这个法案，拜登下周签署

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据路透社报道，当地时间周三（8月3日），美国白宫表示，总统拜登将于下周二（8月9日）签署“芯片法案”，以提振美国半导体产业，为半导体产业提供补贴。

拜登周二表示，这项法案“将为我们在美国制造半导体的努力注入活力”。

美国的芯片短缺问题已经持续相当长的一段时间，并影响到包括汽车、武器、洗衣机和游戏机等各种产品。受其影响，密歇根州东南部汽车制造商的成千上万辆汽车和卡车仍然缺“芯”。

根据该法案，政府将为半导体的研究和生产提供520亿美元的政府补贴，还将为芯片工厂提供投资税收抵免，金额预计达240亿美元。同时，法案授权拨款2000亿美元，用于促进美国未来10年的科学研究，此外美国会还会通过单独的拨款立法为投资提供资金支持。

美国商务部上周五对本地芯片公司表示，补贴将“不超过确保项目在美国境内运作所产生的金额”，并补充说，该部将阻止“各州和地方之间的竞争性补贴”。

商务部还承诺，在补贴中优先考虑“承诺在未来投资发展国内半导体产业”的公司，而不是进行股票回购的公司。该立法并不禁止接受政府资助的公司回购股票，但禁止将资助资金用于回购。

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