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希荻微负载开关芯片为三星旗舰手机Galaxy S22 Ultra保驾护航

希荻微 2023-12-31


日前,在Insight Analytical Labs最新发布的Galaxy S22 Ultra(后称:S22)拆解报告中,希荻微的智能无线充电电源负载开关芯片HL5501 (JCM9)出现在三星旗舰手机S22的主板上。S22通过对无线充电线圈的控制,可实现手机对手机、手机对手表充电的功能。借助HL5501可为手机随机切换合适的无线充电线圈,使其无线充电的功率传输得到优化,并最大限度减少无线辐射,为其安全充电保驾护航。


HL5501是一款工作电压可达30V的高压保护负载开关芯片。当手机输入/输出引脚检测到非正常电压的时候,HL5501芯片可以快速从高达±40V电压的电源断开,以保护手机免受充电线圈正负极引脚上的电压故障影响。此外,HL5501能够为无线充电Tx/Rx(收发)模块提供更优化的解决方案。
S22搭载高通SM8450骁龙8八核处理器,并拥有6.8英寸(直角)微曲 QHD + 第二代动态AMOLED显示屏,亮度提升16%。这款手机拥有120Hz自适应刷新率,可以调整刷新率以适应屏幕内容,使屏幕浏览保持流畅,从而获得更佳的视觉体验。据三星电子官网介绍,这款手机的电池容量为5000mAh(典型值),在45W超级快充加持下,可保证全天持久续航。S22也是三星首款内置S Pen的Galaxy S系列产品。内置S Pen从手机底部弹出后,可书写、编辑内容和绘画。
 “三星旗舰手机S22的用户将体验到其尖端科技、技术创新和优秀的性能表现。” 希荻微总经理David Nam表示,“希荻微正通过与三星电子的精诚协作,助力三星电子为其客户提供持续提升的高品质、高性能、高可靠性的新一代智能手机。”



关于希荻微

广东希荻微电子股份有限公司(Halo Microelectronics) 是一家中国领先的模拟芯片厂商,专注于开发模拟和电源管理集成电路,实现高能效的智能系统,致力于为客户提供覆盖多元化终端应用的全系列模拟芯片产品线。自2012年以来,希荻微电子一直在推动移动、物联网和汽车电源系统的创新,构建了能够与国际模拟芯片龙头厂商相竞争的高性能产品线,赢得了国内外多家主流客户的高度认可,实现了科技成果与产业的深度融合,为高性能模拟集成电路领域实现自主可控做出了重大贡献。更多信息请访问: https://halomicro.com.


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