“vivo芯”仍是未知，国内手机厂商造芯有多难？
9月23日，vivo执行副总裁胡柏山终于打破沉默，首度回应是否自主研发设计芯片。虽然胡柏山没有明确表示vivo不会做芯片，但见证了苹果自研芯片、华为打造麒麟芯片的成功之后，再加上美国对中兴、华为这一两年的制裁，国内手机厂商想要踏入芯片领域的想法已经越来越强烈。
vivo不排除未来做芯片的可能
从招聘网站显示“造芯”招人信息到被爆从紫光展锐“挖人”的传闻，vivo这几个月以来都一直被盛传要自主开发芯片。9月23日下午，vivo的新园区向科技媒体敞开了大门，但是谜底依旧不太明朗。
（Vivo执行副总裁胡柏山，图片来源为网易科技）
vivo执行副总裁胡柏山解释道，早在一年半前就开始思考深度参与到芯片SoC设计中，因此，vivo招聘了大量芯片领域的人才，将建立300-500人的芯片团队。
“vivo对消费者的洞察会早于技术本身。为了确保合作伙伴的投入尽量少浪费，vivo需要深入到芯片一开始设计的阶段。这个团队不是纯芯片设计团队，因为纯芯片设计团队需要有一整套开发流程，需要对应的设计工具和代工厂的配合。”
胡柏山透露，vivo走量的5G芯片将会与三星合作，年底会出一款三星5G芯片的手机。这表面上看起来打消了vivo现在就要动手研发芯片的疑云，可是胡柏山也没有明确表示vivo不会做芯片，而是给未来留下了足够的遐想。在业界看来，vivo还是很有可能成为继华为、小米、OPPO之后第4家自主研发芯片的国内手机厂商。
国产手机“造芯”之路不平坦
在手机芯片行业，有一句话叫做“得芯者得天下”。
经过多年的发展，国内手机的全球占有率逐年增高，根据IDC发布的2019年第一季度全球手机销量数据显示，华为手机销量同比增长50.3%超越苹果成为全球第二大手机厂商，占全球手机销量的19%，小米占据8%的市场份额，OPPO和vivo的占比和销量相仿。仅前6家厂商占据了76.8%的市场份额，而国内手机厂商则占据了41.9%的市场。
那就意味着，手机厂商有一点风吹草动，影响的可能就是全球手机芯片市场格局。近年来，众多中国厂商涌入手机芯片制造领域，向以苹果、三星为代表的老牌手机芯片制造企业发起挑战，但国产手机厂商通往自主研发芯片之路并不平坦。
早在2004年，华为便未雨绸缪地开始了自主研发芯片之路，然而芯片设计却无法通过一时的“砸钱”路数来获得成效。
（图为小米董事长雷军；图片来源：凤凰科技）
继华为之后，意气风发的雷军也曾经宣布小米布局自研芯片，并且扬言做好了在十年投入10亿美金的准备。结果，小米推出第一代处理器芯片澎湃S1之后便在“造芯”道路上上销声匿迹。
相比之下，另外一家国内手机厂商OPPO则有点“曲线”入局造芯领域。2017年，OPPO 先是在上海注册成立“上海瑾盛通信科技有限公司”，接着瑾盛通信在去年添加了“集成电路设计和服务”的经营项目。到了2018年底，OPPO的CEO陈明永公开表态，OPPO的研发资金将从 2018 年的40 亿元增加至2019年的100 亿元。据一些科技媒体的报道，OPPO上个月正式启动手机芯片的研发业务。
不过，到现在为止，在国内手机厂商“造芯”之路，唯一算的上成功的当属华为。华为最新推出的麒麟990 5G芯片现在已经领跑5G芯片。不过，在取得巨大突破的背后，那也付出了华为人十多年的艰辛努力以及高额的研发投入。
哪怕华为已经成了国内手机厂商自主研发“中国芯”的榜样，但是要研发芯片始终是个非常复杂的工程。
手机芯片是IC的一个分类，是一种硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。手机之所以功能强大，都是因为它具有非常“聪明”的芯片。芯片的功能越强大，它所处理信息的能力也就越强大。
然而，要自主研发手机芯片，不仅需要有强大的技术支持，而且还随时准备好高额的研发经费。从技术角度上讲，这不是说从ARM那里拿到授权或者直接购买图纸，然后进行整改设计交给台积电这些代工公司那么简单。手机芯片的设计，集成了CPU、GPU、Wi-Fi模块、通信基带、GPS模块组件、ISP、DSP等一系列元器件，简称为SoC。
（图片来源：华为）
除此之外，研发芯片还意味着要提前两三年预判行业的发展趋势，要在工艺、核、通信规格等环节上作出正确的选择。华为Fellow（华为内部院士级别专家统称）艾伟表示，“每一代产品都会遇到工程技术上的挑战，从麒麟 920、麒麟930、麒麟950、麒麟960、麒麟970、麒麟980……一路走来，甚至有九死一生的感觉。”
华为最新推出的麒麟990芯片，早在两年前就开始立项研发。这颗SoC采用7nm+EUV工艺制程，在一颗指甲大小的芯片上集成的晶体管数量超过了103亿个，还集成了5G基带芯片和自家的达芬奇架构NPU，雕刻与设计的难度简直难以想象。即使是普通的12nm乃至于30nm工艺的芯片，也不是一般企业可以染指的东西。
当芯片制程迈入10nm以内后，手机芯片开发的成本压力也越来越高。据SemiEngineering报道，IBS的测算显示，10nm芯片的开发成本已经超过了1.7亿美元，7nm接近3亿美元，5nm超过5亿美元。
在图纸设计好之后，还需要流片，而一次流片至少花费数千万美元，如果无法完成流片测试，设计图纸就要重新推倒重来，这笔钱也会打水漂。根据业内人士@手机晶片达人在微博上的爆料称，麒麟990芯片处理器仅流片费用就高达3000万美金。
（图片来源：新浪微博）
面对手机厂商的入局，紫光展锐CEO楚庆这样认为，“现在有一些公司在做芯片，本质上我认为是一件好事。这证明他们开始关注芯片了，开始关注核心竞争力了。他不关注的话，你跟他的合作永远是浅层的。当然，我们欢迎大家都来试试，而且手机厂商对于芯片等核心技术的夯实无疑将更加有利于打造更具有竞争力的产品，这是一件共赢的事情”。
随着5G的到来，相对于短周期的手机厂商模式，要熬得起长周期模式的芯片研发面临着巨大的挑战，国内手机厂商能否有效展现芯片效能，与基地台等生态系统搭配，在这个重要时刻站稳脚跟显得非常重要。或许在越来越多的国产手机厂商踏入芯片领域之际，除了有技术和资金的支持，还需要华为那般永不放弃的“执着”！
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