来自日月光/云天/闻泰/芯和/歌尔等20+重磅专家与您近距离探讨全球SiP技术与应用创新
随着5G、人工智能技术的商用，系统级封装（SiP）因其高性能、低功耗、小型化的优势迎来了行业高速发展期，可以看到在SiP设计、EDA、封装测试和设备材料方面取得了许多进步，在智能手机、物联网、可穿戴、数据中心高性能计算、汽车电子等多个终端应用领域，涌现出了众多新的解决方案和先进的系统集成方法。
中国系统级封装大会（SiP China）是中国影响力数一数二的SiP行业大会。在今年的大会上，我们将为您提供为期一整天的主题演讲和技术演讲，同时涵盖了来自系统、IC设计、EDA、OSAT、设备材料等整个系统级封装产业链上下游厂商的SiP技术创新、市场趋势、最佳应用案例和解决方案。
为推进SiP产业链的交流，2021年第五届中国系统级封装大会将设立上海、深圳两个分会场，全面辐射长三角、珠三角地区的SiP封装产业集群，满足蓬勃发展的5G产业链、智能穿戴、智能手机等的需求。
大会主席：凌峰SiP China 2021上海站
芯和半导体创始人/CEO
#抢先看#
夏季SiP China上海站日程出炉
仅限300听众席位，火热报名中……
企业抓紧最后一波展台和赞助报名机会！
2021年5月21日，由博闻创意会展、上海市电子学会微组装专业委员会（筹）主办的夏季SiP China上海站将在上海漕河泾万丽酒店举行。芯和半导体、闻泰科技、韦尔半导体、日月光、JCET、Heraeus、Cadence、Alchip、云天半导体、NI、歌尔微电子、铟泰、Henkel、AT&S、ASM、Weltone等企业将围绕SiP应用市场机遇与技术挑战、工艺材料与设备的选择等话题进行深入探讨，旨在为市场未来稳健发展建立新的共识。
▼点击图片放大查看，日程持续更新中…
演讲或参展，请联系：(86)755-88311535
注：主办机构保留变更日程的权力；最终的日程以活动当天发布的为准。
Hot！夏季SiP China上海站观众报名通道现已开启！即刻扫描下方二维码登记，预约保留5月21日与大咖面对面交流的尊贵席位！
届时将汇聚OSAT、EMS，面向手机、TWS和可穿戴市场的IDH、ODM、OEM，以及专注于IC设计、射频前端和IDC数据中心的行业玩家等。
日月光、矽品、安靠、长电科技、通富微电、华天科技、力成科技、京元电子、南贸科技、晶方科技、欣邦、华润微、太极实业、甬矽电子、华达微电子、长城开发科技、华进半导体、欣中科技、大港股份、气派科技、池州华宇、闻泰科技、海思、歌尔微电子、OPPO、Vivo、小米、一加、坚果、中兴、联想、万魔、漫步者、哈曼、华米科技、中微半导体、紫光展锐、比亚迪、唯捷创芯、兆易创新、伟创力、富士康、环旭电子、和硕、纬创、阿里云、百度智能云、腾讯云、Zenlayer、新华三等。
#重磅预告#
秋季SiP China深圳站精彩继续：
活动规模更大，全球专家连线→→
封测专馆展示，打造SiP全产业链嘉年华！
2021年9月2-3日，秋季SiP China深圳站将与ELEXCON电子展在深圳国际会展中心（宝安）同期举办，现场还将打造『 SiP与先进封测 』展示专馆，汇聚国内外行业龙头展示SiP封装设计与应用、SiP封装工艺、测试与设备；IC设计与制造、IC封装测试、EDA工具、半导体材料与工艺等技术新品及方案。
安靠、长电科技、村田、日月光集团、通富微电、芯和半导体、汉高、贺利氏、铟泰、韦尔通、NI、歌尔股份、紫光展锐、Zestron、ASM、BroadPak、CADENCE、OPPO、聯能科技、泰瑞达、litepoint等。
来自消费电子、5G/通信、AI、物联网、汽车电子等热门智能终端和领域的EMS/OEM/ODM厂家，以及半导体IC制造领域的Fabless/Foundry/OSAT/IDM等厂商。
秋季SiP China深圳站
赞助商、展商和演讲人火热召集中！
联系主办方：(86)755-88311535
展会概览
深耕电子产业近30年，由博闻创意会展主办的ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展2021年将展示5G、物联网、边缘AI、国产芯片、RISC-V、嵌入式系统、可穿戴技术、SiP与先进封测、自动驾驶与车联网、共享充换电技术、第三代半导体等技术新品和方案，现场举办20+场高峰论坛。届时，Informa英富曼集团将全力打造“光+电”全产业链航母旗舰大展！同期总面积达20万+，参观观众达13万+。
展会时间：2021年9月1日-3日
地点：深圳国际会展中心(宝安)5/6/7/8号馆
参展咨询☎ (86)755-88311535
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