次抽奖环节，我们准备了精挑细选的颈部按摩仪、华为运动手环、养生壶等等多重好礼，活动环节还有于大全老师的经典著作，会务组工作人员带着十足诚意，希望参会嘉宾、朋友们满载而归！

△会议-现场图

饮水不忘思其源，每一份进步与成就的背后，都有一群人默默付出与坚守。

△工作人员合影-现场图

晚宴现场高朋满座，大家齐聚一堂，热情高涨，度过了一个共拥美好记忆的夜晚。

△晚宴嘉宾-现场图

未来《半导体芯科技》杂志社将在平凡之路上，开启下一个新篇章，新征程！从“芯”出发，筑梦未来！

△听众合影-现场图

会后有很多观众们在询问演讲资料，我们正在和讲师们积极确认中，请随时关注公众号或社群最新消息哦~

不忘初心，砥砺前行。本次高峰技术论坛取得圆满成功的背后，更要感谢会议联合主办方：苏州工业园区投资促进委员会、支持单位：香港应用技术研究院、武汉大学动力与机械学院、深圳先进电子材料国际与创新研究院、下列赞助商们给予的鼎力支持，让我们的会议更加丰富、充实。

感谢以下企业、科研院所的大力支持

苏州工业园区投资促进委员会

香港应用技术研究院

武汉大学动力与机械学院

深圳先进电子材料国际与创新研究院

厦门云天半导体科技有限公司

芯谋研究院

诺信电子解决方案

华封科技有限公司

肖特玻璃科技(苏州)有限公司 

爱发科真空技术(苏州)有限公司

盛美半导体设备(上海)股份有限公司

苏州金宏气体股份有限公司

芯盟科技有限公司

无锡众星微系统技术有限公司

Park 原子力显微镜

嘉兴景焱智能装备技术有限公司

颀中科技(苏州)有限公司

深圳市圭华智能科技有限公司

英特维科技(深圳)有限公司

深圳市腾盛精密装备股份有限公司

胜科纳米(苏州)股份有限公司

华天科技(昆山)电子有限公司

布鲁克(北京)科技有限公司

苏州德龙激光股份有限公司

儒众智能科技(苏州)有限公司

华光创科微电子有限公司 

天津三英精密仪器股份有限公司

江苏京创先进电子科技有限公司

深圳市山木电子设备有限公司

苏州艾斯达克智能科技有限公司

东电电子(上海)有限公司

天津金海通半导体设备股份有限公司

苏州工业园区微昕锐电子设备有限公司

国可工软(苏州)科技有限公司

会议小彩蛋：下周“半导体芯科技SiSC”视频号将陆续更新本次苏州会议现场采访精华内容呦~尽请期待！现场更多精彩图集，请点击链接查看：http://w.lwc.cn/s/zaQfYf

△现场采访图（部分）

最后，7月28日，小芯诚邀各位听众朋友们相聚第十二届晶芯在线研讨会（点击阅读原文报名参会），我们不见不散~

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