模拟业务收购潮来袭？Skyworks，士兰微都有大动作；联发科终于要翻身了

全文共计 1777字， 建议阅读时间 3分钟

要闻聚焦

1.联发科智能音箱芯片发货量年内将翻十倍 

2.2018年大陆半导体设备市场将超越台湾

3.国内首家基地型集成电路人才培训中心揭牌

4.台积电第二季度净利润21.9亿美元

5.人工智能的最佳伙伴？用光做运算的芯片

6.2022年RF功率半导体市场达25亿美元

7.IoT/汽车电子带动，8寸晶圆厂欣欣向荣

8.第四季大尺寸面板比第三季更缺

9.TCL拟40.34亿元收购华星光电10.04%股权

10.传Skyworks将收购台湾立积及络达PA部门

11.士兰微证实将要现金并购乐山无线

12.东芝快闪存储器容量达到 1TB

今日要闻

1.联发科智能音箱芯片发货量年内将翻十倍

在手机处理器市场，联发科在美国高通的打压之下，处境艰难，甚至传出将要裁员三千人。

不过，联发科即将获得一根救命稻草：据消息人士称，谷歌(微博)、亚马逊以及小米、阿里巴巴等一大批智能音箱厂商，将采购联发科芯片。联发科用于智能音箱的芯片（和解决方案）发货量今年将会翻十倍，明年将会翻一番。

今日快讯

2.2018年大陆半导体设备市场将超越台湾

国际半导体产业协会（SEMI）预估，全球半导体设备市场将洗牌，韩国今年将超越台湾，将首度跃居全球最大半导体设备市场，明年大陆也将超越台湾，跃居全球第2大市场，台湾恐将落居第3位。

3.国内首家基地型集成电路人才培训中心揭牌

国内首个集成电路人才培训中心正式揭牌了！7月12日，晋江市芯华集成电路人才培训中心揭牌仪式暨第一届海峡两岸（晋江）半导体人才交流合作峰会在晋江正式举办。

据悉，芯华培训中心作为晋江市政府培养集成电路专业人才的重点建设培训基地，此次和晋华公司合作，旨在为其进行员工的专业培训，为其培养更适合产业需求的人才。

4.台积电第二季度净利润21.9亿美元 同比下滑8.6%

台积电公布了公司未经审计的2017年第二季度财报。财报显示，第二季度，台积电净利润为662.7亿元新台币（约合21.9亿美元），而去年同期净利润为72.51亿元新台币，下降8.6%；台积电第二季度营收为2138.6亿元新台币（约合70.6亿美元），较上年同期的2218.1亿元新台币下降3.6%。

5.人工智能的最佳伙伴？用光做运算的芯片

MIT 工程师近期发布论文研究使用光路来达成类神经网络，并同样建构在硅晶片上，因此成本不会太高，同时实验结果发现运算能力有效率许多。他们正在筹备公司并计划两年内完成相关产品。

IBM 也传出正在研发整合更多光路到矽基板上，一旦光学芯片研发顺利，未来以类神经网络运算的科技如人工智能自动驾驶将可大幅提升。

6.2022年RF功率半导体市场达25亿美元

根据Yole Développement公司的报告预测，随着电信运营商投入的减少，射频功率半导体市场在2015年和2016年缩水之后， 2016年至2222年该市场（3W以上的应用）将以9.8%的复合年均增长率（CAGR）增长，将从2016年的15亿美元增长到2022年的25亿美元以上，增长率达75%。

7.IoT/汽车电子带动，8寸晶圆厂欣欣向荣

在物联网(IoT)与汽车应用带动下，8寸晶圆厂未来数年将出现明显复苏。SEMI预估，到2020年时，全球8吋晶圆厂的月产能将达570万片8吋晶圆，超越2007年所创下的历史纪录，至于在晶圆厂家数方面，2016年全球共有188座营运中的8吋晶圆厂，到2021年时，则可望增加到197座。

显示技术

8.第四季大尺寸面板比第三季更缺

上半年淡季不淡，大尺寸面板产能持续发布优于预期。TrendForce 光电研究最新大尺寸液晶面板产能调查报告显示，随着面板厂产能满载、部分新产能逐步提前发布下，2017 年大尺寸面板总投入面积为 218.3 百万米平方，年增高达 5.8%，比原先预估高出 0.3 个百分点。观察下半年，因产能持续发布，从供给面来看，第四季供给压力更胜第三季。

财经芯闻

9.TCL拟40.34亿元收购华星光电10.04%股权

TCL集团(000100)于7月12日晚间发布公告称，上市公司拟通过发行股份的方式购买长江汉翼、星宇有限、林周星澜、林周星涌、林周星源、林周星涟合计持有的华星光电10.04%股权，由本次重组交易各方协商确定为40.34亿元元，全部以发行股份方式支付。本次交易完成后，上市公司将直接持有华星光电 85.71%股权。

10.传Skyworks评估收购台湾立积及络达PA部门

昨天业界传出全球最大射频组件厂Skyworks正评估是否并购台湾射频组件厂立积和联发科旗下络达的PA部门，只是两家公司均予否认。

业界认为，Skyworks在PA领域技术领先，购买络达PA部门的效益值得观察；而立积的产品虽然也是相对低端，倒也顺利打进三星、亚马逊等大客户群中，逐步站稳脚步。

11.士兰微证实将要现金并购乐山无线

今日芯品

12.东芝快闪存储器容量达到 1TB

东芝宣布利用Through Silicon Via（TSV）技术开发了世界上第一个BiCS Flash立体（3D）Flash存储器，单一颗粒容量将能达到 1TB。

这款 BiCS FLASH 本质上是属于 TLC 架构类型，将以 48 层堆叠 3D NAND 制程，结合 TSV 技术进行生产，其 Toggle DDR 界面具有 1066Mbps 传输速率。

来源：新浪科技、腾讯科技、网易新闻、科技新报、集微网、全球半导体观察、证券日报、 经济日报、中国证券网、MoneyDJ新闻、东方财富网

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