晶圆供需大盘点！2022年还缺芯吗？
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在芯师爷前不久整理的芯片Q4货期盘点中，综合各品类芯片货期来看，当前芯片整体供应趋势不减。近期各大晶圆厂也陆续发声，酝酿新一轮的晶圆代工价格调涨。
晶圆缺货潮仍在持续，这波已经笼罩半导体产业近两年的缺货潮阴霾还要多久才能散去，在2022年晶圆的供需概况又将呈现怎样的景象呢？
在近日举办的集邦咨询2022存储产业趋势峰会上，分析师乔安做了《缺货潮驱动，2022年晶圆代工产能遍地开花》主题演讲，演讲中指出，纵观2021年全年的半导体供应，疫情带动了相关的需求，今年智能手机（7.3%）、服务器（5.4%）、笔记本电脑（16.5%）、平板（1.7%）、电视（-1.8%）、游戏机（35.0%）、监控（5.7%）、可穿戴设备（11.1%）、汽车（7.8%）等各个终端产品几乎都维持正增长态势，尤其是游戏机相关应用，半导体需求达到了35%的年增长率。
不过值得注意的是，不同种类终端的半导体需求增长逻辑有所不同。游戏机是疫情下数量需求暴涨，导致的半导体需求大涨；而对于手机和汽车等需求来说，是产品组合改变——性能升级带来单个终端产品中半导体的需求增长，4G手机转到5G手机，或者是传统汽车转到电动车，性能的提升导致单个终端所需的芯片数量成倍增长，这是推升半导体需求蓬勃发展的关键。
在2022年中，在2021年大幅增长和疫情可能趋缓的条件下，各终端需求相较会出现一些疲弱。但预计2022年产品组合的改变仍会持续驱动半导体整体需求提升，5G手机持续蓬勃发展、渗透率持续提升，或者是电动车渗透率持续的提升，将推动整个晶圆代工产业持续蓬勃发展。且就出货量来说，明年的智能手机和汽车出货量和生产量预计仍呈正成长态势。
需求的另一端是供应。2022年的晶圆供应中需考虑现有晶圆产线的稼动率及扩产计划的落地情况。
现有晶圆产线中，当前晶圆供应以8英寸和12英寸为主流。当前台积电、三星、联电、中芯国际分别高达97%、100%、100%、100%的稼动率，预计12英寸晶圆产线的高稼动率将会持续到2022年。
不过在2022年下半年，预计各大晶圆厂的12英寸晶圆的稼动率将稍有下滑。需要明确的是，这并非代表12英寸晶圆的需求不足，而是在2022年下半年，正值新增产能释放之际，新的厂房和产线在运营之处会出现投片量尚未快速跟上的情况。因此，会使稼动率小幅下跌。乔安强调，实际上，预计2022年12英寸的晶圆产线稼动率仍会维持95%以上的水准。
再来看8英寸的晶圆产能供应情况，当前各大晶圆厂的8英寸产线稼动率几乎都是满载。这一趋势将在2022年持续，但是需要注意，对比12英寸晶圆产线的稼动率，8英寸晶圆在2022年下半年的稼动率下滑幅度并不明显。这主要是因为8英寸晶圆的产能在2022年增加幅度比较小——扩产产能小，但其需求的增加却远大于供给。
从需求端来看，5G智能手机、电动车等所需要的电源管理IC大部分还是由8英寸晶圆制造，因为这两部分的需求增加，8英寸晶圆的供应压力持续。
现有晶圆厂产线高稼动率下，新增产能将依赖于产能扩充。从前8大晶圆代工的近两年的资本支出来看，在接近两年的缺货潮中，各大晶圆厂陆续宣布了扩产计划，催生了今年前10大晶圆代工厂的资本支出年增长43%的高水平。到了2022年下半年，各大晶圆厂的新增产能上线之际，晶圆厂的设备成本需支付，因而2022年中，晶圆厂仍会维持高支出水平，甚至会在2021年的基础上小幅增长。
晶圆厂的新增资本支出大多对应新增产能。仅目前统计到了新增晶圆工厂就高达12座。就新增晶圆厂地址分布来看，台湾地区在台积电的推动下，地区新增产能占总新增产能比例为50%，而中国大陆占20%左右。海外部分，美国（6%）和韩国（12%）的产能增加占比也相对比较大。
台湾地区的新增产能和产值数据值得关注。从产值来看，台湾地区的晶圆产能占了50%，而产值占了60%，这说明，售价高的先进制程产能大部分还是在台湾地区制造。此外，还有一个值得关注的点，2022年台湾地区的市占看起来小幅下滑1%，中国大陆地区小幅上升2%，其中最主要的原因是台积电在明年的新增产能当中，大部分是集中在中国大陆的南京厂。不过从产值来看，台积电的重点还是放在台湾地区。
从晶圆尺寸来看，2022年中，8英寸的晶圆产能年增长率是远低于12英寸的，这也是8英寸晶圆将比12英寸晶圆更为紧缺的原因。从成本来看，8英寸晶圆制造产线的设备较12英寸更为昂贵，但8英寸晶圆的售价却比较低，由此，大部分晶圆厂都不愿意扩产8英寸晶圆产线或者扩建8英寸晶圆厂，由此，8英寸晶圆产能的年复合增长率只有3%，而12英寸晶圆产能的年增率有12%，且12英寸晶圆产线仍在保持高速增长，在2022年甚至此后的5年，12英寸的产能增长甚至会达到15%。在2022年下半年以后，紧缺的产能可受惠于12英寸晶圆产能增长。
从制程上来看，2021年新增的产能主要集中在90nm、65nm、55nm部分，但今年中最为吃紧的制程并不仅仅是这部分芯片，40nm、28nm制造的芯片也持续吃紧。
2022年新增的晶圆产能中，40nm、28nm芯片产能大幅增长，能为当前紧缺的市况带来舒缓迹象。不仅是在明年，甚至在2023年中，28nm芯片也是各大晶圆厂扩产计划的“宠儿”，这主要是因为28nm作为平面架构的最先进制程，它的成本却相对比较便宜。此外，在进入到40纳米制程以下的芯片生产中，大部分的晶圆代工厂或者是IDM厂在进行扩产的时候，成本也比较高，需要足够的客户来支撑运营才不会导致亏损，因而很多IDM厂也会选择将这部分产能外包给晶圆代工厂。
由于5G手机、电动车等新需求不断增加，再叠加新冠疫情和地缘政治等因素，导致半导体供应链需求大涨：一方面，单个手机或者单量汽车所需的芯片需求成倍增长；另一方面地缘政治及疫情给芯片供应带来不确定因素，导致整个供应链的备货增加。
而在供应端，疫情影响下半导体产能受挫，缓慢恢复的产能和扩建周期长的新增产能并未能及时响应需求，从而引发了缺货潮。
业内持续关注“缺芯潮何时缓解？”，晶圆作为多种芯片生产的重要一环也可预知芯片的供需气象。综合以上晶圆供需概况梳理来看，乔安指出，2022年晶圆代工的产能还会呈现吃紧的情况。
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本文由芯师爷整理自分析师乔安主题演讲《缺货潮驱动，2022年晶圆代工产能遍地开花》，内容有删减和不改变原意的编辑，仅供产业交流、参考学习之用，如有任何疑问，敬请与我们联系info@gsi24.com。
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