今日芯闻：市占率从90%到7%，日本半导体产业已成为最大输家？
2018年4月12日 星期四
全文共计 2506 字， 建议阅读时间 5 分钟
要闻聚焦
1.市占率从90%到7%，日本半导体产业已成为最大输家？
2.完全惨败！三星在中国的市场份额不足1%
3.紫光成立智能汽车公司:马道杰 何华杰联袂担纲
4.7纳米:台积电预计获超50个专案采用
5.全球半导体设备2017销售额高，韩国超台湾
6.美国大棒后姿态放软，称关税没那么急迫
7.联发科：Q2芯片出货量有望季增25%
8.联发科第一季度营收17亿美元 同比下滑11.5%
9.传环球晶圆子公司扩充12英寸硅晶圆产能
10.高通发布专门面向物联网终端的视觉智能平台
11.工信部将建集成电路和智能传感器创新中心
12.NAND Flash第二季仍小幅供过于求,价格续跌
13.我国首批32层三维NAND闪存芯片年内将量产
今日要闻
1.市占率从90%到7%，日本半导体产业已成为最大输家？
ICinsights的最新报告显示，过去几十年，全球半导体供应商份额发生了明显的变化。2017年，全球Top 5半导体供应商的出货量占了总出货量的43%，比十年前的33%提升了10个百分点。如果放大到Top 50供应商的出货量占比，他们的营收在去年达到4447亿美元，占了全球收入的88%。而这个数据在十年前是76%。
图片来源：ICinsights
按照国家来看，如下图，我们发现日本的半导体市场影响力和份额在1990年以来，发生了明显的变化。据数据显示，在2017年，他们的IC市场份额（不包括Foundry）只有7%。但在1990年，这个数字是90%。在过去的几十年里，日本曾经非常重要的半导体供应商，包含NEC、日立(Hitachi)、三菱( Mitsubishi) 等，现在皆已不是全球半导体主要供应商。来自竞争对手，尤其是韩国，特别是他们的存储产品带来的威胁，最为致命。他们充当了日本半导体产业过去20多年的掘墓人。
图片来源：ICinsights
值得一提的是，如果东芝的NAND Flash业务成功剥离以后，日本半导体的影响力将会进一步下降。
二、今日快讯
2.完全惨败！三星在中国的市场份额不足1%
根据市场研究公司 Strategy Analytics 的报告称，在去年第四季度的智能手机市场上，三星的市场份额不到1%，只有可怜的0.8%，远低于该机构预测的1.7%的一半。
韩国媒体分析，三星在中国的处境是相当艰难的，目前就像夹心饼干，处于苹果和中国手机厂商之间。在高端机市场苹果占据着优势，而在中低端市场，几乎已经被中国手机厂商垄断。
3.紫光成立智能汽车公司:马道杰、何华杰联袂担纲
4月11日消息，作为芯片行业重量级企业的清华紫光，刚刚成立了“北京紫光智能汽车科技有限公司”，其中董事长正是紫光国芯新任总裁马道杰，人工智能大咖何华杰任紫光智能汽车公司总经理。
4.7纳米:台积电预计获超50个专案采用
据韩媒报道，三星将早半年时间完成7纳米制程，并拿下高通骁龙855系列高端处理器大单。面对三星捷报频传，有消息传出台积电也将夺下华为海思麒麟980处理器大单，并于本季开始生产，而苹果、联发科、英伟达等也陆续采用7纳米制程，在7纳米战役仍稳操胜算，预计台积电7纳米今年将超过50个专案采用，年营收会超过10%，出货高峰期落在第3季。
5.全球半导体设备2017销售额高，韩国超台湾
国际半导体产业协会（SEMI）公布最新全球半导体设备市场统计报告显示，2017年全球半导体设备销售额达566.2亿美元，创历史新高，年增幅度达37％，且韩国超越台湾地区，首次成为全球最大半导体新设备市场。
6.美国大棒后姿态放软，称关税没那么急迫
在美国政府威胁对中国课征更大规模的关税后， 美国官员近日又放出了一些态度软化的言词，称仍有时间制订协议及退出贸易战。
中美贸易战再度升温，中国政府以牙还牙的宣言重挫了市场。不过财政部长 Steven Mnuchin 近日受访时指出，中美之间的谈判仍在继续，贸易战未必会发生，当然若中国不同意更公平互惠的贸易，那么美国也将积极维护自己的利益。
三、财经芯闻
7.联发科：Q2芯片出货量有望季增25%
IC设计龙头联发科Helio P60芯片出货优于预期，3月业绩提前回神，该芯片第2季进入出货高峰期，客户下单量大增，联发科紧急增加台积电投片量，业界预估第2季手机芯片出货量季增20%至25%。
8.联发科第一季度营收17亿美元 同比下滑11.5%
北京时间4月11日报道，联发科公布的财报显示，其今年第一季度营收为新台币496.5亿元（17亿美元），环比下降17.8%，同比下降11.5%。不过，联发科第一季度营收符合该公司在1月末发布的预期数据。
四、传闻
9.传环球晶圆子公司扩充12英寸硅晶圆产能
日经新闻12日报导，台湾中美晶旗下环球晶圆日本子公司GlobalWafers Japan(GWJ)将对位于日本新泻县的2座工厂投资约85亿日元、增产半导体硅晶圆。GWJ社长荒木隆表示，“因来自存储器相关及数据中心的需求攀高”，因此决定增产因应。据GWJ指出，中美晶集团为全球第3大硅晶圆厂，全球市占率为17%。
其中，GWJ将在3年内(2020年结束前)对新泻工厂(新泻县圣笼町)投资约80亿日元，将12英寸硅晶圆月产能自现行的20万片提高1成以上；另外，将在2019年结束前对关川工厂(新泻县关川村)投资约5亿日元增设一条被称为“SOI(Silicon-on-Insulator)”的高性能半导体晶圆产线，将该座工厂的SOI晶圆月产量自现行的约3,000片扩增至约1万片的水准。
五、物联网
10.高通发布专门面向物联网终端的视觉智能平台
集微网消息，高通宣布推出Qualcomm®视觉智能平台（Qualcomm® Vision Intelligence Platform），其中搭载了公司首个采用先进的10纳米FinFET制程工艺打造、专门面向物联网（IoT）的系统级芯片（SoC）系列。QCS605和QCS603系统级芯片能够为终端侧的摄像头处理和机器学习提供强大的计算能力，同时具备出色的功效和热效率，面向广泛的物联网应用。这两款系统级芯片集成了Qualcomm Technologies迄今为止最先进的图像信号处理器（ISP）和Qualcomm®人工智能引擎AI Engine，以及包括基于ARM的先进多核CPU、向量处理器和GPU在内的异构计算架构。
七、传感器
11.工信部将建集成电路和智能传感器创新中心
据上证报11日报道，9日，工信部部长苗圩在第六届中国电子信息博览会(CITE2018)开幕式致辞中表示，中国电子信息产业规模已超18万亿元，接下来将推动产业加快质量、效益和动力变革。与会人士分析称，集成电路是电子信息产业的基础和核心，因此该产业如何通过创新来实现转型升级很关键。据悉，工信部将在“十三五”期间建立集成电路和智能传感器创新中心。
八、存储器
12.NAND Flash第二季仍小幅供过于求，价格续跌
集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）表示，NAND Flash市场第一季已呈现供过于求，尽管第二季随工作天数恢复后需求有所增长，但成长力道仍偏弱，预期NAND Flash将维持小幅供过于求态势，价格方面也将持续走跌。
13. 我国首批32层三维NAND闪存芯片年内将量产
新华社武汉４月１１日电（记者陈俊）位于武汉“中国光谷”的国家存储器基地项目芯片生产机台１１日正式进场安装，这标志着国家存储器基地从厂房建设阶段进入量产准备阶段，我国首批拥有完全自主知识产权的３２层三维ＮＡＮＤ闪存芯片将于年内量产，从而填补我国主流存储器领域空白。
来源：集微网、腾讯科技、网易科技、新浪财经、ICinsights、凤凰科技、理财周刊、全球半导体观察、科技新报、中时电子报等、第一财经
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