特朗普再对华为、中兴下封锁令！中美科技战激战正酣

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美国疫情严重之际，特朗普仍然不忘对中国进行科技封锁。

5 月14 日上午，路透社报道称，在当地时间周三，美国总统特朗普将去年5 月签署的行政命令延长多一年，禁止美国企业使用构成国家安全风险的电讯设备。国会议员表示，特朗普2019年颁布的这项命令直接针对华为和中兴等中国企业。

与中美贸易战随之而来的，便是科技战。从打压中兴、华为乃至福建晋华、三安光电，美国对华发起科技战不断升级，从贸易战的谈判筹码升级为赤裸裸的战略遏制。为此，美国甚至以莫须有的罪名打击华裔科学家。

5月11日，美国司法部官网发布公告，前美国埃默里大学华人著名科学家李晓江于2020年5月8日被美国地方法院判处一年有期徒刑缓刑并返还“违法所得”35089美元。去年5月24日，美国《科学网》等美媒报道，美国埃默里大学以所谓中国“窃取机密”“违反NIH规定”为由，解雇华裔教授李晓江及其妻子并关闭其实验室、将其开除。该事件被认为是去年中美在贸易冲突加剧期间，美国故意在科学学术领域打击中国的最有代表性的案件之一。

李晓江团队

随着第一阶段经贸协议的签订，中美贸易战得以缓和，双方至今也没有推倒重来的迹象。

然而，中美科技战愈演愈烈，激战正酣。

主战场

事实上，中美科技战的主战场不在电讯设备，而在半导体与集成电路。这一行业主要分为芯片设计、晶圆制造、封装及测试。大家耳熟能详的华为和中兴，同样是半导体产业链上的重要一环。

如果没有集成电路，人类世界将无法使用任何现代电子设备，包括手机、电脑、iPad等。

1983年，美国半导体协会联合美国国防部在《政府对世界半导体竞争的影响》报告中提到，“半导体是美国维持科技垄断地位的重中之重”。

据研究，中国是全球最大的半导体与集成电路消费市场，但是90%依赖进口，自给比例仅10%左右，每年的进口金额超过2000亿美元。中国在集成电路领域的资本与研发投入方面都与美国存在较大差距。细分领域来看，中国在半导体关键设备与材料方面最为欠缺；在IC设计领域华为海思、紫光展讯等近年来进步较大，但差距仍大。在晶圆制造领域，台积电实力强大，中芯国际与国际最先进制程差了两代工艺水平。

去年12月，西方限制军事装备、尖端科技、稀有物资出口中国的《瓦森纳协定》进行新一轮修订，比上一版增加3页内容，在“电子产品”类别中，新增对光刻机和大硅片切磨抛技术的管制。

今年2月，美日等42个《瓦森纳协定》成员国，决定扩大技术出口管制范围，新追加内容包括军用级半导体基板制造技术和网络软件。另一方面，美国限制荷兰半导体巨头ASML出口光刻机给中国，以及促使台湾芯片制造巨头台积电断供华为的新闻不绝于耳。

美国科技大咖尼古拉斯·内格罗蓬去年在和任正非的对谈中说：“美国不是半导体领域的绝对领导者了，我们没有办法使用半导体的优势去使得中国屈服，目前台湾在半导体是领先的，苹果的CPU都是在台湾生产。”他说的这家台湾公司正是台积电。 

不论是苹果A系列芯片，还是华为的5G芯片麒麟990、高通骁龙865等，都离不开台积电先进的7nm制程工艺。集成电路的精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件，连接线越细，精细度就越高，CPU的功耗也就越小。目前，台积电在制程工艺上，遥遥领先于竞争对手英特尔、中芯国际等。

台积电前董事长张忠谋去年也说，“世界不再安宁，台积电已是地缘战略家的必争之地”。如果中美科技战事进一步升级，那么台积电也难保不会成为美国的一颗棋子。

备胎与科创板

上周，资本市场有个比较重要的新闻，去年从美国退市的中芯国际要在国内科创板上市了。华尔街日报的标题是《中美科技战当前，中芯国际拟在上海科创板上市》。可见，这并不是一家普通的公司，上市科创板是在中美科技战的现实背景下的重要举措。

一直以来，中芯国际被视作华为的“备胎”。万一出现台积电断供华为的情况时，中芯国际要能顶上。近期也有华为将一部分不需要最先进制程工艺的芯片制造订单转给中芯国际的传闻。

芯片制造是一个残酷的行业，赢者通吃，后来者很难赶上。因为先进芯片制造工艺带来的研发和产线投资成本非常高，谁最先突破谁就可以利用其市面上唯一先进工艺供应商的优势快速大规模出货，不仅可以以高价格出售先进工艺晶圆，同时也可以率先对产线进行折旧。当竞争对手也突破该制程工艺时，台积电已经掌握更先进的制程了，那么就可以通过把成熟制程降价进行价格竞争迫使对方陷入价格战，降低对方新工艺突破带来的利润。

芯片制造的资本支出都高的惊人，台积电2019年的全年资本支出达到140-150亿美元，比上年增加40亿美元。而这增加的40亿美元里面，15亿美元是用于7nm产能，25亿美元是用于5nm产能。要知道，仅仅这增加的用于7nm和5nm的40亿美元投资，就已经超过中芯国际2018年全年的营收了。

中芯国际想要迎头赶上，必须加大资本支出。

昨日，中芯国际发布了公司2020年一季度报告，并于今日上午召开业绩说明会，就市场投资者关心的一些热点问题进行了回应。按2020年第一季度的营收情况来看，中芯国际排名全球第五，占总市场份额的4.5%，仅次于台积电、三星、格芯与联电。也就是说，这个“备胎”还是具备相当实力的。

投资者交流会上，公司CEO赵海军还宣布，将资本开支上调11亿美元至43亿美元，以充分满足市场需求。其实，从一季度开始，中芯国际已经开始大幅提升资本开支，数据显示，Q1季度公司资本开支超过7.77亿美元，较去年第四季度的4.92亿美元增长58%。

相比于国际巨头，中芯国际在资本开支上的花费，虽然每年都在大比例增加，但依旧有着不小的差距，2020年的资本开支同比翻倍也仅有43亿美元。所以，中芯国际在科创板上市融资，补充现金流的意义不言而喻。

士兵要上战场，总得提供充足的子弹吧。

值得注意的是，前不久科创板还上市了一家半导体产业链上的公司——沪硅产业。这家公司所努力的方向，正是前述《瓦森纳协定》新增限制的大硅片切磨抛技术。

全球半导体器件中90%以上都是以硅片为材料制造，因此硅片也被称为半导体行业的“粮食”，虽然全球市场总规模不大，但是至关重要，供应一旦出现问题，整条半导体产业链将停摆。从全球市场格局看，日韩、台湾企业垄断了90%以上的市场。2018年，沪硅产业最终实现了300mm半导体硅片的规模化生产，填补了中国大陆300mm半导体硅片产业化的空白。 

由此可见，在中美科技战中，科创板将扮演比较重要的角色。科技的竞争，归根结底还是人才与资本的竞争。

以史为鉴，1987年美国制裁东芝的标志性事件后，日本这个原本在半导体方面如日中天的玩家从此开始走上了下坡路，美国迎头赶上，产业链也开始向韩国、台湾转移。当年美日贸易战和科技战持续十数年，今天中美之间的这场“战争”更加不可能在短期内结束。在半导体乃至其他高科技产业，再怎么加大投入也不为过。中国，将不会重蹈日本覆辙。

回溯新中国的科技发展史，我们从来没有惧怕过西方的科技封锁，当某一领域上升为国家意志时，突破只是时间问题。

END

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