台积电获苹果A13芯片订单,未来全球市场占有率超六成
台媒Digitimes援引产业链人士的消息称,近期苹果确认了2019年A13芯片全数交给了台积电。此前,台积电拿下了华为、高通、联发科、超微、NVIDIA等公司的大笔芯片订单。2018年上半年,台积电全球市场占有率达56%。随着客户群及订单规模的扩增,业界预计,2019年台积电全球市场占有率有望超过60%。
台积电近期营收呈上涨态势,其9月份营收949.22亿新台币,环比增长4.2%,同比增长了7.2%,是近年来单月第二高水平。台积电方面称,这主要得益于台币贬值及7nm订单需求高涨所致,后续还会更多的AMD、NVIDIA的高性能7nm芯片订单。
随着9月份营收大涨,台积电Q3季度总营收达到了2603.47亿新台币,环比Q2季度增长11.6%,同比2017年Q3季度增长了3.2%,整体表现略微超出Q2财报会议上对Q3季度的预期水平。1-9月份,其累计营收也达到了7417亿新台币,同比增长了6%。
苹果“偏爱”台积电
苹果与台积电的合作关系始于2014年,当时苹果新款iPhone和iPad的芯片都交给台积电生产。 自2015年与三星一起代工苹果A9芯片后,台积电不负众望,凭借着技术及良品率的优势,接连拿下独家生产苹果A10、A11、 A12芯片的代工订单。
苹果将芯片订单悉数交给台积电也是两家公司当年的下的一个“赌注”。苹果营运长Jeff Willams在2017年参加台积电30周年庆时表示,当年双方洽谈合作可能时提到,如果苹果要百分之百下单在台积电,台积电也必须投资90亿美元生产5亿颗芯片。当时两家公司都冒着很大的风险,因为就当时的情况来讲,很少有半导体公司会为一家客户单独投资90亿美元。
Arete Research分析师Brett Simpson在接受《EE Times》采访时曾说:“只要台积电每年持续提供创新的产品,并且拥有高良品率,预计台积电在未来几年将仍然是苹果的唯一供应商。”
瑞士信贷(Credit Suisse)分析师Randy Abrams表示,台积电很可能在2020年之前仍然是苹果处理器的唯一供应商,对于苹果来说这是一个很特殊的情况,以往该公司倾向由多家亚洲供应商提供关键零部件,以分散风险并掌握定价的话语权。
对于台积电来说,支持苹果代表着巨大的资本投资,也代表着必须以更快的速度推出领先半导体业界的技术。
台积电技术“碾压”英特尔、三星等
据报道,台积电于今年4月率先进入了7nm制程时代,将是首家真正量产7nmEUV制程的芯片代工厂商。未来5nm制程时代,也恐怕只有一两家能跟随上台积电的步伐。
在全球芯片代工市场上,随着格芯(GlobalFoundries)制成推进受阻,英特尔及三星制成进度缓慢,台积电已率先量产了7nm工艺,目前在7nm制程工艺上成为赢家。
虽英特尔过去在半导体制程技术上曾保持领先优势,但在自2014年起放慢了发展脚步,14nm成为其史上最长寿的制程技术,从10nm制程开始良品率无法有效提升,其量产计划便一直延后。
Digitimes报道称,尽管英特尔确定2019年实现10nm制程全面量产,但因受制程延迟的冲击、新旧平台转换等问题,很有可能将放弃芯片代工业务,之后也将难以争取到苹果等大客户的订单。
三星曾是苹果 iPhone 和 iPad 产品 A 系列处理器的独家制造商。不过,随着两家公司之间的竞争和法律纠纷不断加剧,苹果开始转向台积电。自三星失去了苹果的芯片订单之后,曾尝试想要从台积电手中重夺芯片订单。
Digitimes在今年6月份的报道中称,三星也想要在2019 年从台积电手中分得一羹,争取夺回部分A13芯片的订单。此前,三星方面也在开发 InFO(扇出型)封装技术,并声称在 7 纳米节点通过先进的 EUV(极紫外光刻)技术全面超越台积电。不过,苹果显得更青睐台积电的 InFO 技术,A12 芯片代工订单全部交给了台积电。
此前,台积电曾表示其 InFO 技术在减少芯片封装厚度方面很出色,并且还能同时提高芯片的性能和能效,这也是为什么台积电能连续拿下苹果独家订单的原因之一。
EE Times分析师提到,由于台积电在7nm技术领域占有领先地位,因而为该公司赢得新的生意机会。Bernstein Research分析师Mark Li指出,台积电今年将重新获得高通(Qualcomm)的先进产品线订单。Li说:“这是一个重要的进展,因为高通自2014年以来,一直向三星和Globalfoundries采购高阶产品。”
(注:资料来源于网络整理)
DRAM和NAND Flash合约价持续下跌,三星或大幅减少投资
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