华进与您相约无锡，共探先进封装技术的机遇与挑战
活动背景
终端对半导体产业有着绝对的话语权，过去二十年间，PC和智能手机带动了全球半导体行业的增长，而如今智能手机业务已经触顶，我们已经站在了下一轮创新周期的起点。随着数字经济的快速兴起，未来我们将面对的是大规模结构性增长的计算需求，YOLE预计2024 年 HPC 市场规模增至 470.14 亿美元，2020 年至 2024 年 HPC 市场规模年均复合增长率达 10.7%。在如此庞大的市场需求下，将必将极大得带动整个IP生态系统使用并优化先进的技术。
2022年9月16日，为了同业界共享成长喜悦，促进与业界的合作与交流，提高我国封测企业在国际市场的竞争力，国家封测联盟联合华进半导体将在无锡新湖铂尔曼举办“集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛暨第九届华进开放日”。
今年会议交流主题聚焦高性能计算封装工艺等相关热门议题，包括Chiplet、Hybrid bonding、近存计算高密度封装等，演讲嘉宾来自行业龙头企业，观众群体覆盖全产业链，深受业界好评。
华进和您在无锡不见不散！
活动亮点
知名咨询公司权威报告
聆听龙头企业技术进展
获悉先进封装市场权威解答
与专家近距离面对面交流
拓宽行业优质人脉
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演讲嘉宾
会议议程
（注：此为初步议程，如有调整，请以现场公布的版本为准。）
活动安排
会议名称：2022年集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛暨第九届华进开放日
会议日期：9月16日（周五） 8:00-18:00
现场注册：9月16日 8:00-9:00
会议地点：无锡新湖铂尔曼三楼（无锡新吴区和风路30号）
报名费用：500元（含6%税，提供茶歇及午餐自助）
**以下会员单位每家最多可申请1位免费名额：
1）国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟成员单位；
2）江苏省半导体行业协会成员单位；
**为方便管理，免费名额必须提前在线报名**
付款方式：
方式1-在线付款
方式2-银行转账（请备注：华进开放日）
公司名称：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
公司地址：无锡市新区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋
账号：10635001040222409
银行名称：中国农业银行股份有限公司无锡新吴支行
银行地址：无锡新发汇融商务广场2号
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往届回顾
华进开放日活动旨在为业界同仁提供了一个分享行业观点和开拓市场机遇的专业平台。会期1天，与会企业100余家，聚集封测领域的专家和专业观众包括 GIICS、Veeco、Moldex3D、SCREEN、ICsight、MANZ亚智科技、上海百贺仪器、深圳先进电子材料国际创新研究院、安集微电子、芯密科技、深南电路、长兴电子、浙江耀阳新材料、扬博科技、江苏艾森半导体、合肥芯路电子、北京航空航天大学、桂林理工大学、中北大学、嘉盛半导体、SK海力士、无锡芯坤电子、奥特斯、欧司朗、全讯射频、三星半导体、通富微电子、苏州固锝电子、中电13所、天芯互联、中科华艺、宁波奥拉半导体、中科院微电子所、华大九天、帧观德芯、华为技术、紫光同创、象帝先计算、成都芯盟微、联合微电子、欧姆龙、南京华瑞微、京东方、华东微电子技术研究所、烟台睿创、荣耀终端、盛美半导体、北方华创、富仕三佳、国投创业、江苏省产业技术研究院…
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席小姐
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mengjiaxi@ncap-cn.com
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