【提问解答】第十三届晶芯研讨会“面向先进封装的半导体测试技术”
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第十三届晶芯研讨会
“面向先进封装的半导体测试技术”
已经成功举办了！
会议当天，三位演讲嘉宾的精彩分享
引发在线听众踊跃提问
由于时间原因
很多问题嘉宾们都未能及时回复
现在我社与演讲嘉宾共同整理了问题汇总
接下来
快来看看您的问题有没有被解答呢？
讲师专业解答
张筌钧 可靠度工程事业群 副处长
Materials Analysis Technology闳康科技
问
1、全志T507这款IC的性能在车载行业是个什么水平？
答
车规验证属自我宣告，若厂商没宣告很难得知此IC 车载Grade 水平是多少
问
2、拒收水平10％，是成品还是半成品？
答
成品跟半成品都可以使用此水平。
问
3、请问老师F组的数据审查来源是什么？
答
根据六标准偏差去审查。
问
4、做完试验后是否有要求多久时间內要做完测试?
答
一般是96小时内。
问
5、AEC为什么不要求验证LTOL？
答
LTOL主要目地试验证Hot Carrier，车规Test Group D 中已经有要求提供 Hot Carrier Injection验证结果，所以车规暂不要求。
问
6、对于 CuPdAu wire 目前有AEQ标准吗？看介绍说只有Cu线，请张处解答
答
目前CuPdAu wire车规尚未要求内容，但可参考Cu线验证内容。
问
7、张处，车规级检测实验室的认证除了TUV NORD颁发的证书之外，是否还有别的机构可以提供此类认证？
答
有提供IEC/ISO 17025实验室认证的认证机构应该是有机会提供车载实验室认证。
问
8、HTOL试验前后的常高温是否有顺序？
答
规范没有顺序要求。
问
9、如果企业要做车规级芯片，是通过ACE认证就可以？还是另外两个16949和ISo262？
答
ACE认证是一定要执行，IATF16949是有生产线才要认证，ISO26262 IC应用有牵涉到车载安全性才要认证。
问
10、车规级芯片设计有什么需要加强的？还是主要通过测试认证来保证？
答
车载主要着重于失效率管控，设计面与未来要应用于车载Grade 等级有关，可透车规验证项目来验证芯片。
问
11、张总，我请问下您遇到过HTRB失效烘烤后恢复的情况吗？FRED的管子
答
我司目前接受都是客户新产品验证，验证后都是正常的，所以暂无遇到HTRB失效烘烤后恢复状况。
问
12、AEC中HTOL回测为什么高温测试要在常温和低温之后，是什么考量？
答
通常高温测试失效机率比常温和低温来的高，所以以较不易失效的先测，这样比较好厘清IC在哪个温度点测试失效。换言之如果先测高温环境下测试失效就不知失否常温或低温是否也失效。
讲师专业解答
于峰华 尼康影像仪资深工程师
尼康工业仪器
问
1、这款Nikon的仪器，对使用环境有什么要求吗？
答
对震动要求比较高，周围不能有冲压机等强震动。室温要保持恒定，不要求一定是无尘室。
问
2、老师，这个测量范围是多少？
答
标准型XYZ有300x200x200、450x400x200、650x550x200三种。
问
3、如果观察半导体，类似二极管，侧面观察发现管脚和塑封树脂面不在同一平面，可以配合增加景深且合成化观察么（增加景深镜头是否必要），谢谢于总给予解答
答
可以使用选配的景深扩展软件合成超景深图像，不用增加景深镜头。
问
4、测量对象的尺寸范围是多少？
答
标准型有以下三种型号，每种型号的最大测量尺寸。
·XYZ300x200x200mm
·450x400x200mm
·650x550x200mm
问
5、尼康测试仪适用于半导体行业的哪些工作岗位？
答
主要用于后段封装测量管控尺寸，如锡球焊线重布线宽，还有探针卡测量等。
问
6、针对IC载板/封装基板 行业的测量需求,有没有比较有特色的技术亮点,在效率和准确率方面?以及编程方面
答
PPT中的案例就是。可以自动编程，对人员要求不高。
问
7、请问一下在自动高精度测量中，如何有效处理在追求更大视场、更高倍率的条件下的成像焦面控制问题？
答
激光对焦在大视场和大倍率中有相同的精度，不受成像倍率影像。
问
8、高度这个怎么确定？精度能去到多少
答
激光对焦能达到+/-1微米，影像对焦达不到。
问
9、图像识别、自动测量，是否应用到了人工智能技术？
答
有用到，我们可以提供全套方案。
问
10、这款Nikon的仪器和基恩士相比有什么优势？
答
我们有高精度载物台，长尺寸测量也是有精度保证的。
问
11、假设不增加镜头，软件能否做到自动合成？
答
可以使用选配的景深扩展软件合成超景深图像，不用增加景深镜头。
问
12、尼康影像仪和鲁道夫，康戴哪个效率更高？
答
尼康影像仪的精度和效率都是行业领先的哦。
问
13、为什么金相显微镜的交期比影像测试仪VMZ-S6555至少要多2个月?
答
这个受全球疫情和供应链影响各个产品各个公司都不一样，尼康公司正在努力改善这种情况，所以不分产品能提早供货的都尽可能提早。
问
14、现在nikon显微量测设备上，光栅尺的最小分辨率能做到多小啊？
答
0.01微米。
问
15、仪器测量精度是必须要小于公差要求的十分之一吗？
答
这个要看具体的质量控制系统的设计要求。要在保证良率，产能的条件下采用最经济的仪器设备，所以一般厂家选用仪器测量精度在小于公差要求的六分之一。要求小于十分之一的厂家为仪器采购付出的代价可能会大于良率控制提高的利益。反之要求小于三分之一的厂家虽然仪器采购节省了成本，但是必须要提高抽检频率以保证良率。
问
16、请问VMZ-R6555与新型号VMZ-S6555有哪些不同？
答
硬件升级了，速度快了5%-15%。
问
17、是否可以做元器件的共面性分析？参照JESD22-B108B
答
我们没有专门针对此标准而设计的工具，我们的工具是基于通用的计量标准的。我们能测量每个针脚的XYZ点位，也能构建平面，统计这些针脚到平面的最大最小距离，您可以根据这些数据按照JSD的标准计算出结果。
问
18、如果锡球是椭圆形的，能否检测？
答
可以的，我们有椭圆测量功能。
问
19、如何测量晶元翘曲度？
答
我们尼康的影像仪是通过激光对焦和激光扫描来测量的。
讲师专业解答
彭勇 董事长
池州华宇电子科技股份有限公司
问
1、SIP封装可靠性认证适用AEC-Q104吗？
答
AEC-Q104适用于MOSFET 和IGBT。
问
2、华宇有实验室可以对外对芯片进行DPA分析的资质？
答
华宇可以进行DPA分析，目前没有对外的资质。
问
3、一般车规级芯片测试通过率标准是多少？总共测试需要多长时间？
答
严格按AEC-Q100标准执行，根据不同产品的性能要求进行相关测试。
问
4、国内现在封测厂整体在先进封装包括2.5D封装的能力如何，与国际厂商的差异在哪；公司刚提到已经具备了3D堆叠技术，具体的阶段如何？
答
国内三大厂2.5D基本可以并跑；公司3D叠芯封装技术已经量产，其他3D技术还在研发中。
问
5、您那个SMT的流程是基本各个厂都是固定的么？
答
SMT基本流程是固定的，大部分产品通用，特定产品会稍做调整。
问
6、贵司WLCSP封装有没有啊？
答
目前正在做前期市场和技术调研。
问
7、在一个您认为SMT的工厂是不是都有条件升级做SIP封装？
答
SiP是传统封装之外，再增加SMT线。
问
8、车规级的芯片是否需要出货六面外观检测吗？华宇选用的是什么FT设备？
答
六面外观检测一般用于电容、电阻，后期我们会根据实际情况采用，华宇目前选用的是S100+IQxstream的FT设备，具体的会根据客户要求来选用。
问
9、在芯片封装工艺中,华宇采用过 日本 纳美仕 Namics 的 8462－220A1型底部填充胶 或其他品牌的底部填充胶吗?
答
目前没有。
问
10、请问WB后的三目检测是人工还是机器自动？如果是人工，是100%还是sample？
答
机器检验。
问
11、SIP封装的工艺难点主要是什么？设计阶段如何保证满足这些要求？有没有技术设计规范？
答
工艺难点：
1.信号干扰（有源无源之间）长波和短波之间，高频和低频之间2.热阻问题。
3.内阻问题。
4.材料之间的可靠性问题。
通过热、电、磁一体化仿真技术进行模拟操作，找出工艺难点并做出相应改善，并形成相应的设计规范。
问
12、彭总，AOI视觉检测，CP测试等国产设备使用多吗？
答
部分设备有用到AOI视觉检测。
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