传台积电产能利用率将大幅下滑，原因有三！

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据中国台湾媒体《电子时报》最新报道，台积电晶圆厂整体的产能利用率，预计将于2023年上半年降至80%，其中7nm和6nm制程工艺的产能利用率将大幅下滑，5nm和4nm制程工艺的产能利用率，预计从2023年一月份开始逐月下滑。

根据Counterpoint分析，在2022年第三季度之前，台积电的7nm及6nm节点是其最大的收入组成部分，贡献了近30%的业务，但在第三季营收占比降至了26%。

产能下滑三大原因

通过分析台积电7nm及6nm产品的晶圆出货量，发现HPC相关产品(包括 PC 和服务器 CPU、离散 GPU、数据中心加速器和 ASIC/FPGA)和智能手机相关芯片(主要在 AP/SoC 上)是台积电最大的两个细分市场，分别占2022年晶圆总出货量的32%和38%。

图：台积电2022年7/6nm晶圆出货量明细

首先是客户砍单。这两个细分市场中，联发科、AMD和高通是前三大客户。但AMD、联发科、高通、苹果等多家客户砍单，且将订单转移至5nm和4nm制程工艺；还有就是英特尔大单缩水、新单遥遥无期，台积电7nm和6nm制程工艺的产能利用率持续下滑。

其次是库存调整。Counterpoint认为，5G智能手机的AP及SoC库存调整可能延续到明年，这是影响台积电7nm及6nm产能利用率滑落的主因。

第三是智能手机和PC客户的产品延迟。台积电认为，智能手机和PC等终端市场疲软，以及客户产品进度延后，今年第四季度起台积电7/6nm产能利用率将不再处于过去三年的高点，预计这种情况将持续到2023上半年，明年下半年回升。

产能利用率下滑，不止是7/6nm

然而，根据业内人士消息，由于行业景气持续下行，PC、手机等消费性电子设备去库存速度缓慢，大客户的新品订单规模明显缩减，因此不只是7/6nm产能利用率将逐季下滑，原本满载的40/45nm及28nm也将出现松动，而16/12nm跌势更是显著。此外，最受关注的5/4nm，目前虽受益于大客户新品推出而维持产能满载，但2023年1月起也将逐月下滑至年中，2023年上半整体产能利用率估计也将降至8成。

由于全球代工行业的利用率已经在2022年中期达到峰值水平，在供应链库存水平拐点到来之前，在当前市场低迷情况下，未来几季度，台积电的所有技术节点都将不可避免地受到影响，其中7nm和6nm工艺首当其冲，因为该制程在智能手机和消费类个人电脑方面的集中度更高。

在5G智能手机AP及SoC订单需求尚未恢复前，台积电未来2~3个季度的7nm及6nm产能利用率恐将滑落到80~90%，直到包括WiFi及射频芯片、SSD控制IC等新订单开始上量投片，利用率将有望明显回升。

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