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今日芯闻:继华新科后,又一家台湾MLCC厂商宣布,MLCC全系涨价!

2018-03-16 今日芯闻


2018年3月16日  星期五

全文共计 2848 字, 建议阅读时间 5 分钟







要闻聚焦

1.台湾MLCC厂商达方启动涨价模式

2.高通前董座密会孙正义 拟收购高通

3.丁文武:大基金承诺投资额累计1188亿

4.专家建议大基金对芯片设计业重点倾斜

5.集成电路产业形成四个产业集聚区

6.总投资5亿 半导体激光创新研究院落户苏州

7.Intel:未来芯片将有针对漏洞的硬件修复

8.江丰电子:在溅射靶材领域填补国内空白

9.三星DRAM产能大调整,Q1已调涨5~10%

10.韩国AI半导体专利4年暴增 10 倍

11.谷歌母公司5600万美元首投AI芯片创企

12.博通第一财季净利同比增2507%

13.华为2019年下半年将在巴西测试5G网络

14.中兴通讯2017年营收1088.2亿


一、今日要闻

1.台湾MLCC厂商达方启动涨价模式

台湾MLCC厂商方达表示,受原材料、环评成本上升、订单严重满载、日系放弃规格急速转入我司、扩充产线量产缓慢等因素。经总部确认需要针对MLCC 全系之价格进行调整! 相关价格以我司业务窗口通知为准。


我司至2017年开始开拓5G\车载\电源\安防\等一系列客户,受限日韩系转移过快影响导致PO加速涌入。故针对现状我司将启动涨价模式:

1.即日生效,若价格无法接受,可接受代理商取消PO。

2.各代理商请统计实际客户端需求项目及机种名称及导入产品BOM LIST 信息以利原厂核对信息。

图片来源:友达代理商

以下是昨日获悉的华新科MLCC涨价事件↓

华新科技所有MLCC产品项目涨价!

3月15日,芯师爷从代理处获悉,华新科表示,由于原材料成本快速上涨,公司针对所有MLCC产品项目进行价格调整,2018年3月12日起生效。

图片来源:华新科代理商


二、今日快讯

2.高通前董事长雅各布密会孙正义 拟收购高通

3月16日,《金融时报》刊文称,高通前董事长保罗·雅各布已经与包括软银在内的数家投资机构接洽,目的是收购高通。消息称,雅各布已经向高通董事会通报了其计划,高通是由雅各布父亲创办的,他本人之前曾担任高通董事长。

前高通董事长保罗·雅各布


3.丁文武:大基金承诺投资额累计1188亿

3月15日,国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武介绍,截至2017年底,大基金累计有效决策投资67个项目,累计项目承诺投资额1188亿元,实际出资818亿元,分别占一期募资总额的86%和61%。投资项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节,实现了产业链上的完整布局。


4.专家建议大基金对芯片设计业重点倾斜

两会期间,全国政协委员、中科院微电子所副所长周玉梅表示,发展集成电路产业,自主的核心技术是关键,需要在成熟工艺节点上发展市场,需要国家对芯片设计企业给予更多扶持。


5.集成电路产业形成四个产业集聚区

3月15日,上海集成电路产业投资基金董事长沈伟国表示,我国集成电路产业已形成长三角、环渤海、泛珠三角及中西部四个各具特色的产业集聚区。

6.总投资5亿 半导体激光创新研究院落户苏州

3月15日,在上海新国际博览中心举行的慕尼黑上海光博会现场,苏州长光华芯光电技术有限公司与苏州高新区管委会签署协议,双方将共建半导体激光创新研究院,项目计划总投资5亿元。


7.Intel:未来芯片将有针对漏洞的硬件修复

3月16日,Spectre( 幽灵)和Meltdown(熔断)漏洞显然是不会通过一些快速补丁就被修复的,问题要严重的多。好在是英特尔宣布,今年晚些时候推出的新芯片将包括硬件/架构级别的改进,以防止这些缺陷。


三、材料设备

8.江丰电子:在溅射靶材领域填补国内空白

3月15日,江丰电子在互动易上表示,溅射靶材的品质要求高、行业认证壁垒高,行业集中度也很高,长期以来主要被日本、美国的国际企业垄断,公司成立后成功进入这一领域,填补了国内空白。江丰电子产品线日渐丰富,从铝靶、钛靶向钽靶、钨钛靶等新品种拓展,产品应用领域也从单一的半导体领域向太阳能电池、平板显示领域拓展。


四、存储器

9.三星DRAM产能大调整,Q1已调涨5~10%

全球最大存储器厂韩国三星电子正在进行半导体产能大挪移,三星决定将17号线及18号线扩大先进制程DRAM产能,但三星同时却将11号线和13号线的旧制程DRAM产能,移转生产CMOS影像感测器,有意挤下日本索尼、抢占CMOS影像感测器龙头宝座。

业界认为,三星的总投片量今年及明年都不会增加太多。由此来看,DRAM市场今年恐将缺货一整年,价格逐季调涨已无可避免。


根据韩国外电报导,韩系记忆体厂三星以及SK海力士已调涨第一季DRAM报价,涨幅约达5~10%,第二季价格可望再续涨5~10%。


五、人工智能

10.韩国AI半导体专利4年暴增 10 倍

根据韩国知识产权局表示,2017年AI半导体专利达391件,对比2013年的32件,近4年成长超过10倍,且速度逐年加快,2014年有59件、2015年成长三成至77件,2016 年更是倍增至167件。


11.谷歌母公司5600万美元首投AI芯片创企

3月16日,谷歌母公司Alphabet下属一家名为GV的风险投资部门出面牵头,向智能硬件公司SambaNova Systems投资5600万美元,后者是一家生产计算机处理器和AI和数据分析软件的初创企业,首席执行官Rodrigo Liang曾任职于甲骨文公司。


六、财经芯闻

12.博通第一财季净利62.3亿美元 同比增2507%

3月16日消息,博通公司今天发布了截至2月4日的2018财年第一季度财报。财报显示,按照美国通用会计准则(GAAP)计算,博通第一财季净营收为53.27亿美元,较上年同期的41.39亿美元增长29%;归属于普通股股东的净利润为62.30亿美元,较上年同期的2.39亿美元增长2507%。


七、通信技术

13.华为称2019年下半年将在巴西测试5G网络

来自巴西网站“ITF365”报道称,华为公司管理层表示,预计将在2019年下半年对巴西5G网络进行首次商业测试。


据了解,过去几年,华为已经在5G网络研究中投入了6亿美元。最近,华为还发布了首款5G商用芯片和终端,成为全球首个具备5G芯片、终端、网络能力,可为客户提供端到端5G解决方案的公司。


14.中兴通讯2017年营收1088.2亿

2018年3月15日,中兴通讯发布2017年全年业绩报告。报告显示,受益于全球运营商在电信网络的持续投入、公司海外手机及政企市场的开拓,2017年度中兴通讯实现营业收入1,088.2亿元人民币,同比增长7.5%;归属于上市公司普通股股东的净利润为45.7亿元人民币,同比增长293.8%;基本每股收益1.09元人民币。加权平均净资产收益率15.7%。 


来源:新浪科技、集微网、全球半导体观察新华社、彭博社、工商时报、证券市场红周刊、中证网、中国电子报、金融时报、凤凰网科技


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