今日芯闻：半导体厂商小心！省长点名：昆山治污未成
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要闻聚焦
1.省长点名：昆山治污未成
2.涨价潮来袭，香港电阻制造厂宣布涨价
3.高通与华为谈和解，恐应博通的购并
4.纽约时报:高通收购案涉及中美博弈
5.博通承诺投资15亿美元让美国领跑5G
6.比特大陆芯片订单重心逐渐移往台湾
7.中车时代电气IGBT再度中标印度订单
8.国家统计局:去年中国集成电路成长18.7%
9.新产能开出 恐推升硅晶圆价格涨幅
10.南亚科2月营收较1月份减少3.59%
11.存储器价格续飙，或助长中国厂崛起
12.矽格成功跻身台湾最大射频测试厂
13.京东方武汉10.5代线配套玻璃基板项目开工
14.华为决定将 AI 架构下放中端麒麟 670 芯片
15.中兴通讯力争明年上半年5G设备规模化生产
今日要闻
1.半导体厂商小心！省长点名：昆山治污未成
3月6日，江苏省长吴政隆在第13届全国人大江苏省代表团全体会议回答有关环保议题的提问时表示，江苏有污染规模大、水质不达标等问题，并点名昆山污染情势仍严峻，今年该省将全部清除劣V类水体断面。他对此事的强硬态度表示，官方关切企业环保排污已是不可避免。
今日快讯
2.涨价潮来袭，香港电阻制造厂宣布涨价
2018年3月5日，香港电阻制造厂发布电阻涨价通知，由于各种原材料持续上涨及年后人员流失，且货源紧张。生产成本大幅上涨，我司经过内部成本核算自即日起，所有电阻在现有单价的基础上上调15%-30%，具体型号见下;
1.040206030805 1206 121020102512系列贴片电阻
2.040206030805 1206系列贴片排阻
3.全系列插件电阻:1/8W 1/4W 1/2W IW 2W 3W 5W等
3.高通与华为谈和解，恐应博通的购并而来
根据《华尔街日报》引用知情人士的消息报导指出，移动芯片大厂高通正与中国华为商谈和解纠纷。过去华为一直拒绝支付高通大量专利权使用费，导致高通对华为提起诉讼。市场评估，未来如果高通与华为达成和解协议，使其专利权使用费结构得以维持，高通实力将在股东大会召开前增强，将有助于高通抵抗博通的强势收购计划。
4.纽约时报:高通收购案涉及中美博弈
新加坡博通公司提出的对高通的收购本可能成为科技史上规模最大的交易，。但美国政府的一个小组表示，收购可能会削弱高通的实力，致使它的中国竞争对手获得优势。据此周二，美国政府以国家安全为由，要求全面调查针对美国芯片巨头高通的恶意收购。 这种审查通常意味着，某项公司交易会胎死腹中。
5.博通承诺投资15亿美元让美国领跑5G
3月7日，为了打消美国监管部门的担忧，博通公司表示，计划投资15亿美元来培训美国工程师，以便让美国领跑全球5G市场。
6.比特大陆芯片订单重心逐渐移往台湾
受比特币、以太币等加密数字货币强劲需求驱动，比特大陆的矿机ASIC芯片订单下个不停。晶圆代工几乎由台积电包揽，后段封测订单过去主要以通富微电、长电等为主，但正在逐步转向台湾地区的供应商。
7.中车时代电气IGBT再度中标印度订单
中车株洲所发布信息称，该公司旗下中车时代电气的IGBT模块产品近日击败国际竞争对手，再次获得印度订单，此次中标的订单产品总数量超过1000只，是截至目前中车时代电气IGBT在国外获得的最大订单。这也意味着中国自主研发生产的IGBT产品在海外市场运行稳健，逐步得到国际市场的认可。
8.国家统计局:去年中国集成电路成长18.7%
近期国家统计局发布《中华人民共和国2017年国民经济和社会发展统计公报》，公报显示，全年规模以上工业战略性新兴产业增加值比上年增长11.0%。高技术制造业增加值增长13.4%，占规模以上工业增加值的比重为12.7%。装备制造业增加值增长11.3%，占规模以上工业增加值的比重为32.7%。全年新能源汽车产量69万辆，比上年增长51.2%；智能电视产量9666万台，增长3.8%；工业机器人产量13万台（套），增长81.0%；民用无人机产量290万架，增长67.0%。
其中，集成电路产量过去两年出现明显增长。继2016年增长21.2%之后，去年成长率仍达18.7%。
晶圆制造
9.新产能开出 恐推升硅晶圆价格涨幅
硅晶圆供给端的产能紧张，但仍足以应付，既有需求量，只要有客户愿意追价跟进，硅晶圆涨价就可能持续，国内新增的产能将陆续于2018下半年开出，以中国积极发展半导体态度来看，硅晶圆需求端并不缺愿意追价跟进的玩家，硅晶圆价格涨价幅度可能因此推升。
存储器
10.南亚科2月营收较1月份减少3.59%
3月6日，存储器大厂南亚科公布2018年2月份财报。根据财报显示，2月份自结合并营收为新台币 59.27 亿元，较 1 月份衰退 3.59%，但是较 2017 年同期增加 49.3%。
南亚科总经理李培瑛表示，2018年第1季的 DRAM 供应小幅低于需求，导致整体价格有些微上涨。2018 年全年的 DRAM 的市况将是谨慎乐观的情况。
11.存储器价格续飙，或助长中国厂崛起
3月6日，IC Insights称，过去34年来每位的DRAM价格（DRAM price-per-bit）持续下跌，1978~2012 年的平均跌幅为 33%，2012~2017 年跌幅缩小至3%。到了2017年DRAM价格逆转跌势，暴冲47%，创1978年有纪录以来最大增幅。
IC Insights认为，尽管可能性不高，万一中国DRAM业者两三年后就能生产具竞争力的商品，DRAM用户可能会涌向中国业者，以卸下价格飙涨的重担，目前的 DRAM 大厂可能会遭到惨重报复。
封装测试
12.矽格成功跻身台湾最大射频测试厂
台湾IC封测企业矽格密集在这二年中，以鸭子划水姿态成功猎鹰购并诚远与台星科二家上市封测厂，跻身二线厂的前段班。随着并购案的互补效应逐步发酵，包括产能的满足量与跨及的产品线不断扩大，未来营运爆发力备受股东看俏；公司公告2月合并营收6.9亿元，虽月衰退3.3%，但创历来2月最高纪录，且年成长51.1%，累计前2月合并营收14.08亿元，年成长45.8%。
显示技术
13.京东方武汉10.5代线配套玻璃基板项目开工
3月7日，京东方武汉10.5代TFT－LCD产线配套玻璃基板项目正式开工，项目投资额为100亿元。京东方10．5代TFT－LCD玻璃基板项目是京东方面板产线的配套项目。去年8月，京东方与武汉市人民政府、湖北省长江经济带产业基金管理有限公司共同签署了《武汉高世代薄膜晶体管液晶显示器件（TFT-LCD）生产线项目及配套项目投资框架协议》。
据了解，京东方在湖北省武汉市投资建设高世代薄膜晶体管液晶显示器件TFT-LCD生产线项目，玻璃基板尺寸为2940mm×3370mm，设计产能为12万张/月，用于生产65英寸等液晶显示模组产品，投资总额为460亿元人民币。这也是京东方布局的第二条10.5代线。
人工智能
14.华为决定将 AI 架构下放中端麒麟 670 芯片
华为自 2017 年发布的麒麟 970 高端芯片中，导入了 AI 架构之后，这使得华为在高端智能手机市场备受关注，且取得优异成绩。因此，为扩大这样的竞争优势，日前传出华为海思即将推出的麒麟 670 中端芯片也将导入 AI 架构。业界预估，麒麟 670 在导入 AI 架构之后，将能以差异化策略巩固自身优势。
通信技术
15.中兴通讯力争明年上半年5G设备规模化生产
3月7日，全国人大代表，中兴通讯党委书记、高级副总裁樊庆峰表示，在互联网和通讯网两张网里面，中兴通讯完全有能力针对前沿技术进行统筹规划。中兴将加大在5G产业商用设备研发，力争在2019年上半年进入规模化制造。预计5G明年实现大规模商用的背景下，今年国家已经在广州，深圳和雄安等十几个城市建设5G国家级实验网。
来源：新浪科技、集微网、全球半导体观察、中国证券报、腾讯科技、中国证券网、纽约时报
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