2020芯记录 | 国产芯利好政策全收录

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2020年，全球半导体产业风云变幻，并购、上市、减产、缺货、攻坚，有的披荆斩棘迎难而上，有的在历史洪流中脱颖而出。岁末年初之际，芯师爷特别推出“2020芯记录”，带大家回顾年度热点，聚焦产业变迁！

作为新一代信息技术的基础
集成电路是科技发展的战略性产业是攻克核心技术的关键产业是我国未来经济社会发展中的重要领域

在国家一系列政策支持下，半导体产业链各环节包括 IC 设计、制造、封测、设备、材料等国产替代陆续取得了突破。尤其在 2019 年全球半导体市场销售额4121 亿美元，同比下降了 12.1%的不利情况下，2019 年中国集成电路产业销售额为 7562.3 亿元，同比增长 15.8%。2020年1-9月中国集成电路产业销售额为5905.8亿元。另外，2020年1-10月中国集成电路产量为1821.8亿块，预计未来将继续保持增长。

（数据来源：中国半导体产业协会；制图：芯师爷）

上世纪 80 年代至今，半导体一直是我国政策重点支持对象。为推动半导体产业发展，中央及地方政府推出了一系列鼓励和支持半导体产业发展的政策。

其可以大致分为三个阶段：1980-2000年，908 工程、909 工程等政策，这期间主要是开始建立国内的晶圆产线；2000-2014 年，01 专项、02 专项和各项税收优惠政策，这期间主要是发展产业链配套环节、鼓励研发创新、并给予税收优惠；2014-至今，包括十三五规划，集成电路和软件所得税优惠政策，国家大基金一、二期等，主要是从市场融合基金的方式全面鼓励和支持半导体产业的自主可控。

（制图：芯师爷）

今年国家又推出一系列利好半导体产业发展的政策。

01

财税政策升级

2020年8月4日，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，其中包括财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施，核心增量在于财税和投融资政策。

（图片来源：政府网） 

1、加大税费优惠力度。在企业所得税方面，新政策中增加“国 家鼓励的集成电路线宽小于 28 纳米（含），且经营期在 15 年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税”内容。

针对集成电路重点设计设计的所得税优惠力度也进一步加大。原有政策是财政部《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》（2019 年第 68 号）， 对集成电路设计企业实行“二免三减半”的所得税优惠政策，本次新政策提到国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，自获利年度起， 享受“五免及后续减按 10%”， 新的税收优惠政策将更利于集成电路设计行业的发展。

在进口关税上，新政增加针对符合条件的逻辑电路、存储器、 特色工艺集成电路、掩模版、大硅片、化合物集 成电路、先进封装等生产企业的原材料、设备及其备品备件的进口享有免征进口关税的优惠。对于集成电路重大项目进口新设备，准予分期缴纳进口环节增值税。

12月17日，财政部、税务总局、发改委、工信部四部委联合发布《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》，明确了相关企业享受减免企业所得税的具体条件，以及新老所得税优惠政策衔接问题，并对部分享受优惠政策的企业及项目采取清单进行管理。

集成电路行业是资本密集型行业，投厂生产通常需要大量的资本开支， 同时回报周期较长，对集成电路企业的资金实力有较高的要求。新政对我国集成电路全产业链企业都进行了不同程度的所得税减免，缓解了大批集成电路企业的资金压力。

2、集成电路企业IPO政策放宽。与传统行业相比，集成电路产品研发周期、工艺验证周期长，且前期研发投入大，行业普遍存在现金流压力大的问题，新政策在原有政策的基础上，将大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外 IPO 上市融资，加快境内 IPO 上市审核流程， 符合企业会计准则相关条件的研发支出可作资本化处理；支持符合条件的企业在科创板、创业板上市融资；引导保险资金开展股权投资，并支持银行理财、保险、信托等非银行金融机构发起设立专门性资管产品。

新政除了在税收和投融资方面加大支持以外，半导体底层基础开始备受重视，同时加强了半导体产业人才培养和对知识产权的保护，并且鼓励集成电路产业和软件产业全球合作。

02

十四五规划解决“卡脖子”问题

11月，通过了《十四五规划建议》，其中“集成电路”写入其中，作为十四五的重点支持方向。多方预测，十四五规划将以“组合拳”的方式助力集成电路跨越式发展，可能将会在产线建设、税收优惠、鼓励研发创新、成立集成电路一级学科、引导市场资源+成立基金方面形成组合拳，来鼓励国产半导体发展进步，并实现集成电路产业跨越式发展。

（图片来源：人民日报）

同时，根据近日举行的中央经济工作会议，明年的八大重点任务中，第一和第二分别是强化国家战略科技力量、增强产业链供应链自主可控能力。会议提出，要统筹推进补齐短板和锻造长板，针对产业薄弱环节，实施好关键核心技术攻关工程，尽快解决一批“卡脖子”问题，在产业优势领域精耕细作，搞出更多独门绝技。

03

资本杠杆撬动延续

我国集成电路在2014-2020年期间取得快速发展， 究其根本原因，一方面是有重大专项的一直前行，还有就是集成电路大基金的稳定投入，让技术和资本两个轨道同速并行，就像两个轮子同步向前，产业发展才能更快。

目前，国家大基金一期投资已完成，首批规模达1387亿元，还有超过6000亿元的地方基金及私募股权投资基金等。2019年，大基金二期正式成立，注册资本为2041.5亿元，自2020年开始投资。今年5月，有消息称大基金二期首先投资了紫光展锐。

（制图：芯师爷）

中国半导体投资在长期缺位后形成了长效机制，尤其从大基金成立以后，中国半导体投资体量，从2015年开始爬坡，至2019年投资额首次超过200亿美元，尽管这200亿美元投资过程中仍然存在问题，主要是不够集中，分散度比较大。而随着二期大基金的启动，更多社会资本的投资将被撬动。

04

“新基建”按下快进键

2020，有一个大变量，就是如火如荼的“新基建”。短期来看，新基建是为了稳增长；中期，新基建会成为十四五的重要内容；长期，新基建则代表了我国未来发展的大方向。

新基建包括5G基站、大数据中心、人工智能、工业互联网、轨道交通、新能源、汽车充电桩和特高压等内容。而半导体作为这些新技术的硬件载体，是新基建中的重要一环。

（视频制作：芯师爷）

在5G基建方面，自 2019 年5G 商用启动以来，三大运营商在全国的基站建设脚步不断加快。业界预测，2020年我国建设5G基站70万座，2024年共建设554万座。对半导体行业来说，除了5G通信网络的建设为其带来了大量的中下游的新增需求之外，也成为2020年半导体市场回暖的主要动力。

就5G终端市场而言，多类型终端形态持续推出，随着终端市场的进一步打开，5G基带芯片和射频芯片等关键元器件的需求将大幅上升。大数据中心的建设，将加大对服务器、存储设备、网络设备、安全设备、光模块等需求。人工智能涉及大量的数据处理任务，对于算力的巨大需求，引爆了国内半导体创业热潮。同时，人工智能也在推动先进制程的加速演进。

此外，特高压、城际交通、新能源汽车的发展，将共同驱动第三代功率半导体的加速发展。

（制图：芯师爷） 

以上种种，我们可以看出，作为核心技术支撑，一方面，新基建将带来大量新增需求。同时，基于自主可控的要求，“新基建”也有望引导我国半导体产业进入新一轮发展周期。

05

写在最后

近年来，受惠于政策不断加码，国内集成电路相关企业如雨后春笋般不断涌现。截至8月4日，中国今年新增集成电路相关企业超过2.8万家，其中，第二季度新增近1.9万家，环比增长超94%。在政策支持及多方努力下，中国芯能否顺利弯道超车，我们拭目以待！

—End—

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