今日芯闻：李力游即将担任Imagination全球CEO
2018年4月2日 星期一
全文共计 2285 字， 建议阅读时间 5 分钟
要闻聚焦
1.李力游即将担任Imagination全球CEO
2.总投资150亿CIDM项目落户青岛
3.关键电子零组件缺货涨价 台厂受惠
4.百度与小康股份合作,2020年产自动驾驶汽车
5.LGD突破三星垄断,首次供应华为OLED面板
6.韩国2017年半导体出口997亿美元创新高
7.紫光集团投资120亿 进军“公有云”市场
8.关键电子零组件缺货涨价 台厂受惠
9.半导体设备单月出货创新高
10.谷歌 三星和高通支持开源 RISC V 处理器
11.全球半导体OSD销售增长11%
12.2018台湾半导体产业将突破新台币2.6万亿元
一、今日要闻
1.李力游即将担任Imagination全球CEO
紫光集团日前发布消息，原任紫光集团联席总裁兼展讯董事长的李力游离职，而在离开 领导多年的展讯后，李力游选择转身投入到IP授权的新战场，将正式接任Imagination全球CEO职务。有人认为，以李力游过去多年带领展讯快速拓展市场的模式来看，不但将有机会带领Imagination转型再战，甚至可能进一步威胁到arm目前看似没有对手的市场地位。
有人认为，以李力游过去多年带领展讯快速拓展市场的模式来看，不但将有机会带领Imagination转型再战，甚至可能进一步威胁到arm目前看似没有对手的市场地位。
二、今日快讯
2.总投资150亿 全国CIDM制造项目落户青岛
3月30日，CIDM项目在西海岸新区签约。该项目由青岛西海岸新区管委、青岛国际经济合作区管委、青岛澳柯玛控股集团有限公司、芯恩半导体科技有限公司合作设立，总投资约150亿元。
项目选址位于青岛国际经济合作区，其中一期总投资约78亿元，项目建成后可以实现8英寸芯片、12英寸芯片、光掩膜版等集成电路产品的量产，计划2019年底一期整线投产，2022年满产。
3.关键电子零组件缺货涨价 台厂受惠
去年引爆的电子零组件缺货、涨价风潮至今不停歇，今年以来包括金属氧化物半导体场效电晶体（MOSFET）、驱动IC及磊晶今年首季均传出约5%~10%的涨幅，相关厂今年业绩仍看涨。
4.百度与小康股份达成合作,2020产自动驾驶汽车
2018年4月2日，在重庆市政府的见证下，百度与重庆小康工业集团有限公司（以下简称小康股份）签署战略合作框架协议，双方宣布在自动驾驶、车联网、云服务等领域达成深度合作。据了解，双方将于2020年前后，实现Apollo Pilot自动驾驶解决方案的L3级别的车型量产；于2021年前后，实现L4级别的自动驾驶车型量产。
5.LGD首次供应华为高端手机 OLED 面板
根据韩国媒体《ETnews》的消息指出，韩国面板大厂 LGD 获得中国品牌手机厂华为的大单，为华为的高端智能手机 Mate RS 提供 OLED 面板。这是 LGD 首次提供面板给华为。而且，因为 Mate RS 采用的是屏幕下指纹辨识的功能，因此 LGD 还负责了相关的系统整合工作。
6.韩国2017年半导体出口997亿美元创新高 对华出口激增62.4%
据韩国关税厅(海关)近日发布的数据，2017年韩国半导体出口总值997.1亿美元，同比增加60.2%，创下历史新高。这也是单一品目出口额首次达到900亿美元。
去年集成电路半导体出口同比大增66.0%，带动半导体整体出口向好。其中，存储芯片出口同比增90.7%，为672亿美元，系统芯片同比增25.1%，为214亿美元。
7.紫光集团投资120亿 进军“公有云”市场
3月30日，在紫光集团旗下新华三Navigate 2018领航者峰会上，紫光集团发布“紫光云战略”，宣布投资120亿元，开始进军公有云市场，助力“数字中国”建设。
8.关键电子零组件缺货涨价 台厂受惠
去年引爆的电子零组件缺货、涨价风潮至今不停歇，今年以来包括金属氧化物半导体场效电晶体（MOSFET）、驱动IC及磊晶今年首季均传出约5%~10%的涨幅，相关厂今年业绩仍看涨。
9.半导体设备单月出货创新高
SEMl近日公布最新出货报告，2018年2月北美半导体设备制造商出货金额为24.1亿美元，环比增长1.7%，同比增长22.2%，创下自2001年3月以来历史新高。
三、处理器
10.Google、三星和高通支持开源 RISC V 处理器
RISC-V 处理器架构得到了更多业内知名公司的支持，包括 Google、三星和高通在内的约 80 家公司将联合为自动驾驶汽车等应用开发新的 RISC-V 芯片设计。RISC-V 是基于精简指令集（RISC）原则的一个开源指令集架构，它允许任何人设计、制造和销售 RISC-V 芯片和软件，在性能相等的情况下费用以及能耗更低，因此对企业具有相当大的吸引力。
四、财经芯闻
11.全球半导体OSD销售增长11%
研究机构IC Insights3月29日发布报告称，光电子器件、传感器、分立器件(合称“OSD”)作为半导体产业的三个细分市场，在2017年全球共计实现753亿美元销售额，同比增长11%，是2010年来销售额增速最高的一年。
12.2018年台湾半导体产业将突破新台币2.6万亿元
根据工研院IEK最新研究报告指出，展望2018全年台湾IC产业，预估台湾IC产业今年的产值预计为新台币2.605万亿元，较2017全年成长5.8%。
来源：集微网、经济日报、腾讯科技、网易科技、新浪财经、科技日报、工商时报、理财周刊、第一财经日报、新电子、四川在线、中国证券报
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