以下对话内容纯属虚构，如有雷同，肯定是抄我的。
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I am fine. Thank you! And you?
Sorry，我英语库存已经耗尽了。。。接不下去了。。。我们还是用中文吧！
木问题！我最近在考虑一款新手机iPhone X，想要增加深度相机，我看了你公众号介绍的三种深度相机，写的不错，然而看完了我还是不知道该怎么选，你有什么建议吗？
谢谢！我最近正好想写一下，如何根据自身产品的需求选择合适的深度相机技术方案。简单来说，这三种深度相机没有最好，只有最合适。首先，这款用在手机上的深度相机，你打算放前置还是后置？
前置。因为我们的深度相机主要是对人脸进行三维建模，然后在此基础上增加三维人脸识别来解锁手机，后面还有更多基于三维人脸的有趣应用。
要进行三维人脸识别，那看来使用距离很近了。另外，对深度相机的测量精度要求也很高啊！
是啊，这次我们就是主打三维人脸解锁，要做就要做到最牛X，不然不好意思拿出手啊！
明白！那这么说，是不是也要随时随地人脸解锁了？不论室内室外，白天夜晚，效果都要杠杠的？
那是必须的！如果人脸解锁还要看环境条件，那消费者肯定不会买账的！三维人脸解锁本来就是要方便的啊，我们的目标是比指纹解锁还要方便快捷！
Got it！那我们现在可以先排除掉RGB的双目相机了。
啊！这么快就排除一个了？那你得告诉我为啥要排除掉RGB双目方案。
RGB双目相机因为非常依赖纯图像特征匹配，所以在光照较暗或者过度曝光的情况下效果都非常差，另外如果被测场景本身缺乏纹理，也很难进行特征提取和匹配。你看看下面的图就懂了。（点击可以放大看）
嗯，这个点明白了。我们继续讨论吧。 别急，看下面的表格，我列出了对比结果。（点击可以放大看）
嗯，知道了。我们手机必须全天候实现三维人脸识别，RGB双目方案做不到，不考虑了。那还有两种呢，怎么选？
下面可以从分辨率、帧率、软件复杂度、功耗等方面来考虑吧。毕竟我们要用在移动设备上。
OK。我们计划推出基于人脸的很多实用有趣的应用，比如人脸表情，人像光照，背景虚化等。攻城狮们正在努力加班中。后期可能还会推出AR相关的应用。所以对深度图分辨率还是有较高的要求的。
啊？你们也加班啊。。。关于分辨率，TOF方案深度图分辨率很难提高，一般都达不到VGA（640x480）分辨率。比如Kinect2的TOF方案深度图分辨率只有512x424。而Google和联想合作的PHAB2手机的后置TOF深度相机分辨率只有224x171。TOF方案受物理器件的限制，分辨率很难做到接近VGA的，即使做到，也会和功耗呈指数倍增长。
在较近使用范围内，结构光方案的分辨率会大大高于TOF方案。比如目前结构光方案的深度图最高可以做到1080p左右的分辨率了。
嗯，这个分辨率够用了。那帧率和软件复杂度呢？我们要实现实时的应用，这点也很重要！
帧率的话，TOF方案可以达到非常高的帧率，差不多上百fps吧。结构光方案帧率会低点，典型的是30fps，不过这也基本够用了。软件复杂度方面，结构光因为需要对编码的结构光进行解码，所以复杂度要比直接测距的TOF高一些。
嗯，看起来，帧率和软件复杂度方面TOF更有优势，不过差别对我们的需求影响不太明显，我们无所不能的算法工程师应该可以搞定。那功率呢？三维人脸解锁使用频率很高，功率是一个非常重要的考虑因素。
确实是啊，我之前用的iphone5s每天都得充电，出远门都得自带充电宝，心累啊。
扯远了啊。功耗的话TOF是激光全面照射，而结构光是只照射其中局部区域，比如PrimeSense的伪随机散斑图案，只覆盖了不到十分之一的空间。另外，TOF发射的是高频调制脉冲，而结构光投射图案并不需要高频调制，所以结构光的功耗要比TOF低很多。还是以伪随机散斑结构光为例，结构光方案功耗只有TOF的十分之一不到吧。
有有有。下面是三种方案在分辨率，帧率，软件复杂度和功耗方面的对比结果。（点击可以放大看）
嗯，看来我只能选择结构光方案了。其实，结构光方案还有一个优势在于技术成熟，我们收购的PrimeSense很早就把结构光技术用在kinect一代产品中了。既然技术这么成熟，想必结构光技术也有很多变种吧。
没错！目前结构光技术有如下几种：一种是RGB单目+投影红外点阵，另外一种是RGB双目+投影红外点阵，这样相当于结构光+RGB双目融合了，深度测量效果会比前者好一些，比如Intel RealSense R200采用的就是RGB双目+投影红外点阵，不足之处就是体积较大。而RGB单目+投影红外点阵的方案虽然体积较小，但是效果会差一点。
等下，体积是重点考虑因素啊！手机上空间本身就非常有限，消费者现在对全面屏也非常着迷。看来只能选择RGB单目+投影红外点阵的方案了。我们前置深度相机的空间非常狭小，即使这样设计出来，看起来很可能像是女生的齐刘海。
嗯，计算方式也分几种：一是直接用ASIC（专用集成电路）进行计算，成本稍微高一点，但是处理速度快，支持高帧率和高分辨率深度相机，关键是比通用芯片功耗低。二是DSP+软件算法，成本跟用ASIC差不多，但支持不了高帧率高分辨率，功耗比ASIC稍高。三是直接用手机的AP(Application Processor)进行纯软件计算，这个不需要额外增加硬件成本，但是比较消耗AP的计算资源。同样也不支持高帧率高分辨率，功耗比较大。（点击可以放大看）
低功耗，计算速度快，高帧率高分辨率，嗯，ASIC方案比较适合iPhone X。
那您总结一下最后iPhone X的深度相机技术方案？
嗯。我们最终选择方案是：结构光原理的深度相机。具体来说是：RGB单目+投影红外点阵+ASIC方案。该方案在深度分辨率、深度测量精度上有较大优势，实时性处理和全天候工作也都有保障，功耗也相对较低，就是成本稍高了一些。
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我猛地从梦中惊醒，出了一身冷汗。手里攥着还没来得及泡的泡面，已被我捏的咔咔作响，那分明是心脏被震碎一地声音。我掐指算了算，嗯，只要再坚持吃半年泡面，我就能攒够买iPhone X的钱了。