方向大致正确，充分把握节奏。
写在前面：最近文章被限流，靠粉丝转发才有一点流量。又被删除了好几篇文章，阅读量到了560万，文章110万字。我挥剑只有一次，可我磨剑磨了十几年。耐得住寂寞，才能守得住繁华。厚积薄发，积蓄力量，一招制敌。因为普通人的机会不多，穷人下重注，才有可能翻身。正义可能会迟到，但是不会缺席。历史上很多事情看似是巧合，实际是谋划。如果你把时间线上发生的事情进行数据拟合，就会发现更多的规律。比如重大事件和资本市场的反应，耦合起来看。毕竟资本的流动性最好，也是最聪明的钱，资本用脚投票就说明了很多问题。对未来是否看好，对经济乐观还是悲观，对科技发展趋势影响。回到中国科技的发展历史，每次到科技路线选择的十字路口，总有盖世英雄出现。80年代的倪光南带领的技工贸和贸工机之争，2019年的华为被美国全面制裁事件。历史的车轮都是由这些大事件推动前进，看似是偶然而已。他们前赴后继，呕心沥血推动着历史朝着正确的方向前进。虽然有曲折，但是从未放弃。中国半导体国产化真正发力是在2019年5月16号华为被美国全面制裁。中国才开始聚焦于半导体的全产业链国产化，坚定了科技的战略方向。我们用5年的时间走过欧美100年的路，这就是中国自古以来人定胜天的气质决定了。技术的研发虽然不是一朝一夕的事情，但是正视差距，奋起直追，科技的进程只会越来越快。星光不负赶路人，做难事，必有所得！
光刻机是半导体产业的皇冠明珠。因此光刻机是必须要攻克的，它在芯片制造过程中起着至关重要的作用，是半导体产业核心战略产品。因此光刻机的研发成为科技的上甘岭，这也是美国一直打压中国的原因。禁止日本、欧洲、韩国等出口先进制程的光刻机和相关材料，就是为了阻止中国的科技发展。因此中美在科技方面的上甘岭大决战是不可避免的。光刻机的技术门槛极高。光刻机能够在半导体晶圆上精确地绘制出微小而复杂的电路图案。这些图案的精度直接决定了芯片的性能和密度。光刻是半导体制造中最复杂和关键的工艺步骤之一。它涉及将电路设计从掩模转移到硅片上，这一过程需要极高的精度和稳定性。光刻机是有明显的代际演进。随着摩尔定律的推进，芯片的特征尺寸不断缩小，光刻技术也在不断创新。例如，极紫外光刻（EUV）技术使用更短波长的光，实现更小的特征尺寸，从而推动了芯片性能的提升。光刻机是半导体制造设备中最昂贵的部分之一。其研发和制造需要大量的资金和技术投入。这也使得光刻机成为半导体行业中最具战略意义的设备。光刻机的这些特点使其在半导体制造中占据了不可替代的重要地位，因此被誉为“皇冠明珠”。中国自主研发光刻机突破美国不断加码的封锁。中国已成功研发了90、65、55、45、28、14nm（纳米）等多个节点的光刻机，并开始量产和出口。这些光刻机虽然不是最先进的，但已满足部分国内外客户的需求，如汽车芯片、物联网芯片和安防芯片。据统计，2023年，中国自主研发的光刻机在国内市场份额达到15%，全球市场份额达到5%。而在更先进的制程方面，中国加快研发7纳米甚至更低节点5nm、3nm的光刻机，已取得重要进展。我们已经走在了正确的科技兴国的道路上，美国的制裁只会让我们越走越快。
国产5nm芯片首发在即，值得期待。比起2023年的华为Mate60的先锋计划，更期待Mate70的发布。带动中国半导体工业的崛起，将是未来十年最大的产业红利。第一步先完成美国产品的替代，实现国产自主化。第二步出海寻求第二增长曲线，蚕食美国的海外市场。最终实现中国半导体产业真正在国际上站稳脚跟，扬名立万，敢于美国抗衡。为有牺牲多壮志，敢教日月换新天！知识星球2：聚焦光刻机等半导体关键产业，目前规划6个专题，后续会持续增加。目前包含以下领域：光刻机、计算产业、存储产业、工业激光、充电网络、自动驾驶。一年有效期，支持三天无理由。
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