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TWS耳机市场迎来大爆发,哪些芯片企业最受益?
前言
本研究报告核心观点
1、TWS是爆品么?
苹果:接力iPhone,可穿戴成驱动力; TWS:AirPods引领潮流,百家争鸣, TWS成为爆品。
2、痛点是什么?
价格:已降至百元级别,安卓TWS渗透率仍未显著提升;
连接:稳定性、低延迟、 简易性是核心痛点;
体验:音质、续航等是未来升级方向。
3、难点是什么?
连接:其他厂商转发模式不及苹果监听模式;
蓝牙5:并不能显著提升转发模式性 能。
4、拐点已至
2019年8月-10月行业技术拐点出现。
络达:推出MCSync技术,AB1536成热门芯片;
高通:TWS+千呼万唤始出来,Q to Q生态启动;
华为:自研麒麟A1芯片,自研双通道传输技术;
蓝牙6:下一代蓝牙技术,或有惊喜。
5、空间与竞争?
当下:华强北白牌盛行,甚似当年“山寨机”;
空间:安卓TWS销量有望达 AirPods的6倍;
竞争:集中度有望提升,手机厂商或成最终赢家。
6、建议关注:歌尔股份、立讯精密、共达电声、瀛通通讯、兆易创新、圣邦股份、韦尔股份、汇顶 科技、欣旺达、瑞声科技等。
注意:TWS行业渗透率不及预期;TWS行业竞争加剧;TWS行业技术进步放缓。
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