2022中国芯片产业十大高光时刻
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缺芯、停工、涨价、砍单、降温、封堵与突破......中国半导体产业的2022年充满了变数。在变数中，我们同样看到了中国集成电路产业的韧劲：国产替代加速，全球排名上升，关键技术实现零的突破......这些来之不易的成绩，给人以鼓舞和力量。
在2022年的最后一天，芯师爷与中国半导体产业的诸位同仁共同回望2022年中国芯片产业十大高光时刻，以此作结2022年，并祝福中国集成电路产业在2023年更上一层楼。
如果您认为还有哪些国产芯片的高光时刻值得在此刻被记住，欢迎在留言区与我们互动。
1
40家集成电路企业登陆科创板，总市值超六千亿元！
2022年科创板集成电路行业IPO募资呈“井喷”之势，新上市集成电路公司40家，数量约为去年的两倍，总市值高达6294.81亿元。
这40家科创板新星包括国产CPU领军企业龙芯中科、“碳化硅第一股”天岳先进、国产半导体薄膜沉积设备龙头拓荆科技、国产化学机械抛光（CMP）设备龙头华海清科等，这些企业中有不少都在半导体细分领域实现了“卡脖子”技术突破，是中国半导体产业发展的中坚力量。
2
我国IC设计企业数量突破3000家，其中566家销售过亿！
据中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军在12月26日ICCAD 2022上的报告，本次统计的我国集成电路设计企业数量为3243家，比去年的2810家多了433家，增长了15.4%。
此外，2022年预计有566家企业的销售超过1亿元人民币，比2021年的413家增加135家，增长37.0%。
3
首次上榜！韦尔跻身全球IC设计营收Top10
根据集邦咨询发布的全球十大IC设计公司2022年第一季度营收排名数据，来自中国大陆的韦尔半导体，以7.4亿美元跻身榜单，排在第九名，这是继华为海思被制裁跌出前十之后，再有大陆芯片企业厂商上榜。
4
排名跃升！合肥晶合超越高塔半导体成为全球第九大晶圆代工厂
根据TrendForce 6月20日报告，2022年第一季度全球前十大晶圆代工厂商营收排名前三分别是台积电、三星电子、联电；中国大陆厂商的中芯国际排名第五；华虹集团营收排名第六；而合肥晶合以第一季4.4 亿美元的营收超越高塔半导体跃居第九名。此外，合肥晶合第一季增 26.0%，成长幅度为前十大厂商最高。
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全球蜂窝物联网芯片市场供应前七席，中国占六席！
据市场研究机构Counterpoint Research发布的2022年一季度全球蜂窝物联网芯片相关报告，从蜂窝物联网芯片供应商来看，高通以42%份额排名第1，排名第2到第7的供应商则全部来自中国，其中紫光展锐以25%份额排名第2，翱捷科技以7%份额位居第3，联发科、移芯通信、芯翼信息、华为海思位居其后。在蜂窝物联网芯片供应上，中国供应商“包围”了高通。
6
中国通用GPU芯片正式迈入“每秒千万亿次计算”新时代
壁仞科技公司8月发布的首款通用GPU芯片BR100，创出全球算力纪录，16位浮点算力达到1000T以上、8位定点算力达到2000T以上，单芯片峰值算力达到PFLOPS级别，打破了此前一直由国际巨头保持的通用GPU全球算力纪录。GPU芯片BR100的发布，意味着中国通用GPU芯片正式迈入“每秒千万亿次计算”新时代。
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广州南沙实现国内首个宽禁带半导体全产业链布局
5月18日，随着国内唯一一家专注于车规级、具备规模化产业聚集及全产业链配套能力的芯粤能碳化硅芯片制造项目主体工程迎来封顶，广州南沙正成为国内首个实现宽禁带半导体全产业链布局的地区。
8
国内首颗PCle5.0 SSD存储控制芯片流片成功
9
技术突破！我国科学家首次获得纳米级光雕刻三维结构
9月14日，国际顶级学术期刊《自然》发表了我国科学家在下一代光电芯片制造领域的重大突破。南京大学张勇、肖敏、祝世宁领衔的科研团队，发明了一种新型“非互易飞秒激光极化铁电畴”技术，将飞秒脉冲激光聚焦于材料“铌酸锂”的晶体内部，通过控制激光移动的方向，在晶体内部形成有效电场，实现三维结构的直写和擦除。
这一重大发明，未来或可开辟光电芯片制造新赛道，有望用于光电调制器、声学滤波器、非易失铁电存储器等关键光电器件芯片制备，在5G/6G通讯、光计算、人工智能等领域有广泛的应用前景。
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中国首个原生Chiplet技术标准发布
在12月16日“第二届中国互连技术与产业大会”上，首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。
这是中国首个原生 Chiplet 技术标准，对于中国集成电路产业延续 “摩尔定律” 、突破先进制程工艺限制具有重要意义。
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