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美国组队!中国将遭“半导体史上最强联盟”围堵?
据首尔经济日报3月28日报道,韩国政府官员和产业人士称,美国政府提议与韩国、日本和中国台湾成立“芯片四方联盟”(Chip4),以建立半导体供应链,并借此遏制中国大陆地区的半导体产业发展。
美国带头围堵中国:“Chip 4”将形成“半导体壁垒”
韩国:不会照单全收,联盟抗衡大陆恐遭“报复”
台湾:放弃大陆市场等于是舍弃白花花的银子不赚
美国主导的“半导体联盟”逐渐“祛魅”
本文整合自首尔经济日报、台湾经济日报、环球时报、环球杂志社等,内容仅供交流学习之用,如有任何疑问,敬请与我们联系info@gsi24.com。
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