【行业动态】一周芯闻速览第二十七期，带您重点关注~

ACT半导体芯科技

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为方便广大忠实读者、粉丝们，了解半导体产业新闻动态，《半导体芯科技》杂志社官微特开启了“一周芯闻速览”专栏，本周又有哪些业内最新动态和热点话题呢？快来和小芯一起看看吧！

Telechips在高级汽车应用中选用Arteris FlexNoC互连技术

Arteris Inc. 是一家加速系统级芯片（SoC）创建的领先系统 IP 提供商，近日宣布与 Telechips 合作，将 Arteris FlexNoC 互连 IP 成熟技术集成到多个汽车 SoC 产品中。新设计基于最新的汽车安全标准，包括ISO 26262，ASIL B和ASIL D。这些产品可确保在设计下一代高级驾驶辅助系统（ADAS）时满足安全要求。

——来源：Arteris

AMD：摩尔定律还未消亡，6-8年内仍有效

国外科技媒体PCGAMER报导，Papermaster认为，摩尔定律仍还在轨道上，并未死亡，未来6-8年内仍会有效；不过之后的芯片技术会越来越复杂，这也意味着成本会越来越高，特别是先进制程。Papermaster指出，AMD正是看到了这点，于是几年前便转向小芯片堆叠技术发展；且如果小芯片堆叠技术是克服不断上涨的硅生产价格的其中一个关键方式，那么将CPU、GPU与专用加速器结合在一起显得更加重要，得以实现更大的创新。

——来源：TechNews科技新报

第三季Enterprise SSD营收下滑至52.2亿美元，估第四季再跌两成

据TrendForce集邦咨询研究显示，尽管服务器因物料供应改善，使整机出货有所提升，加上中国电信业者招标及ByteDance字节跳动需求，服务器ODM建设数据中心的进度并未受到明显影响。但整体Enterprise SSD市场仍不敌NAND Flash跌价冲击，第三季营收下跌至52.2亿美元，环比下降28.7%。

——来源：TrendForce集邦咨询

SEMI报告：2022年第三季度全球半导体设备出货金额增长9%

日前，SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布，2022年第三季度全球半导体设备出货金额达到287.5亿美元，比上一季度增长9%，比去年同期增长7%。

——来源：SEMI中国

日媒：世界半导体市场四年来首次萎缩

全球半导体市场四年来首次缩小。由主要企业组成的业界团体日前宣布，2023年半导体营收将比2022年减少4%，降至5565亿美元。其原因在于，除面向智能手机的需求减少外，业绩恶化的IT巨头开始采取措施控制对数据中心的投资。半导体是世界经济先行指标，如果半导体行业发展速度继续减慢，很可能对经济产生影响。

——来源：新华社

2023第22届成都全球芯片与半导体产业博览会

“CWGCE2023”定于2023年4月26日-28日在成都世纪城国际会展中心举办，大会沿袭多年来“展研结合”的风格，本届将举办2023中国IC设计与创新发展论坛、2023中国西部嵌入式系统安全论坛、2023中国西部集成电路封测行业技术交流会、2023中国西部半导体设备与核心部件制造商交流会、2023中国西部创新半导体器件与电源创新技术研讨会等众多内容丰富、前瞻实用的配套活动。届时主办方还将安排更加丰富多彩的学术交流、成果展示、商务推介以及应用体验等活动，以促进业内“产、学、研、用”的交叉融合和有效对接。

——来源：光电博览会

英特尔已准备好开始生产4nm制程计划明年下半年转向3nm

英特尔副总裁兼技术开发负责人Ann Kelleher本周一在记者会上表示：“我们已完全走上了正轨”。Kelleher透露，目前英特尔正在量产7nm制程，已准备好开始生产4nm制程芯片，计划明年下半年转向3nm制程芯片。

——来源：财联社

苏锡通园区通富微电子有限公司三期工程封顶仪式顺利举行

11月30日，南通通富微电子有限公司三期工程封顶仪式在苏锡通园区通富微电厂区举行，园区党工委书记虞越嵩，党工委副书记、管委会主任黄晓峰，党工委委员、管委会副主任茅志斌，通富微电董事长石明达，通富微电总裁石磊出席活动。

——来源：通富微电

利普芯封测板块二期新厂房封顶

近日，利普芯封测板块二期新厂房举行封顶仪式，标志着公司智能芯片封测产业化项目迈入了新阶段。作为一家专注于集成电路、功率器件研发设计和封装测试的国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业，利普芯始终坚持“以创新引领行业发展，用技术推动社会进步”的使命，主动融入地区经济社会发展大局，坚守实业、精耕主业，不断提升企业核心竞争力。

——来源：利普芯微电子

士兰微：控股子公司成都士兰将获5亿元增资

士兰微12月6日晚间公告，公司控股子公司成都士兰半导体制造有限公司新增注册资本5亿元，由成都市重大产业化项目一期股权投资基金有限公司和成都天府水城鸿明投资有限公司以货币方式全额认购。如增资事项顺利实施，将为成都士兰“汽车半导体封装项目(一期)”的建设和运营提供资金保障，有利于加快实现公司汽车级功率模块的产业化。增资完成后，公司仍为成都士兰的控股股东。

——来源：士兰微