【行业动态】一周芯闻速览第二十九期，带您重点关注~

ACT半导体芯科技

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为方便广大忠实读者、粉丝们，了解半导体产业新闻动态，《半导体芯科技》杂志社官微特开启了“一周芯闻速览”专栏，本周又有哪些业内最新动态和热点话题呢？快来和小芯一起看看吧！

奥趋光电成功制备出高质量3英寸氮化铝单晶

奥趋光电于近期成功实现了氮化铝（AlN）晶体从2英寸到3英寸的迭代扩径生长，制备出了直径达76 mm的铝极性AlN单晶锭及3英寸衬底样片。此3英寸AlN单晶锭及衬底样片的成功制备被认为是4英寸AlN商业化之路上的一大重要里程碑。AlN单晶材料生长至今已有近50年的历史，但由于AlN晶体的生长工艺技术难度高、研发成本高，造成其发展进程非常缓慢。

——来源：奥趋光电

多家产业机构联合投资，瞻芯电子完成数亿元Pre-B轮融资

上海瞻芯电子科技有限公司宣布完成数亿元Pre-B轮融资，本轮融资由上汽集团战略直投基金、尚颀资本（上汽集团旗下私募股权投资平台）在管基金联合领投，星航资本持续加注，同时获得阳光电源、爱士惟、锦浪科技、浙江创智、华强创投等战略机构鼎力加入。本轮融资资金将用于瞻芯电子义乌SiC晶圆厂的持续扩产、运营以及研发的持续投入。

——来源：瞻芯电子

未来网络集团与新华三携手，加速确定性网络产业化落地进程

12月14日，紫光股份旗下新华三集团与江苏未来网络集团有限公司在南京举办战略合作签约仪式。中国工程院院士、未来网络集团董事长刘韵洁，紫光股份董事长兼新华三集团首席执行官于英涛就未来双方生态合作的新模式展开深入探讨，并就推动关键核心技术攻关和科研创新成果的产业孵化方式达成一致。未来网络集团是国内未来网络关键技术和科研成果快速产业化的主力军，作为国家大科学装置——未来网络试验设施（CENI）独家运营单位及产业化平台，已位列国家战略科技力量序列。

——来源：央广网

国内首个原生Chiplet技术标准发布通富微电已大规模量产

从12月16日举办的“第二届中国互连技术与产业大会”上获悉，首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准，正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。这是中国首个原生Chiplet技术标准，对于中国集成电路产业延续“摩尔定律”，突破先进制程工艺限制具有重要意义。

——来源：证券时报

中国传感器与物联网产业联盟落户厦门火炬高新区

近日，中国传感器与物联网产业联盟厦门分联盟启动仪式暨厦门传感器智慧市政沙龙，在厦门火炬高新区新科广场举行。据悉，该联盟将携手厦门火炬物联网孵化器有限公司共同打造厦门科技加速器，聚焦传感器与物联网产业协同发展，全力打造厦门传感器及其应用生态圈。

——来源：厦门火炬高新区

日本政府将半导体等11个领域的物资指定为“特定重要物资”

据日本广播协会（NHK）消息，日本政府在12月20日的内阁会议上决定将11个领域的物资指定为“特定重要物资”。11个领域为半导体、液化天然气、云端服务程序、蓄电池及锂等重要矿物、医疗现场使用的抗菌药的原材料、农作物肥料等。日本政府根据今年8月起实施的《经济安全保障推进法》，将日本国民不可或缺的、依赖特定国家或地区供给的物资划定为“特定重要物资”。日本政府表示，将为相关物资的稳定供给提供支援。

——来源：央视新闻

Gurman：新款苹果 MacBook Pro 将在 2023 年初推出，配备 M3 芯片的 iMac 晚些时候推出

苹果公司计划在“明年初”发布配备 M2 Pro 和 M2 Max 芯片的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 新机型。这些笔记本电脑原本预计在今年推出，但据说在内部面临延迟。除了升级的芯片和可能更快的内存之外，预计新款 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 其它方面不会有重大变化。

——来源：IT之家

EUV加速入场，先进工艺竞争加剧

在近日召开的“2022半导体EUV生态系统全球大会”上，全球最大的光刻机供应商荷兰ASML表示，今年其极紫外光刻机（EUV）生产量将超过50台。EUV的供应一直受到产能不足的限制。但从2019年的22台增加至今年的50台，预计ASML的EUV出货总量已达到180台，呈现加速入场之势。与此同时，三星、台积电和英特尔也在不断强化2/3nm的开发进程。EUV的加速入场亦将加剧芯片三巨头在先进工艺领域的争夺。

——来源：中国电子报

无锡物联网先进感知中心研发平台正式投产

近日，无锡物联网创新中心有限公司8英寸MEMS研发平台启动批量投料。随着本次小批量投产，标志无锡物联网创新中心先进感知研发中心（Advanced Sener Fab）AS Fab平台建设顺利完成。作为国务院唯一批复建设的国家传感网创新示范区，为了推动以物联网为龙头的新一代信息技术与实体经济、制造业深度融合。

——来源：无锡物联网创新中心有限公司

晶能完成首轮融资c

近日，吉利科技集团旗下浙江晶能微电子有限公司宣布完成Pre-A轮融资。本轮融资由华登国际领投，嘉御资本、高榕资本、沃丰实业等机构跟投。该轮融资主要用于功率半导体模块的研发投入、产线建设以及技术团队搭建等方面。晶能紧抓汽车电动化高增长趋势，以逆变器功率模块为切入点，通过“芯片设计+模块制造+车规认证”的组合能力，开发车规级IGBT芯片及模块、SiC器件、中低压MOSFET等产品，服务于新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能等“双碳”产业场景。

——来源：晶能