数明半导体：以行业领先水准，为汽车市场提供国产隔离器件

11月15日至17日，2022慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大召开。本届慕尼黑华南电子展以“融合创新”为主题，聚焦行业前沿技术应用，全面展示电子行业的新产品、新模式和新业态。展会之际，芯师爷专访了国内数家半导体产业链的优秀企业，特别推出“慕名而来 · 圳好”专题报道。

本文为芯师爷专访上海数明半导体有限公司（以下简称：数明半导体）汽车市场总监焦连胜的采访实录。

数明半导体成立于2013年，聚焦于研发高性能、高可靠的模拟芯片并提供系统的整体解决方案。公司核心技术和IP均为自研，拥有独立自主知识产权，获得ISO9001:2015和国家知识产权体系认证。公司产品涵盖驱动芯片、电源管理及智能光伏芯片、接口与信号链芯片，数款产品已先后获得：UL安规认证、CQC认证、VDE安规认证，并通过AEC-Q100车规级可靠性标准。目前产品已广泛应用于电动汽车、新能源光储充、泛工业领域。

采访实录

视频来源：芯师爷

01

请简要介绍下贵司的产品线。本届电子展，贵司带来了哪些展品。

数明半导体焦连胜：数明半导体主要有三大产品线：驱动，接口与信号链，电源管理和智能光伏。

第一类驱动芯片主要是隔离驱动，非隔离驱动以及VCSEL驱动等产品。

第二类是接口与信号链芯片主要是非隔离和隔离的CAN和485接口，数字隔离器以及隔离采样等产品。

第三类是电源管理和智能光伏芯片主要是TEC控制器，电荷泵，开关电源，LED驱动以及智能光伏优化和关断等产品。目前我们已经在市场上大批量交付TEC控制器，负压的电荷泵以及开关电源产品。

本次展会我们带来的产品分为两类，一类是公司已经成熟量产，在整个市场上已经被客户广泛认可和应用的产品。比如，隔离驱动产品SLMi823x因其高集成度和优秀的驱动性能而被电能变换类客户选用，如汽车OBC、空调压缩机、通讯电源、服务器电源、户外储能电源等等；隔离驱动产品SLMi33x 具备强大的保护功能，因具有负压关断、软关断、高CMTI等能力而特别适合可靠等级要求极高的应用场景，如汽车主逆变器、高性能伺服驱动、高功率变频器、电网SVG等应用领域。

同时这次展会公司也带来了我们更新一代的产品——隔离驱动产品SiLM5992、SiLM5932、SiLM5350，这个系列产品的特点是驱动速度更快，驱动能力更强，这些产品非常适合驱动基于第三代SiC、GaN材料的功率半导体器件。除了驱动类产品，这次展会公司也带来了近期也推出了很多新的接口和信号链类产品，这些产品也体现了数明半导体的技术优势，比如说公司的CAN收发器，该系列的产品完全符合行业标准，其中数据传输速率可达到 8Mbps，已经达到了整个行业的领先水平。

本次我们还带来了高性能数字隔离器产品SiLM572x、SiLM574x，CAN收发器产品SiLM104x/105x，它们可以被广泛使用在工业，汽车，能源领域。

值得强调的是我们这次展出的半导体制冷（TEC）驱动SLM883x为光学仪器及最近很火的汽车激光雷达客户提供了安全可靠的激光器温控解决方案。

本次我们也带来了智能光伏系统解决方案——SiLM6120等产品，数明半导体从2016 年开始布局智能光伏行业，主要聚焦新能源行业，像光伏面板的关断和优化的解决方案等。在这个领域，数明半导体有自研的专用芯片，基于自研芯片，公司还做了整套的光伏优化和关断方案。

02

贵司在新能源汽车市场的战略规划和布局？

数明半导体焦连胜：中国是全球新能源汽车的主要市场，占比全球销量接近50%。2020年中国新能源汽车销量约120万辆，2021年中国新能源汽车销量约350万辆。到2022年，公司年初预测这一销量能达到 500 万辆。从现在的销售数据来看，今年中国新能源汽车销售量已经突破了 500 万，到年底预期可能达到 650 万辆。

年销售500万辆新能源汽车本来是前几年市场定的2025年的目标，现在看来这个目标已经提前三年实现了。这个趋势看来，中国的新能源汽车行业发展飞速，远高于预期。

数明半导体在早些年已经开始以公司最具优势的驱动类产品布局汽车市场，特别是新能源汽车市场。近两年，我们已经有多个产品系列完成了汽车级认证，在汽车主机厂和一级供应商大批量交付。在近两年整个半导体行业供应链比较紧张的情况下，为汽车芯片国产化贡献自己的一份力量。

数明半导体目前可以为主逆变器，车载充电机，热管理系统，电池管理系统等提供驱动、信号链和接口类产品，同时也在布局自动驾驶，车身控制，汽车照明等驱动和电源管理类产品。

03

对于汽车应用，国产模拟芯片的挑战有哪些？

数明半导体焦连胜：首先，汽车应用强调的是产品的可靠性，国产芯片起步晚，之前国内芯片主要以消费类以及低端工业应用为主，汽车芯片积累比较少，设计经验不足。

其次，国内制造业供应链的支持能力有所不足，比如高压BCD的车规工艺成熟度有待提高，混合BCD工艺资源匮乏。主流欧美厂商晶圆已经转向12寸。随着全球半导体供应链的缓解和产能释放，未来国产模拟芯片供应商将面临比较大的成本压力。

所以从芯片的设计到制造环节，我国的模拟芯片产业都还需要半导体从业者不断地创新和优化，提高自身的竞争力。

4

作为国内知名模拟芯片企业，您认为目前国产模拟芯片的发展现状如何？各方应当如何协力推动国产模拟芯片的发展？

数明半导体焦连胜：从行业的角度来说，半导体是非常热门的高新技术行业。模拟芯片设计相对来说门槛比较高，中小型的企业居多，已经形成规模的国产模拟芯片设计公司相对其他类型半导体元器件较少。资深的模拟芯片设计，制造等人才稀缺。

我个人希望能有政策导向或者行业协会引导，集中优势资源攻克创新领域，避免同质化竞争，从而促进产业发展。

5

您在本次慕尼黑电子展中有哪些收获？

数明半导体焦连胜：在本次的展会中，我们看到本土半导体供应商带来了很多创新产品，聚焦于工业，汽车和新能源应用领域。可以看到，我们整个国产半导体产业其实也在做积极的转型，以适配市场的发展。

同时慕尼黑电子展也是半导体从业人员相互交流的一次盛会。通过这个展会，我们一起见证了国产半导体行业的飞速发展。

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