关注我们B站的读者都知道,前段时间咱们发布了ROG 幻14 Air和幻16 Air两款笔记本电脑的视频评测。其中幻14 Air已经在微信上发布文字简评了,而幻16 Air一不小心拖到了今天身为一台大尺寸的全能本,整机做工比普通版幻16更精致,厚度和重量也都降低了。16英寸 2560×1600分辨率 100%DCI-P3色域 240Hz刷新率 OLED屏这台笔记本电脑拆机不难,卸下底面所有螺丝即可取下后盖,注意有两颗螺丝隐藏在脚垫后方的橡胶垫中。双通道32GB
LPDDR5x 7467MHz内存能满足大部分用途的需求,内存为板载不可更换。固态硬盘容量为1TB,型号是三星PM9A1a,支持PCIe 4.0×4和NVMe,机器还有一个2280规格的M.2插槽,如有需要可自行加装固态硬盘。ROG 幻16 Air的【Air含金量】比幻14 Air更高,作为一台16寸的笔记本,厚度不到17mm,重量才刚过1.8kg,却拥有U9+4070的高核心配置。
屏幕方面,实测色域容积121.9%DCI-P3,色域覆盖99.7%DCI-P3。屏幕支持色域切换,全亮度960Hz类DC调光,以DCI-P3为参考,平均ΔE 0.79,最大ΔE 2.56。实测最大亮度408nits,开启HDR后局部最大亮度641nits。接口方面,机身左侧依次为电源接口、HDMI2.1(独显输出)、雷电4(支持DP2.1独显输出和100W PD充电)、USB-A 10Gbps和3.5mm音频接口;机身右侧依次为USB-C 10Gbps(支持DP1.4独显输出和100W PD充电)、USB-A 10Gbps和SD卡槽(UHS-II)。噪音方面,它的满载人位分贝值为52.4dB,手动模式为57.4dB。(环境噪音为35.8dB)续航方面,日常应用仿真脚本的测试成绩为6小时55分钟。ROG 幻16 Air有RTX 4060/4070两个配置,其中高配仅有白色可选,目前官方售价上涨了1000元,但即便如此依旧需要抢购。
所以如果你预算很高,并且想要一台大尺寸的全能本,那么这台笔记本可以考虑一下。但如果你不想买个电脑还要去抢,那么这台电脑并不适合你。
上图是ROG 幻16 Air的拆机实拍图,三风扇四热管,官方称其为“纤维网状散热管”,鳍片后方有导流槽。CPU采用液金导热,主风扇内侧有开口,组成“内吹”结构。
在满载状态下,开启增强模式,CPU温度最高96℃,稳定在88℃左右,功耗33W,P核频率2.0GHz左右,E核2.0GHz,LPE核2.5GHz。显卡功耗87W,温度83.1℃,频率1755MHz。开启手动模式后,CPU温度下降到83℃,功耗下降了2W,显卡下降到78.6℃,功耗提升了2W,总功耗依旧是120W。如果再将机身垫起,CPU温度还可以再下降2℃,显卡下降1℃,总功耗不变。如果仅垫起机身而不开启手动模式,可以达到与“平放开启手动模式”接近的表现。单烤Stress
FPU,CPU温度维持在87℃,功耗70W,P核频率3.7~4.1GHz,E核频率 3.2GHz,LPE核2.0GHz。单烤Furmark,显卡温度维持在85.2℃,功耗105W,频率1890MHz。
表面温度如上图所示,键盘键帽最高47.6℃出现在功能键“F6”键上,WASD键附近约为30.0℃,方向键35.3℃。左腕托温度为31.0℃。总的来说,ROG 幻16 Air的散热表现不错,表面温度看上去略高,但实际上对于这样一台薄型高配笔记本来说,这个温度表现已经不错了,说明内吹散热正在起作用。
这台电脑搭载了Ultra 9 185H处理器,我们照例来简单看看。
这是目前“Intel酷睿Ultra处理器”中定位最高的产品,采用6+8+2的核心规格,其中有两个大核采用了高性能库于是可以跑到更高频率,除了频率之外和Ultra7规格一致。
理论性能如下图:
(图中作为对比的两组数据都需要说明一下,由于机器调度问题,U7 155H的成绩可能偏低,实际两者差异可能会更小。R9
8945HS的成绩会和之前文章中的数据有些许差异,这是由于测试机推送了新版BIOS优化,后续我们都会以这版数据作为基准)
从图中可以看到,U9相比U7在各个功耗下都有一定优势,在45W和65W时均有6%左右的性能提升,28W时差距更大可能是与上述小字所述原因有关。
根据以往的经验,U9除了频率更高之外,定位更高的产品芯片体质更好也是常态。
和R9 8945HS相比,45W和28W低功耗下的表现依旧略逊一筹,到65W时才会有些许优势。
核显方面,U9与U7基本一样,只有频率略高,就不再重复展示了,有兴趣的可以回顾一下红米Redmibook Pro 16的评测文章。
综合来说,ROG 幻16 Air是目前我最满意的大屏幕全能本,它真正做到了各方面兼顾,也尽可能提升了便携性,是一台趋近于完美的产品。
要将散热做到这个水平,除了内吹设计之外,还有一个大家又爱又恨的配置是必要的,那就是“液态金属”导热,如果没有它的存在,那CPU很有可能会严重积热,导致性能释放不开。
至于液金是否会偏移泄露,根据我们之前的实测结果显示,偏移是几乎一定会发生的,但泄露并不存在。(注意偏移并不是报废,只是散热能力会下滑)
据说ROG已经进一步缓解了液金偏移的现象,并在2024款新机型上实装了该技术。由于时间所限我们暂时无法验证,等后续有机会了咱们再安排一次大型测评,继续跟踪液态金属的技术发展。