谁能挑战全球半导体之王？

2020年10月15日发布的财报显示，台积电的行业主导地位丝毫未减，在智能手机和服务器芯片的旺盛需求助力之下，这家公司的盈利创下纪录水平。

第三季度，台积电每片12英寸等效晶圆的售价达到了创纪录的3747美元。这比2019年同期提高了9%，比三年前提高了23%。在芯片代工行业，价格上涨并非一定之规：在截至2018年的五年中，台积电平均每年仅提价1.6%。在决定供货价格之前，必须权衡包括成本、产能和需求在内的许多因素。

在此之际，5G移动技术和人工智能技术的推出又赶上科技冷战（其中涉及美国实际上不允许台积电向中国的领军企业华为销售产品）。这意味着，需要世界上最好芯片的企业，如苹果公司、高通公司和华为，他们的队伍在不断扩大，而能够满足他们需求的晶圆代工企业却持续面临着产品供不应求。

芯片通常是设备中最重要的部件——无论是耀眼的新款iPhone还是高端服务器——优质组件所提供的更强大的效能远远超过了芯片成本提高的影响。

以前我曾警告过台积电要当心。监管机构、客户和政府可能会担心该公司变得过于强势。有迹象表明，台积电正利用这种强势提价，从而可能加剧这种担忧。

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撰文：Tim Culpan  编辑：方李敏、吴妍洁 翻译：王忠

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