超25亿元！金山在这方面的大投入，竟然吸引到了...

9月17日上午，中关村融信金融信息化产业联盟带领智路资本、广大汇通、华通芯电、未来岛公司等企业负责人来金专题拜访，期间与我区签署了战略对接、项目落地、共建基金等一揽子合作协议，并在金山工业区举行了项目公司的揭牌仪式。区委副书记、区长刘健，产业联盟理事长、建广资产投评会主席李滨出席仪式并讲话。

仪式现场，金山区分别与融信产业联盟、智路资本、广大汇通等签署了战略合作协议、封测项目投资服务协议、汇通科创基金合伙协议以及其他相关协议，同时举行了第三代化合物半导体项目运营公司“华通芯电（上海）集成电路公司”的揭牌仪式。

据了解，金山作为长三角一体化发展的桥头堡，上海制造品牌的重要承载区，积极抓住集成电路这一战略性新兴产业发展的历史机遇，与融信产业联盟通力合作，共同组建了超过25亿元的集成电路产业发展基金，先期导入了第三代化合物半导体和集成电路封装测试两个项目，后期将以核心项目+产业链企业落地的方式打造半导体生态链。

据悉，本次签约的重点项目——智路先进封测项目延续了“基金+基地”同步推进的模式，项目在金山工业区落地后将进一步扩大金山区集成电路产业产值规模、提升技术含量，有效支撑金山集成电路产业发展。

值得一提的是，金山在项目合作和推进过程中“店小二”的服务态度赢得了一致好评。自双方建立合作关系以来，就建立了项目推进双周工作例会，区各职能部门与项目方一道紧锣密鼓的开展工作，在一天内完成项目方筹建人员的办公场所安排，在一周内完成项目公司从查名到营业执照办理，在一个月内完成项目可行性研究报告的编制和评审，高效优质的服务和务实的作风增强了产业联盟与金山合作和投资金山的信心，彰显了金山倾力打造优质营商环境、全力发展产业的决心。

（转自：i金山）
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