“光+未来” | 三环集团诚邀您参加第28届广州国际照明展
“光”+展会
第28届广州国际照明展览会（GILE）将于2023年6月9至12日在广州市中国进出口商品交易会展馆举行。本届GILE展会将以“光+未来”为发展路径设置六大主题——智能新时代、光领未来生活、数字空间、绿色智慧宜居城市、光为运动赋能，以及“零碳”未来。
“光”+展品
潮州三环（集团）股份有限公司（以下简称“三环集团”）作为本次展会照明行业的上游供应商，将携多层片式陶瓷电容器（MLCC）、陶瓷基板、陶瓷封装基座、陶瓷劈刀、光通信部件等众多主营产品亮相这一盛会。
多层片式陶瓷电容器MLCC
·参展系列：M3L系列、软端子系列、三明治结构系列。
·产品优势：S系列、软端子系列、N系列有效改善了常规产品易断裂的问题。
·产品应用：M3L系列适用于节能灯，起到耦合，续流，隔直通交的作用；S系列广泛应用于家电、照明行业。
·技术实力：高容产品已实现01005~1206全规格产品的覆盖及量产；车规级MLCC产品已取得IATF 16949质量管理体系等相关认证。
陶瓷劈刀CERAMIC CAPILLARY
·产品优势：尺寸精度高、硬度高、使用寿命长。
·产品应用：陶瓷劈刀作为焊接工具，适用于LED、分立器件、IC芯片等线路的引线键合封装，在半导体封装技术中发挥了重要的作用。
陶瓷封装基座CERAMIC PACKAGE
·产品优势：耐腐蚀、耐磨损、气密性优、可靠性好、机械强度高。
·产品应用：陶瓷封装基座适用于晶体振荡器、SAW波滤器、CMOS图像传感器等器件封装。
·技术实力：公司在国内率先实现陶瓷封装基座的量产；《一种陶瓷封装基座》荣获国家专利授权。
陶瓷基板 CERAMIC SUBSTRATE
·参展系列：氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板。
·产品优势：高导热、高电性能、高机械强度、耐腐蚀。
·产品应用：氧化铝基板广泛应用于片式电阻器，网络电阻器，电位器，LED，光伏逆变器，DBC/DPC基板，压力传感器，热敏打印头片等。氮化铝基板广泛应用于大功率LED封装散热基板、电力电子模块、IGBT功率模块以及薄膜电路。
·技术实力：片式电阻器陶瓷基板荣获国家制造业单项冠军产品。
光通信部件 OPTICAL COMMUNICATION COMPONENTS
·参展系列：陶瓷插芯、陶瓷套筒、MT插芯、导针。
·产品优势：高尺寸精度、高强度、耐磨损、抗老化性能好、插入损耗低、插拔次数高、耐高温、耐腐蚀等。
·产品应用：产品广泛应用于光通信网络传输节点，是光通信行业的核心部件。
·技术实力：光纤陶瓷插芯荣获国家制造业单项冠军产品。
“光”+未来
随着“新零售、新制造、新技术、新金融、新能源”等领域的飞速发展，以及智能化、健康化、绿色低碳等新生活模式的构建趋势，新时代的照明技术也将拥有更广阔的发展空间。“光+未来”充满了无限的想象，三环集团作为上游供应商，将紧跟行业发展态势，不断提升产品技术水平，为客户提供更优质的产品与服务解决方案。
广州国际照明展即将拉开帷幕，三环集团诚邀您相聚广州中国进出口商品交易会展馆3.1馆E38展位，我们在此恭候各位客户莅临现场交流。
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部分资料来源：广州国际照明展官网
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