今日芯闻：电阻价格涨不停？？丽智电子再出涨价通知！
2018年4月8日 星期日
全文共计 2506 字， 建议阅读时间 5 分钟
要闻聚焦
1.丽智电子发布通知：电阻价格再度上调20%~30%
2 联发科合体晨星，将成为第三个事业群
3.谷歌Pixel 3 或将使用自主芯片
4.创意、智原Q2将继续受惠挖矿ASIC订单
5.博通新总部迁至美国 投90亿美元研发
6.Q1台积电联发科营收均下滑 Q2业绩有望回升
7.中国已成为全球最大IC封装设备和材料市场
8.三星Q1营业利润同比增长57.6%
9.传封测大厂UTAC出售 寻求开价逾10亿美元
10.微软未来4年将在物联网领域投资50亿美元
11.三星欲与台积电争夺骁龙855处理器代工
12.格科微动工，年产12亿CMOS图像传感器芯片
13.DRAM供不应求 南亚科Q2赢收看增
今日要闻
1.丽智电子发布通知：电阻价格再度上调20%~30%
2018年以来，电阻涨价持续蔓延。4月8日，丽智电子发布涨价通知，因原材料大幅涨价，供应量吃紧导致公司运营成本大幅增加。
自4月8日起，厚膜晶片电阻（全系列产品及所有排阻）：上调20%~30%；
二极管系列：上调15%；
保护元件：上调15%。
具体公告如下：
据小编了解，丽智发布此次公告是继2018年以来第二次对于电阻价格进行上调。
二、今日快讯
2.联发科合体晨星，将成为第三个事业群
市场传出，联发科已达成内部共识，未来子公司晨星将变成母公司第三个业务事业群，最快本月下旬对外宣布，并于明年完全合并。
3.谷歌Pixel 3或将使用自主芯片
经历了前两代的Pixel手机，也让谷歌信心十足。目前谷歌Pixel 3已经爆出，这款手机将采用谷歌下一代芯片Android P也就是安卓9.0，而且也将使用自研芯片。
4.创意、智原2季度将继续受惠挖矿ASIC订单
创意今年陆续取得比特币挖矿ASIC的认列委托设计（NRE）案及ASIC量产订单，同时配合台积电抢进7纳米ASIC市场，2月营收月增15.8％，较去年同期成长4.1％，营运展望佳。
智原今年首季因淡季因素，营运表现较平淡，不过业界认为，进入第2季之后，该公司在AI、5G基站、加密货币挖矿等ASIC（客制化芯片）的NRE接单顺利，营运将有机会逐渐加温。
5.博通总部迁至美国,将投90亿美元研发与运营
博通未来新总部将以原本位于美国加州圣荷西的联合总部办公室为据点，同时针对原本投资者权益，博通表示将提供1:1比例兑换方式让既有投资者能无缝移转，而不会因为公司名称、总部搬迁而受到影响。由于博通最早便以前身安华高科技于美国挂牌上市，因此将总部迁至美国境内仍将维持原本上市使用名称“AVGO”。
根据博通执行长陈福阳表示，将新总部搬迁至美国境内后，未来将提拨30亿美元资金投入技术研发，同时也将投入60亿美元资金成本作为本地生产需求，预期将带来更多工作机会与技术成长优势。
6.Q1台积电联发科营收均下滑 Q2业绩有望回升
今年第一季在手机市场需求疲软影响，包括晶圆代工厂台积电、手机芯片厂联发科等半导体大厂第一季业绩多面临下滑压力。其中，台积电第一季营收将约84亿至85亿美元，将季减约8%；联发科第一季营收将约新台币483亿至532亿元，将季减12%至20%。
随着小米与OPPO等品牌手机厂纷纷推出新机，法人看好，手机市场需求将逐步复苏，联发科曦力P60可望热卖，无线网络及电源管理芯片出货也将同步成长，将带动第二季业绩止跌回升，将季增15%水准。
7.中国已成为全球最大IC封装设备和材料市场
根据SEMI近期推出的《CHINA SEMICONDUCTOR PACKAGING MARKET OUTLOOK》，政府大额投资的强力助推下，2017年中国的IC封装测试产生了290亿美元的销售额，使得中国成为全球最大的封装设备和材料消费国。该报告基于2017年7月至2018年1月底进行的研究，显示中国IC封装测试行业比IC制造和设计行业更成熟，尽管IC封装和测试销售额增长近年来有所放缓。
三、财经芯闻
8.三星Q1营业利润同比增57.6%
据韩联社消息，三星电子4月6日发布了该公司2018年第一季度初步财报，初步核实公司2018年第一季度的营业利润为15.6万亿韩元（约合人民币926亿元），同比增加57.6%，环比增加3.0%，再创历史新高。同时，第一季度营业利润率达26.0%，同比增加6.4个百分点，同样刷新纪录。
四、传闻
9.传封测大厂UTAC出售 寻求开价逾10亿美元
财经媒体彭博引述消息人士说法报导，新加坡半导体封测大厂UTAC在完成债务重整后，最近几周正与潜在顾问会面讨论下一步动作，包括IPO和出售都在考虑选项内。消息人士透露，UTAC股权持有者可能寻求含债务在内约10亿美元代价，出脱该公司。
五、物联网
10.微软未来4年将在物联网领域投资50亿美元
4月7日消息，据国外媒体报道，微软日前宣布，计划在未来四年向物联网（IoT）领域投资50亿美元，以帮助该公司商业客户更好地使用联网解决方案。
六、处理器
11.三星欲与台积电争夺骁龙855处理器代工
4月8日消息，最近根据韩国媒体的报道，三星方面已经表示完成了7nm工艺的开发，比预计的提前了半年时间，这样就有充足的时间进行工艺改良和升级。这个目的或许就是为了抢夺苹果和高通公司的处理器代工订单。
七、传感器
12.格科微动工 年产12亿颗CMOS图像传感器芯片
格科微电子（浙江）有限公司新建项目，总投资25.4亿元，用地124亩，建成后形成年产12亿颗CMOS图像传感器芯片的生产能力。该项目全部达产后，年产值超100亿元，建设工期为3年，2018年计划投资3亿元，厂房主体建设开工。
八、存储器
13. DRAM供不应求 南亚科Q2营收看增
南亚科20纳米制程新产能持续开出，加上第一季DRAM价格续涨，今年前2个月合并营收达新台币120.75亿元，较去年同期大增50.2%，表现优于预期。
今年DRAM市场供不应求，特别是DDR4缺货最为严重，美光台中厂发生氮气供应事件并造成产能损失，业界认为将导致DDR4价格在第二季出现明显涨幅，南亚科可望直接受惠。
来源：集微网、腾讯科技、网易科技、新浪财经、DIGITIMES、凤凰科技、理财周刊、全球半导体观察、科技新报、中时电子报等、第一财经、彭博社
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