荷兰ASML爆雷，光刻机革命开始！中国​站稳28nm，中美决战2nm！2027年既分高下，也决生死

凡是敌人反对的，我们就要拥护；凡是敌人拥护的，我们就要反对！这是教员对我们的谆谆教导！

荷兰阿斯麦控股公司订单数额仅为分析师预期一半左右，下调 2025 年预期，第三季度订单量低于预期致股价暴跌 16%，创 26 年来最大跌幅。据统计这是该公司自1998年以来最大的单日跌幅。目前荷兰阿斯麦ASML的销售呈现疲软态势，预计订单暴降50%+。

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ASML为什么暴跌？

阿斯麦控股公司（ASML）一直以来都是半导体行业的领头羊，生产着全球最先进的芯片制造机器。在过去，其强大的技术实力和垄断地位为其带来了丰厚的利润和高股价。然而，如今 ASML 却陷入了前所未有的困境。

订单数额仅为分析师预期的一半左右，这一结果导致其股价出现 26 年来的最大跌幅。第三季度的订单量为 26 亿欧元，远低于分析师平均预期的 53.9 亿欧元。这一巨大落差不仅让投资者感到震惊。

阿斯麦的暴跌还引发芯片相关股票普跌，芯片制造设备制造商受打击严重，多家公司出现大幅跌幅。英伟达公司下跌 4.5%，费城半导体指数下跌 5.3%。芯片制造设备制造商受到的打击尤其严重：应用材料公司和泛林集团均遭遇了 2020 年以来最严重的跌幅，而 KLA 公司则出现了近十年来最大的单日跌幅。

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ASML的困境

ASML 面临困境的原因是多方面的。首先，芯片行业正经历着奇怪的不平衡时期。在人工智能加速器等领域，需求旺盛，英伟达等公司无法满足需求；但在汽车和工业等其他领域，由于库存过多，客户削减订单，芯片行业陷入长期低迷。英特尔公司正在通过重组削减开支，三星电子公司和 SK 海力士等内存芯片制造商也在谨慎支出。这种不平衡使得 ASML 的客户变得谨慎，订单量减少。

ASML 错误地提前一天发布了财务业绩，这让原本就疲软的业绩表现更加糟糕。ASML 将 2025 年净销售额预期从之前的 400 亿欧元下调至 300 亿欧元至 350 亿欧元之间，毛利率也从 54% 至 56% 下调至 51% 至 53%，主要原因是高端极紫外光刻机EUV的上市时间推迟。

荷兰发布的新出口管制规则也对 ASML 产生了重大影响。中国是 ASML 最大的市场，占本季度销售额的 47%。但未来一段时间内，来自中国的需求可能会放缓，而华盛顿与北京之间持续不断的芯片战争仍将长期影响 ASML 的股价。瑞银分析师表示，该公司明年在中国的销售额可能会损失近四分之一，而其在中国创造的总收入的 45% 可能因进一步的限制而面临风险。

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ASML搬起石头砸自己的脚

美国拜登政府通过新规加大对中国半导体产业的制裁，主要内容是扩大美国阻挡第三国向中国出口半导体制造设备的权力，但日本、荷兰、韩国等盟友将不受新规影响。

这项新规实际上是《外国直接产品规则》的扩展，将禁止约六家中国最先进芯片制造厂商获得来自许多国家和地区的出口设备，包括以色列、新加坡和马来西亚等。《外国直接产品规则》规定，如果相关产品使用了美国技术，美国政府有权阻止它的出口和销售，包括在美国之外生产的产品。

所以我认为这是新时代科技战的八国联军，以美国为首，日本、荷兰、韩国紧随其后充当打手，以色列、新加坡和马来西亚等跟随甘当走狗。八国联军合力在半导体领域对中国围追堵截，希望掐死中国的半导体星星之火，让其胎死腹中。

但目前中国已经实现了国产28nm光刻机规模生产，在半导体制造领域站稳脚跟。解决可卡脖子的问题，所以我们不再向荷兰ASML购买光刻机了。这也是为什么分析师机构不看好ASML的原因。

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中国站稳28nm制程

中国在2023年实现7nm国产化，我们什么时候能够追赶上美国的芯片制程？为什么是2nm，不是3nm、5nm？

28nm是半导体的技术分水岭，在28nm之后，半导体技术进入了飞速发展的阶段。梳理芯片的制程发展历史，有助于推演未来中国芯片的发展速度和演进：

28nm：2011年，台积电成为首家提供28nm通用工艺技术的代工厂。这是较早的先进制程技术之一，特点是相对较高的性能和较低的功耗，适用于多种应用，包括智能手机5G射频收发器、毫米波和汽车雷达、消费电子、物联网等。

14nm：2015年，英特尔和格罗方德（GlobalFoundries）正式推出14nm制程技术，首次领先台积电。这一技术进一步缩小了晶体管尺寸，提高了集成度和性能，同时降低了功耗。

10nm：2017年初，台积电开始量产10nm工艺节点的芯片。与14nm相比，10nm工艺在性能和功耗方面都有显著改进，使得芯片可以在更小的面积内集成更多的功能。10nm不是一个标准的芯片代际，主要是Intel在使用，其他很多厂家直接跳到了7nm。

7nm：2018年，台积电开始7nm FinFET (N7) 的量产。7nm工艺比10nm工艺密度提高了1.6倍，性能提升了20%，功耗降低了40%。这一技术的引入，为芯片带来了更高的性能和更低的功耗。

5nm：2020年，台积电领先代工厂开始5nm FinFET (N5) 技术的量产。5nm工艺进一步提升了晶体管密度和性能，同时在保持相同的功耗下，速度提升了30%，与16nm相比，功耗降低了55%。

3nm：2022年，台积电引领代工厂开始3nm FinFET (N3) 技术的大规模生产。3nm工艺是目前最先进的制程技术之一，它将晶体管密度和性能提升到了一个新的水平。

2nm：具体的量产年份尚未公开（预计2025年），但台积电的2nm (N2) 技术开发进展顺利，并且是台积电首次采用的纳米片晶体管技术。虽然2nm工艺的具体细节尚未公开，但预计它将在晶体管密度、性能和功耗方面带来革命性的改进，是芯片产业一个革命性的代际演进节点。

这些制程技术的发展反映了半导体行业不断追求更高性能、更低功耗和更小尺寸的晶体管的趋势。随着技术的进步，未来的制程技术将继续在这些方面进行突破。特别是进入5nm以后，关键制程技术的主要制造商包括台积电、三星、中芯国际和IBM。Intel由于移动通信芯片的失败，已经被淘汰出局，目前停留在7nm制程的水平。而台积电由于持续积累的先发优势，实现了遥遥领先，已经无人可及。

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中美决战2nm芯片

因此从芯片的制程发展时间线上看，台积电预计2025年进入3nm商业化，2027年进入2nm商业化。中国已经在2023年实现了7nm的光刻机突破，比台积电的7nm延迟了5年。预计中国的国产化光刻机在2024年实现5nm，2025年实现3nm，2027年实现2nm。那么按照这个时间线推演，中美将在2027年的2nm半导体制程进行巅峰对决。

目前全球经济低迷，消费需求动力不足，给了中国弯道超车的机会。台积电一直在拖延半导体的制程，希望能够给5nm、3nm等更多的时间进行商业兑现。而这恰恰给了我们追赶美国的半导体产业的机会：站稳28nm，决战2nm。

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既分高下，也决生死

华山论剑，既分高下，也决生死。毕竟我们掀的是美国的桌子，重开一个牌局，自己定义规则。这是革了美国科技的命，而且革命不是请客吃饭，不是你死，就是我亡。这是蛋糕的利益之争，没有所谓的道德好坏，只有国家的利益为重。

目前全球经济低迷，消费需求动力不足，给了中国弯道超车的机会。台积电一直在拖延半导体的制程，希望能够给5nm、3nm等更多的时间进行商业兑现，把技术红利吃干抹净。

敌人睡觉的时候，正是我们追赶的时候。这恰恰给了我们追赶美国的半导体产业的机会：站稳28nm，决战2nm。这是时代赋予中国的机会，也是时代给与我们这一代彻底解决科技被卡脖子的问题。

星光不负赶路人，前人栽树后人乘凉。十年后再回顾这段没有硝烟的科技战，那些曾经冲锋陷阵的，加班加点的人，从不后悔。因为我们曾经站在科技之巅，冲击喜马拉雅山。毕竟努力过、争取过，爬草地、过雪山，沿途下蛋，无悔人生。

为有牺牲多壮志，敢叫日月换新天。我以我血荐轩辕！

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