5G芯片对比评测，华为战胜高通的背后……
从通信产业发展的历程来看，谁抢占了技术变革的浪头，谁将能够掌握产业变革的主动权，即将到来的5G时代也是如此。
在移动芯片领域，高通拥有绝对的霸主地位，以至于被美国、欧盟、中国、韩国等发起反垄断调查。相关数据显示，高通在智能手机芯片市场占比已经达到了42%。
然而，这一情况在即将到来的5G时代，有望出现新的变化。
近日，中国移动终端实验室发布的《中国移动2019年智能硬件质量报告（第一期）》首次增加了5G芯片及5G手机评测。从结果上来看，华为在芯片和终端上均表现优异，在关键指标上更是打败了芯片巨头高通。
5G芯片性能整体评测
（图片来自：中国移动终端实验室）
在本次评测中，主要选取了海思Kirin980 + Balong5000、高通SDM855+X50、联发科技Helio M70三款主流芯片，从5G协议栈成熟度&网络兼容性、MIMO吞吐量性能、典型场景功耗三个关键维度横向对比。
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从评测结果来看，华为Balong5000网络兼容性及MIMO吞吐量表现相对更好，支持上行SRS 4天线轮发，结合TDD系统上下行信道互易的特点，为下行MIMO吞吐量性能带来额外增益，而这也直接决定了终端产品的使用体验。
相对于通信网络等基础设施的建设，消费者更关注5G终端及应用的发展。这也意味着，芯片厂商在加快上市进度的同时，还需要在网络支持、通信速率、功耗等方面针对性的优化。从上面评测对比来看，华为显然更优化于高通。
首先从网络兼容性来讲，由于5G尚处于产业化初期，可以预见很长一段时间将会与4G网络同时存在。此外，由于网络部署需要从NSA向SA逐步过渡，需要5G芯片能够支持更多的频段范围。
作为一款“过渡”性产品，高通骁龙X50于2016年推出，是全球首款5G芯片。但是为了尽快抢占市场，高通骁龙X50采用单模5G方案，不支持4G/3G/2G网络，还需要以“外挂”形式搭配4G多模SoC使用，并且仅支持NSA，虽然已经获得联想、OPPO、vivo、中兴、小米等手机厂商的支持，但显然无法满足未来技术发展潮流。
相反，华为Balong5000虽然推出时间较晚，但是采用了更加先进多模整合的5G基带芯片方案，不仅支持5G/4G/3G/2G网络，还能在独立（SA）和非独立（NSA）的组网方式下使用。此外，Balong5000支持国内5G初期主流的Sub-6GHz频段。采用7nm制程工艺，在功耗表现方面优于高通骁龙X50。
为了弥补之一差距，高通也发布了第二代基带芯片骁龙X55。但是从商用时间来看，骁龙X55预计在2019年底才会推出，落后于华为的进度。
另一方面，为了提高系统容量和频谱利用率，Massive MIMO（大规模天线技术）作为5G关键技术被引入其中。如何更优化设计和配置天线，对于5G芯片的性能具有重要影响。
从中国移动终端实验室的报告来看，5G终端提升通信表现的关键之处就在于多天线性能的优化，这对于终端用户的使用体验至关重要。均衡优化的4G和5G天线设计是保证5G NSA体验的基础，如果出现任何一路性能不佳，都会对5G接入及性能带来严重的影响。
为了搞定多天线这一5G关键技术，华为也构建了目前全球最大、最先进的天线实验室，用于测试和验证天线的设计指标和要求。
由此可见，华为Balong5000之所以打败高通骁龙X50，除了具有后发优势，采用更为先进的制程工艺之外，与其长期大力投入及在多天线等核心技术领域不断突破也密不可分。
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