英飞凌宣布在德建设芯片厂

据《回声报》11月14日报道，德国半导体制造商英飞凌当日宣布将斥资50亿欧元在德国东部德累斯顿建设新工厂，用于扩大300毫米直径硅晶片产能。

新工厂建设主要依靠公共资金，计划于2026年秋季投产，将创造多达1000个高质量就业岗位。英飞凌表示，工厂产能达到100%后将能收回投资。

此外，英飞凌表示希望达到超过10%的年均营收增长，而非此前的9%。其增长点主要包括自动驾驶、电力交通、可再生能源、物联网等领域。

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