13家芯片原厂！工程师免费试用活动来袭

为表彰优秀的中国芯企业

提升中国芯企业在全球范围的影响力

“2021 硬核中国芯”如约而至！

第三届“硬核中国芯”由国内领先的半导体电子信息媒体芯师爷举办，通过“产业峰会+产品评选+展区展览（华南慕展12号馆）”，为企业联接电子终端工厂、高校院所及投资机构等合作伙伴，全面助力中国半导体产业发展。

“2021 硬核中国芯”活动现已进入电子工程师投票阶段。评选同期，芯师爷发起的“10万电子工程师试用”活动火热进行中。

本次试用活动，对电子工程师免费开放！您只需要提交报名资料，即有机会免费获得试用产品。

电子工程师申请试用时间：2021年8月15日-9月14日

公布申请试用成功名单：9月30日 （以实际为准）

发货日期：预计公布名单后7天内（以原厂发货日期为准）

可选择申请试用的产品

兆易创新

GD32E230F-TWS板

GD32303C-START板

GD32E230F-TWS板

提供数量：10块

GD32E230F-TWS板是一款电源管理开发平台，采用Cortex®-M23内核的GigaDevice GD32E230F4V6芯片作为主控MCU，以I2C接口方式与电源管理芯片PMU（GD30WS8805）进行通信，完成对单节锂电池和耳机的充放电管理。

GD30WS8805拥有3种模式：USB模式、BAT模式和Sleep模式，三种模式转换关系如下图所示，当USB插入、耳机插入、充电完成等状态发生时，内部寄存器相应位会改变，同时会发出一个中断脉冲，让MCU读取寄存器变化值，进行相应的充放电管理。USB模式下，方案可以同时给充电盒锂电池和耳机锂电池充电，耳机充电优先。两只耳机拥有独立的两路充电回路，可以单独为一只耳机进行充电。除此之外，该方案也给MCU供电，实现充电管理三合一。

GD30WS8805拥有多种保护和检测功能，如电池过压、过流、过温保护，耳机过压、过流保护，USB插入拔出检测、耳机插入拔出检测等。它拥有一个能够输出50mA电流的3.3VLDO，可以为外部电路供电，无需额外器件。同时，GD30WS8805内置一个12位ADC，可以采集多种电压，方便用户进行电计量运算。MCU可以与GD30WS8805进行通信，灵活配置8805内部寄存器，完成充放电管理，状态转换，耳机通讯，LED闪烁多种功能。

本平台硬件电路设计灵活，用户只需按照操作指南连接好对应接口就可以开始使用。我们提供完善的软件资源，拥有专门的固件库，可以更好地便于用户开发。同时我们还提供多种烧录调试程序手段，可选择GD Link或SWD方式。

GD32303C-START板

提供数量：10块

GD32303C-START 开发板采用 GD32F303CGT6 作为主控制器，我们于2017年3月正式发布基于120MHz Cortex®-M4内核的GD32F303/305/307多个系列主流型微控制器新品，以增强的处理效能和丰富的系统资源为市场主流应用注入澎湃动力，从而以前所未有的设计灵活性和兼容度轻松应对飞速发展的产业升级挑战。

由于采用了最新Cortex®-M4内核，GD32F3系列主流型产品在最高主频下的工作性能可达150DMIPS，CoreMark®测试可达403分。同主频下的代码执行效率相比市场同类Cortex®-M4产品提高10%-20%，相比Cortex®-M3产品更提高30%。不仅如此，全新设计的电压域支持高级电压管理功能，使得芯片在所有外设全速运行模式下的最大工作电流仅为380µA/MHz，电池供电时的RTC待机电流仅为0.8µA，在确保高性能的同时实现了最佳的能耗比，从而全面超越GD32F1系列产品。更令人振奋的是，GD32F3系列与GD32F1系列保持了完美的软件和硬件兼容性，并使得用户可以在多个产品系列间方便的自由切换，以前所未有的灵活性和易用性构建设计蓝图。

GD32303C-START 开发板采用 GD32F303CGT6 作为主控制器，各类配套资料都已完备，为用户提供方便快速的开发平台。

中科银河芯

GX112

GX112是一款高精度、低功耗、可替代NTC/PTC热敏电阻的数字温度传感器。GX112可提供小于1℃的温度精度，并具有良好的温度线性度。芯片兼容SMBus和I2C接口，在一条总线上最多可挂载四个从机，并具有SMBus报警功能。

特点：

◆ 全数字输出兼容SMBus、I2C接口

◆ 宽接口电压范围1.5V-5.5V

◆ 典型测温范围-40℃~+125℃，扩展温度范围-55℃~160℃

◆ 温度分辨率12位

◆ 12为分辨率下，温度转换速度26ms

◆ 低功耗，温度转换时最大电流消耗仅10uA（4Hz）

◆ 封装形式：DNF 1.6*1.6mm，SOT563

◆ 应用场景：便携式设备、电脑、笔记本、恒温控制等

国民技术

N32G435系列/N32G43XRL-STB V1.0 

提供数量：50套

N32G435系列采用32 bit ARM Cortex-M4内核，最高工作主频108MHz，支持浮点运算和DSP指令，集成高达128KB嵌入式加密Flash，32KB SRAM，集成丰富的高性能模拟器件，内置1个12bit 5Msps ADC，2路独立轨到轨运算放大器，2个高速比较器，1个1Msps 12bit DAC，支持多达20通道电容式触摸按键，集成多路U(S)ART、I2C、SPI、USB、CAN等数字通信接口，内置密码算法硬件加速引擎：

·内核CPU

― 32位ARM Cortex-M4 内核+ FPU，单周期硬件乘除法指令，支持DSP指令和MPU

― 内置2KB指令Cache缓存，支持Flash加速单元执行程序0等待

― 最高主频108MHz，135DMIPS

·加密存储器

― 高达128KByte片内Flash，支持加密存储、分区管理及数据保护，支持硬件ECC校验，10万次擦写次数，10年数据保持

― 高达32KByte片内SRAM，包括24Kbyte SRAM1(Stop2模式可配置为保持)和8 Kbyte SRAM2(Standby和Stop2模式下都可配置为保持)，支持硬件奇偶校验

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·低功耗管理

― Standby模式：2.5uA，所有备份寄存器保持，所有IO保持，可选RTC Run,8KByte Retention SRAM2保持，快速唤醒

― Stop2模式：6uA，RTC Run，8KByte Retention SRAM2保持，CPU寄存器保持，所有IO保持，快速唤醒

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·高性能模拟接口

― 1个12bit 5Msps ADC，多种精度可配置，6bit模式下采样率高达9Msps，多达16路外部单端输入通道，支持差分模式

― 2个轨到轨运算放大器，内置最大32倍可编程增益放大器

― 2个高速模拟比较器，内置64级可调比较基准，其中COMP1支持STOP2低功耗模式下工作

― 1个12bit DAC，采样率1Msps

― 内部2.048V独立参考电压基准源

― 所有模拟接口支持1.8~3.6V全电压工作

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·通信接口

― 5个U(S)ART接口，其中3个USART接口（支持1xISO7816，1xIrDA，LIN），2个UART接口

― 1个LPUART，支持STOP2低功耗状态下唤醒MCU

― 2个SPI接口，速率高达27MHz，支持I2S通信

― 2个I2C接口，速率高达1MHz，主从模式可配，从机模式下支持双地址响应

― 1个USB2.0 FS Device接口

― 1个CAN 2.0A/B总线接口

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·1个高速DMA控制器，每个控制器支持8通道，通道源地址及目的地址任意可配

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·RTC实时时钟，支持闰年万年历，闹钟事件，周期性唤醒,支持内外部时钟校准

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·定时计数器

― 2个16bit高级定时计数器，支持输入捕获，互补输出，正交编码输入，最高控制精度9.25nS；每个定时器有4个独立的通道，其中3个通道支持6路互补PWM输出

― 5个16bit通用定时计数器，每个定时器有4个独立通道，支持输入捕获/输出比较/PWM输出

― 2个16bit基础定时计数器

― 1个16bit低功耗定时计数器，支持双脉冲计数功能，可在STOP2状态下工作

― 1x 24bit SysTick

― 1x 7bit窗口看门狗(WWDG)

― 1x 12bit独立看门狗(IWDG)

·安全特性

― 内置密码算法硬件加速引擎

― 支持AES、DES、TDES、SHA1/224/256，SM1、SM3、SM4、SM7算法

― Flash存储加密，多用户分区管理（MMU）

― TRNG真随机数发生器

― CRC16/32运算

― 支持写保护（WRP），多种读保护（RDP）等级（L0/L1/L2）

― 支持安全启动，程序加密下载，安全更新

― 支持外部时钟失效监测，防拆监测

产品已广泛应用于物联网、工业联网及工业控制、智能家电及智能家庭物联网终端、消费电子、电机驱动、电池及能源管理、智能表计、医疗电子、汽车电子、安防、生物识别、通讯、传感器、机器自动化等领域。

奥松电子

AHT21温湿度传感器

提供数量：100个

AHT21是基于半导体技术的新一代智能温湿度传感器，体积十分微小，大小仅为3*3mm，高度仅为0.8mm，精巧的尺寸及其宽泛的电压适配范围（2.2v至5.5v）可以广泛应用于多种不同的设备，优秀的性能赋予其在较宽的温度范围（-40℃~120℃）内，具有良好的精度。

AHT21适于回流焊的双列扁平无引脚SMD封装，输出经过标定的数字信号，标准 I2C 格式。传感器内配有一个全新设计的 ASIC专用芯片、 一个经过改进的MEMS半导体电容式湿度传感元件和一个标准的片上温度传感元件，具有高品质、响应速度快、抗干扰能力强、性价比高等优点，其性能已经大大提升甚至超出了前一代传感器（AHT10）的可靠性水平，新一代温湿度传感器，经过改进使其在恶劣环境下的性能更稳定。

AHT21可广泛应用于消费电子、医疗、汽车、工业、气象等领域，例如：暖通空调、除湿器、净化器和冰箱等家电产品、消费品、数据记录器、湿度调节、测试和检测设备及其他相关温湿度检测控制产品。 

泰科天润（GPT）

碳化硅二极管：G52YT（650V2A，SMA）

提供数量：10pcs

更轻！更小！更快！不到10平方毫米的贴片碳化硅肖特基二极管：G52YT，650V2A，封装：SMA。它应用于高频ACF、小功率GaN适配器、驱动部分自举电路、高频DC/DC电路等应用场合。

瑞纳捷半导体

RJM8L151C8T6低功耗MCU  

RJM8L151MSB-P48评估板

提供数量：各50套

基于RJM8L151C8T6设计的最小系统板，带串口驱动，提供基于Keil C51开发环境的完整SDK和各种应用方案。

泰芯半导体

TXW8301开发板

泰芯TXW8301芯片是基于WiFi联盟发布的IEEE802.11ah协议设计的无线WiFi芯片，这是一种能在低于1GHz（750MHz—930MHz）的频段内运行的新型WLAN系统标准。具有以下特点：

低功耗：保活在网唤醒待机功耗200uA，超长续航时间；

远距离：户外空旷1200米（4Mbps）；

超强穿透力：可轻松穿透4层楼板（4Mbps）；

支持RTOS/Linux/ Android操作系统；

至少可1拖4路1080P全高清视频；

标准的IEEE802.11ah网络协议。

支持AP+STA模式，可数倍扩展传输距离。

LuminWave洛微

LW-FS8864-SMx

提供数量：10套

LW-FS8864-SM系列产品是集成了LW-FS8864-SP系列微激光雷达（MicroLidar）的传感器模组，集成了微处理器（MCU）和电源管理单元（PMU），可内嵌基于深度学习或其他模型的AI算法，提供测距、避障、补盲、手势和身体姿态等解决方案。该产品符合人眼安全标准，具有一良好的抗日光能力，可使用在室外环境。

沁恒微电子
CH32V103 RISC-V系列MCU学习板

提供数量：50块

该开发板为沁恒微电子RISC-V系列MCU入门级学习板。板载MCU为CH32V103R8T6,最高主频80MHz,具有1路USB2.0全速主机/设备接口、ADC、TouchKey、I²C、UART、SPI接口等丰富的外设资源。学习板集成WCH-Link调试下载。

荣湃半导体

数字隔离芯片

荣湃可提供1~6通道，1~3反向通道，隔离电压1.5KV/3KV/5KV的数字隔离器。为各类应用可靠隔离传输信号，广泛应用于工业自动化、数字电源、新能源汽车、智能电器等行业。

无论是CAN/RS485/RS232/SPI/UART通信信号隔离，还是MOS/IGBT驱动信号隔离等，荣湃都可以根据具体应用提供合适的数字隔离器。同时有符合AEC-Q100车规认证的汽车级产品可供选择。

聚洵

GS8721

GS8721器件是一种低噪声、低电压运算放大器，适用于多种应用。GS8721具有 11MHz单位增益带宽、9V/µs 压摆率，以及良好的电压和电流噪声性能。

GS8721能够在音频信号路径或电机控制应用等低电压和低噪声系统中提供优质性能。该器件可向重负载提供轨到轨输出摆幅。输入共模电压范围包括接地，器件的最大输入失调电压为 3.5mV（推荐的温度范围）。在低电源电压下，容性负载能力也很好。工作温度范围从-40 ℃到125 ℃ 。 

芯佰微电子

CBM9002A-100TIG USB控制器

提供数量：5pcs

①产品性能 

基于增强型8051内核，内置16K字节SRAM，支持标准的USB2.0协议，支持高速模式（480Mbps）和全速模式（12Mbps）；内置集成式FIFO和可编程接口（PIF）；

②价格竞争力 

与同型号竞争对手比较，具有较大的价格优势；

③技术创新 

填补了国内SoC类USB产品的空白；

④客户服务 

由于国外竞争品牌缺货，使用我们的替代后为客户解决了货期和成本问题；

⑤应用案例：

产品主要用于工业打印机，工业相机，激光打印机等。

千米电子

LaKi标准EVB模组

工作频段2.402-2.528GHz，点对点通讯距离1.5公里以上，发射电流小于5.9mA,接收电流小于7.5mA。

以上产品均可申请试用更多高性能产品持续更新面向广大电子工程师免费开放识别下方二维码提交报名资料即有机会免费参与试用活动

芯师爷为中国芯企业和电子工程师

搭建最快速、最便利的沟通路径对所有参评的中国芯企业免费开放
让我们共同推动中国芯产业发展培养关键人才建设生态系统

关于硬核中国芯
第三届“硬核中国芯”由国内领先的半导体电子信息媒体芯师爷举办，活动旨在发现、表彰优秀中国芯企业，提升中国芯企业在全球范围的影响力。通过“产业峰会+产品评选+展区展览（华南慕展12号馆）”，为企业联接电子终端工厂、高校院所及投资机构等合作伙伴，全面助力中国半导体产业发展。
欢迎申请专区展位、演讲机会（识别下方二维码即可申请）

 点击“阅读原文”，即可申请免费试用↓↓