美国再筑“小院高墙”，中国半导体产业能否突围？
民智评论
作者：张雨桐，民智国际研究院研究助理
原标题：《对华半导体出口管制再升级，中国能否打破美国的“小院高墙”？》
（正文约4000字，预计阅读时间5分钟）
2023年10月17日，美国商务部产业与安全局（Bureau of Industry and Security，以下简称“BIS”）针对先进计算芯片、半导体设备出口制造以及超级计算机出台了三项出口管制新规。除了将13家中国企业列入实体清单以外，还发布了《实施额外的出口管制：特定先进计算物项；超级计算机和半导体最终用途；更新和更正临时最终规则》（“AC/S IFR”）和《对半导体制造物项的出口管制临时最终规则》（“SME IFR”），对2022年10月7日发布的针对中国半导体出口管制临时最终规则（以下简称“1007规则”）进行了全面修订，以限制中国获得先进半导体生产制造的能力。新规于2023年11月16日正式生效。
事实上，中美半导体竞争的缘起要追溯至8年前。2015年，国务院发布了《中国制造2025》规划，旨在进行为期十年的制造业升级，其中将半导体列为首要发展行业。在国家的战略规划与政策扶持之下，中国如今已成为全球最大的半导体单一市场。与此同时，美国在半导体领域的领导地位则日益难以为继。为了护持美国科技霸权，应对所谓的“经济安全威胁”，美国自特朗普政府时期，便开始对中国半导体产业进行围堵打压，并意图将中国踢出全球半导体供应链体系，这在拜登政府上台后强化升级。
▲ 中美半导体竞争日趋激烈，美国的领先地位受到冲击
如今三项新规的出台意味着中美半导体竞争已然进入白热化阶段，并呈现出“长期性”的发展趋势。那么，美国迄今所采取的系列竞争措施究竟取得了什么样的效果？中美围绕半导体领域展开的技术博弈又将走向何方？
自二战结束后，全球半导体产业一共经历了三次转移。第一次是从20世纪70至80年代开始，由美国将半导体产业的低利润环节迁移到日本和东南亚等地区。日本半导体产业开始就此蓄力，并为后来索尼和东芝等知名企业的壮大打造了基础。第二次转移发生在90年代末到新世纪初，半导体产业由日本转向韩国和中国台湾地区，二者分别聚焦于发展存储和制造技术。台积电、三星及SK海力士等中国台湾和韩国企业便在当时飞速发展。第三次，随着终端产品变得复杂多样化，中国大陆承接了新一轮的半导体迁移。
▲ 2022年世界半导体价值链分布图。美国主要负责研发和设计，东亚地区主要负责生产和组装。图片来源：美国半导体行业协会
在经历三轮产业转移后，如今的半导体产业已形成了“由美国主掌设计，东亚地区垄断组装制造环节”的全球分工格局。美国无疑在半导体设计环节中具有无可比拟的优势与竞争力，但其市场份额在制造及封装环节的持续下降则牵制了自身半导体产业链畅通度与完整性的构建。尤其是在新冠疫情、俄乌冲突等传统与非传统安全问题的冲击之下，半导体供应链出现了断裂与崩溃的局面，导致芯片供应严重不足，制造业面临减产甚至生产停滞的困境。鉴于此，美国加紧推出了半导体相关战略措施，以吸引半导体产业回流，增强供应链韧性。
在对华半导体竞争问题上，美国的战略手段是在试图联合盟友推动半导体产业链回溯美国的同时，对华进行脱钩断链以遏制中国产业与科技的发展。一方面，美国通过出口管制、投资限制等方式阻碍中国获取先进技术。这是自特朗普上台之后美国政府步步推进的事务。美国商务部先是在2018年4月宣布将在未来7年内禁止中兴通讯向美国企业购买“敏感产品”，而后又在转年5月将华为及其70家附属公司列入出口管制“实体清单”。2022年10月，BIS发布1007规则，限制美国人向中国半导体制造企业提供技术、资金或其他方面的支持。2023年8月，拜登签署行政令，将对美国主体限制对华投资的规定扩大化，涉及范围除了半导体，还进一步囊括了微电子、量子信息技术和人工智能领域。
▲ 拜登政府对华半导体限制政策部分地奏效了。但也有一些美国人对其讽刺道：“杀不死中国的，只会让中国更加大”（What doesn't kill China makes it stronger.）
由于美国的系列限制措施，中国开发和制造高性能芯片的能力的确在一定程度上有所受损。例如，因美国主导下的技术封锁，中国芯片制造商无法获得荷兰半导体设备制造商阿斯麦（ASML）公司（编者注：该公司向全球复杂集成电路生产企业提供领先的综合性关键设备。）最先进的EUV光刻设备，这部分牵制了中国在芯片制程上的突破。
然而，对于美国来说，其对华半导体竞争战略的一个问题在于，以追求国家安全为首要目标的政府和以谋求经济利益为根本出发点的企业具有先天性的诉求错位。事实上，许多美国半导体企业并不愿意配合政府限制对华经济合作的政策。其中一个最大的例子便是美国电动车及能源公司特斯拉。该公司在2022年总营收为814.62亿美元，其中中国市场实现营收181.45亿美元，占比22.27%，因而中国市场对该企业而言不可或缺。正因如此，特斯拉公司首席执行官埃隆·马斯克不顾拜登政府的封锁政策，坚持于2023年5月访问中国，先后与中方外交部、工信部及商务部部长会面，明确表示愿意继续拓展在华业务，深化与中国的互利合作。
▲ 2023年5月31日马斯克访华。他不顾拜登政府对华限制政策，表示愿意继续推进与中国的合作。
另一方面，美国通过财政补贴、加大研发资金投入等方式吸引先进制造业回流，以期推动半导体产业链本土化。2020年10月，美国半导体行业协会（SIA）和半导体研究公司（SRC）联合发布了《半导体十年计划》临时报告，概述了未来十年半导体的优先研究与资金资助方向，并呼吁联邦政府每年投入34亿美元研发资金，以应对芯片技术的巨大变革。2022年8月，美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》，旨在为美国半导体产业提供税收抵免以及巨额研发资金支持。在美国政府的政策支持以及软硬兼施的手段之下，台积电（TSMC）于2020年宣布将投资120亿在美国亚利桑那州建立芯片工厂。英特尔（Intel）也于2022年宣布将投资200亿美元在美国俄亥俄州新建两家大型晶圆厂。
尽管有政府支持作为产业发展的后盾，但在实践过程中的一大难题在于，半导体在美国本土生产的高额成本，使得政府承诺提供的资金补贴难以为企业生产提供持续的动力以及弥补额外所需的成本开支。根据SIA发布的《政府激励和美国半导体制造业竞争力》报告显示，在美国建设芯片制造厂的十年总运营成本将比中国台湾、韩国以及新加坡高出30%，比中国大陆则高出37%~50%。由此来看，政府的资金补贴对于企业巨额的运营成本来说杯水车薪，这使得美国政府想要撬动庞大的制造业回流难以实现。
▲ 美国2022年半导体产业分布图，其中蓝点代表已有的半导体产业，黑点代表当年新增产业。拜登政府扶持半导体产业发展的政策虽然起到了一定成效，但企业面临着生产成本问题。图片来源：美国半导体行业协会
此外，美国积极与盟友构建半导体产业链联盟来推行其“友岸外包”策略，试图以此打造一个“以美国为中心并去中国化”的产业链闭环。2021年成立的美欧贸易和技术理事会（TTC）意图通过制定推广技术标准掌握半导体领域话语权。2022年，美国推动建立“芯片四方联盟”（Chip4），旨在整合美国、韩国、日本和中国台湾地区的半导体产业优势，建立一个稳定的供应链。此外，美国还积极以美日印澳“四边机制”以及“印太经济框架”等小多边机制为依托深化各方经济合作，在半导体等关键技术领域中与中国展开竞争。
然而，就联盟体系内部而言，并非所有盟国都有与中国展开竞争的强烈意愿，出于其对华经济利益诉求，它们不愿在此问题上与中国关系决裂。以韩国为例，中国占韩国半导体产业总出口额的60%，是其最大的半导体出口市场。SK海力士、三星等韩国芯片企业在华则有着大规模投资，在无锡、苏州等地均搭建了半导体工厂。由此，韩国外长朴振曾多次表示，韩国没有针对或者排斥中国的意图，且愿意与中国就供应链等相关问题进行沟通以打消中国疑虑，稳定中韩合作。
对于未来中美半导体竞争的趋势，即将到来的2024年美国总统大选或将增添新的不确定性。根据当前民意调查结果来看，特朗普与拜登仍然是美国2024年共和党和民主党总统候选人提名的明显领跑者，因而我们很可能面临着特朗普与拜登重赛的局面。
拜登政府近期转向采取较为平和的手段与中国展开竞争。2023年11月，中美领导人在旧金山进行会晤并开辟了面向未来的“旧金山愿景”，为中美关系的正向可持续发展指明了方向。其中，中美同意启动续签《中美科技合作协定》磋商以及建立人工智能政府间对话机制等，释放出了意愿缓和的积极信号。可以看出，中美双方正在努力管控分歧，重寻利益交汇点。随后，11月27日，拜登政府宣布成立供应链韧性委员会，其中特别提到商务部和私营部门要加强协调，共同致力于确保及加强半导体供应链的安全和韧性，并指出要进一步落实《芯片与科学法案》。由此可见，虽然拜登政府对华半导体竞争的总体基调不会发生改变，但其更注重提高国内实力。
▲ 拜登政府近期对华表现较为温和，而特朗普却一贯持强硬态度。如果特朗普在2024年大选中获胜，中美半导体竞争的趋势或将加剧。
相比之下，特朗普作为一个激进的民粹主义者，习惯以经济制裁、军事威慑、技术封锁等手段处理对华问题。在半导体领域中，特朗普同样主张与中国展开竞争。2023年7月，特朗普接受福克斯新闻采访时指责中国台湾抢走了美国的半导体业务，并表示美国政府应该对中国台湾地区征收关税，建立贸易壁垒。在“Just the News”（JTN）的10月专访中，特朗普还抨击了拜登政府的半导体产业补贴政策，指出半导体企业已经赚得盆满钵满，财政补贴没有必要且不利于增强企业自身竞争力。如果他能够赢得2024大选，将会对当下的补贴政策进行调整。相比拜登政府着力于弥补自身制造环节落后的缺陷，特朗普更倾向于从外部打击他国产业发展。假设特朗普重新入主白宫，中美半导体竞争的趋势或将加剧。
参考资料
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[7] Congress. (2018). National Defense Authorization Act for Fiscal Year 2018. Available at: https://www.congress.gov/115/crpt/hrpt404/CRPT-115hrpt404.pdf
[8] The White House. (2023). Executive Order on Addressing United States Investments in Certain National Security Technologies and Products in Countries of Concern. Available at: https://www.whitehouse.gov/briefing-room/presidential-actions/2023/08/09/executive-order-on-addressing-united-states-investments-in-certain-national-security-technologies-and-products-in-countries-of-concern/
撰稿：张雨桐
编务：周泽源
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