苹果搞胶水芯片这事,得“怪”晶圆太圆了
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当时咱们说苹果的胶水芯片是一种妥协,因为一颗芯片越大,切割之后晶圆四周浪费的“ 边角料 ”就越多。
就好像是一刀 999 的切糕一样,这玩意要是白白浪费了绝对是浑身肉疼。
那为什么芯片要做成方的?做成三角形、六边形的,不就不会造成晶圆浪费了???
欸~,不得不说大家伙的想法都非常有创意呀,不过其实这样做反而会增加切割难度,对芯片的良品率造成影响。
所以 “ 异形芯片 ” 的思路,其实是行不太通的。
不过这时候可能就要有小伙伴继续另辟蹊径了:
芯片为了保证好切保持方形不能变,那如果直接把底下的硅片做成方形的呢?
嗯。。。这个方法,说可行也行,说不行也不行。
但是要想把它讲明白,我得先问大家伙这么一个问题:
众所周知,芯片是由晶圆刻蚀的,而晶圆则是由高纯度的沙子。。。
对普通的石英砂进行一系列的高温还原反应,化学提纯反应后,我们可以得到下图这样的高纯度硅棒。
不过这还只是第一步,这样的硅棒由多晶硅构成,此时还不能用于生产晶圆。
就像这张图中间所示的那样,因为之前经过了各种粗犷的化学反应,内部的硅晶体结构框架不均匀。
单晶 多晶 不定 ▼
而为了消除这些不对称的内部紊乱,我们还需要对多晶硅处理,将其转变成可以用于芯片生产的结构稳定,电性能良好的单晶硅。
目前行业里常用的工艺叫做柴可拉斯基法,也有个非常形象通俗的名字 —— 直拉法,市场占比约为 95 %。咱们常见的逻辑芯片,存储芯片基本都是用这个方法生产出来的。
其中具体发生的具体变化,咱们可以在这张图中看个大概。
首先是将刚才得到的多晶硅放在石英中加热至熔融状态,然后再植入一颗单晶硅 “ 种子 ”。
通过控制旋转的速度,和提拉的速率,我们就能得到不同宽度,不同长度的圆柱形单晶硅棒。
注意了!是旋转!
拉晶棒的过程就和转棉花糖的起手式差不多。
也就是说,目前主流的单晶硅生产工艺,决定了硅棒大概率得是圆形。反正我是没见过方形的棉花糖。
然后再像切香肠一样一点点切片,一张张晶圆的原材料,硅片就诞生了。
其实到了这一步,关于晶圆形状的问题也没定死。
因为虽然直拉法是主流的单晶硅制造方案,但其实在它之外,也还有区熔法等方案,方形晶棒从理论上来说也还是有可能的。
在我们抛光打磨完切片的硅片之后,为了正式光刻,还需要在上面涂抹光刻胶。
一般来说,光胶膜厚度在 0.5 ~ 1.5 um 不等,而均匀性必须要在正负 0.01 um 内才行。
现在行业里常用的方案是 “ 甩胶 ” 。即在中心处加入光刻胶,然后旋转晶圆片。
然后通过不断的控制转速来将胶质甩开,最终我们就可以得到均匀平层的光刻胶。
也就是说吧,如果咱把硅片做成方形再旋转的话,可能就是有的角落胶水堆积比较多,有的角落光刻胶就少了。
边角的均匀性一下子就大打折扣了,即使变成了方形,可边角这部分可能到最后还是得扔。。。
那就是在大家的 “约定俗成” 下,圆形硅片早就是行业标准了。
对应的光刻机、自动产线等等,都是基于“ 晶圆 ”的这个前提去设计的。
所以,晶圆可不可以做成方形的呢?可以,但不值。
照这么看,晶圆上那些 “ 浪费 ” 的区域看来是不得不存在了。
有没有可能,晶圆的边缘部分,本身就应该被浪费掉呢?
其实啊是这么回事,在硅片生产的切割,倒角,打磨等一系列的过程中,硅片的边缘会积累下不少的边缘应力。
就算是把边缘区域都利用了起来做芯片,良品率也不太能得到保证。
所以说吧。。。别看晶圆做圆形,芯片做成方形。
不过当然了,即使这么解释了一番,晶圆边缘内侧的区域也还是确确实实存在着一些浪费 —— 只不过浪费的区域没咱们想象的那么大了。
而假如真要把这一小部分的浪费解决掉,其实大家现在采用的方法都差不多。
把晶圆越做越大,芯片越做越小,这方形不就。。。拼起来像极了圆?
撰文:小陈 编辑:面线 封面:萱萱
图片、资料来源:
https://www.britannica.com/technology/Czochralski-method
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From Sand to Silicon: the Making of a Chip | Intel :https://www.youtube.com/watch?v=Q5paWn7bFg4
周扬民 | 西门子还原炉内传热及硅棒热电行为研究
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部分图片素材来自于互联网
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