Intel、AMD、NVIDIA提醒你该换笔记本了丨时光机
CES 2023期间，Intel、AMD、NVIDIA发布新品笔记本芯片
AMD发布迄今最复杂的芯片
立讯精密赢得苹果公司大单
苹果AR/MR出货再延期
等等党，赢了？
移动处理器方面，发布共四个档位的13代酷睿移动处理器，即发烧友性能HX系列（55W）、硬核轻薄本H系列（45W）、高性能轻薄本P系列（28W）和现代轻薄本U系列（15W），最高规格款i9 13900HX达24核32线程（知IN，2023.1.3）
台式机处理器方面，推出65W/35W的13代酷睿“非K”处理器，和之前发布的K系列13代酷睿台式机芯片组成更全面的产品矩阵；（雷科技，2023.1.4）推出商用台式机或一体机使用的35W基础功耗的13代酷睿T系列处理器（科技美学，2023.1.5）
在英特尔奔腾和英特尔赛扬品牌退役之后，英特尔处理器和英特尔酷睿i3 N系列处理器将接续奔腾和赛扬的重任，用于入门级教育电脑以及主流的笔记本电脑、台式机和边缘原生应用
移动处理器方面，推出旗舰级游戏本的Dragon Range锐龙7045系列（HX后缀）、高性能轻薄本和轻薄游戏本的Phoenix锐龙7040系列（HS、U后缀）、面向高端轻薄本的Rembrandt-R锐龙7035系列（HS、U后缀）、面向主流轻薄本的Barcelo-R锐龙7030系列（U后缀）、面向入门级笔记本的Mendocino锐龙7020系列（U后缀）。作为全新锐龙7040系列移动处理器的一部分，AMD还发布了锐龙AI，这是首款采用x86处理器的专用人工智能硬件，适用于特定型号（笔吧评测室，2023.1.6）
台式机处理器方面，增加三款新的锐龙X3D处理器锐龙9 7950X3D、锐龙9 7900X3D 和锐龙7 7800X3D，并继续在现有的锐龙7000系列台式机处理器阵容的基础上，推出了新锐龙9 7900、锐龙7 7700和锐龙5 7600系列处理器（AMD官网，2023.1.4）
移动GPU方面，首次将Ada架构、NVIDIA DLSS 3和第五代Max-Q技术引入新一代笔记本电脑中，用于笔记本电脑的全新GPU包括GeForce RTX 4090、4080、4070、4060、4050，RTX 40系列旗舰笔记本电脑建议零售价为人民币15999元起，RTX 4050/60/70笔记本电脑建议零售价为人民币7499元起（英伟达GeForce，2023.1.4）
正式发布RTX 4070 Ti显卡，实际上，它就是此前被取消的RTX 4080 12GB显卡，英伟达不仅帮它换了名字，还降了价，价格从899美元降低到799美元，国内售价则是从7199降价到6499元起，即便如此，RTX 4070 Ti似乎依然没有满足用户期待（快科技，2023.1.5）
移动GPU方面，发布Radeon RX 7000系列移动显卡，同样以RDNA 3显示架构打造，包括Radeon RX 7600M XT（75W~120W）、Radeon RX 7600M（50W~90W）两款游戏显卡和Radeon RX 7700S（75W~100W）和Radeon RX 7600S（50W~75W）两款低功耗显卡（超能网，2023.1.5）
这些消息也值得一看
亚马逊证实，新一轮将裁员超1.8万人，远超此前宣布的1万人。对于超预期的裁员，亚马逊的解释为，公司在疫情期间扩张过快导致的（CNBC，2023.1.4）
印度法庭驳回谷歌推翻一项垄断案的请求，并要求这家美国科技巨头缴纳1.6亿美元的巨额罚款。该处罚为印度竞争委员会(CCI)去年10月做出的决定，谷歌方面称该处罚大量“复制粘贴”欧盟委员会的处罚，且没有核查公司在印度的经营状况，因此要求撤回该决定（《金融时报》，2023.1.4）
谷歌正式宣布Android将支持RISC-V指令集架构，不过现在对RISC-V支持还是早期阶段，还不能支持ART，预计2023Q1的AOSP安卓才可能会支持ART（快科技，2023.1.4）
高通下一代骁龙8 Gen 3将向三星和台积电采购，预估台积电将占据大部分的芯片组代工（集微网，2023.1.4）
一加正式发布全新一代旗舰手机一加11，包含12GB+256GB、16GB +256GB版本、16GB+512GB三个版本（一加科技，2023.1.4）
立讯精密赢得苹果公司大单，将在中国生产高端iPhone机型，该公司主要竞争对手是富士康、和硕（《金融时报》，2023.1.5）
高通在CES 2023期间推出全球首个基于卫星的、为旗舰智能手机提供双向消息通信的解决方案Snapdragon Satellite，同时高通与铱星通信公司（Iridium）达成协议，为下一代Android旗舰智能手机提供基于卫星的连接（高通官网，2023.1.5）
天风国际分析师郭明錤表示，苹果AR/MR头戴设备开发进度因机构件摔落测试不及标准与软件开发工具的时程晚于预期，大量出货时间可能将自原本2023年Q2延后到2023年Q2末或Q3（IT之家，2023.1.6）
韩国计划向半导体和其他科技公司提供高达35%的税收减免，这将有助于韩企在2024年的纳税中节省超过3.6万亿韩元（约合28.2亿美元）（路透社， 2023.1.3）
国内首个专用于量子芯片生产的MLLAS—100激光退火仪已研制成功，并在国内首条量子芯片生产线上投入使用（《科技日报》，2023.1.4）
长电科技宣布XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装（长电科技，2023.1.5）
AMD发布迄今最复杂的芯片Instinct MI300，它是AMD首款数据中心/HPC级的APU，共有1460亿个晶体管，相较InstinctMI250X，InstinctMI300可提升8倍的AI训练算力和5倍的AI能效（财联社，2023.1.6）