今日芯品：ROHM开发出业界顶级高效率与软开关兼备的650V耐压IGBT“RGTV/RGW系列”

广告

目录

1.ROHM开发出业界顶级高效率与软开关兼备的650V耐压IGBT“RGTV/RGW系列”

2.加速云发布新品，异构计算加速平台有效满足AI及高性能计算业务需求

1原厂芯品

ROHM开发出业界顶级高效率与软开关兼备的650V耐压IGBT“RGTV/RGW系列”

全球知名半导体制造商ROHM新开发出兼备业界顶级低传导损耗※1和高速开关特性的650V耐压IGBT※2“RGTV系列（短路耐受能力※3保持版）”和“RGW系列（高速开关版）”，共21种机型。这些产品非常适用于UPS（不间断电源）、焊接机及功率控制板工业设备、空调、IH（感应加热）等消费电子产品的通用变频器及转换器的功率转换。

此次开发的新系列产品采用薄晶圆技术及ROHM独有结构，在具有权衡关系的低导通损耗和高速开关特性方面，获得了业界顶级的性能。例如，在交错式PFC电路中使用时，与以往产品相比，轻负载时效率提升1.2％，重负载时效率提升0.3％，有助于进一步降低应用的功耗。另外通过元器件内部的优化，实现了顺畅的软开关。与同等效率的普通产品相比，成功减少50%电压过冲※4，从而减少以往需要用来对策的部件数量，可显著减轻设计负担。 

2原厂芯品

加速云发布新品，异构计算加速平台有效满足AI及高性能计算业务需求

2018年4月17日，致力于提供异构计算加速整体解决方案、业界领先的异构加速和业务卸载方案厂商——杭州加速云信息技术有限公司（简称：加速云）正式启动跨越北京、上海、成都、西安四大城市的 “加速新科技，驱动智未来” 科技峰会暨新产品发布会。在发布会上，加速云隆重发布四大创新产品及三大解决方案，并邀请Intel和Cytech专家分享工业以太网、基于FPGA OpenCL及基因加速等解决方案。

在大数据时代，深度学习是人工智能的主要推动力。调研公司 Gartner 指出，到 2018 年，80％的数据科学家会将深度学习纳入其工具包中。机器学习和人工智能项目的成功不仅仅需要依靠数据和算法，还需要融合技能、基础设施和业务方面的认可。

加速云创始人兼CEO邬刚表示：“人工智能已经进入我们的生活，但是未来发展还存在瓶颈，需要硬件技术和算法方面的突破。异构计算是计算架构的未来趋势，而FPGA 是实现异构计算的完美选择。加速云创新的异构计算加速平台解决方案，具有高性能、高效率、低延时特性以及可编程性和远程可重构能力，非常适合云上的弹性业务的需求。我们希望能够通过我们的技术，帮助更多的企业实现深度学习，在大数据时代赢得先机。”

加速云本次推出的四大产品为：两个系列硬件加速产品（SC-OPS, SC-VPX）、两个IP库 (FDNN, FBLAS)、三大解决方案（深度学习解决方案、高性能计算及数字信号处理解决方案、边缘计算解决方案）。

产品介绍：

SC-OPS是加速云推出的全球首张Intel Stratix 10 FPGA加速卡，采用Intel最新14nm工艺的Stratix10 GX2800 FPGA器件，可以广泛应用于数据中心、云计算、机器视觉、深度学习、高性能计算、仿真、金融等领域。

SC-VPX是全球计算密度最高的VPX刀片加速平台，采用Intel Stratix 10 GX2800器件，兼容GX1650，构造业界先进、灵活、高效的信号处理和深度学习架构，主要定位高校研究所等单位的雷达，通信，深度学习相关领域的产品原型快速搭建和算法开发与应用。

深度学习加速库FDNN是国内首个支持通用卷积神经网络的FPGA加速库，基于RTL级代码，可以提供很高的性能和灵活配置特性。高性能计算加速库FBLAS是业界更高性能的RTL级数学加速库。

今日芯闻最新推出今日芯品栏目，如有意见和建议，请在留言板留言，如有芯品信息，希望通过我们的栏目发布，请发送邮件至[e-mail]。

半导体行业最强人脉圈期待您的加入

各位小伙伴们好，芯师爷致力于为产业人士搭建最强人脉圈，在这里除了能收获产业优质文章，更能加入高端人脉群。加群方法：长按二维码，加群主为好友，备注：姓名+公司+职位 。

行业群：

物联网IOT、电子代工厂SMT、机器人与人工智能、充电桩行业、工业自动化与4.0、无人机群、汽车电子科技、智能可穿戴、新能源汽车产业、VR/AR虚拟现实、安防与监控系统、IC设计与原厂、半导体材料设备晶圆、半导体封测、半导体代理分销、半导体投融资群、元器件撮合交易1群

职能群：

市场销售、采购 供应链管理、设计工程师、AE.FAE、品牌公关媒介、人事招聘

群规：

1、所有群都是实名制，入群即修改群昵称：昵称+公司+职位；

2、欢迎群友交流，自我介绍资源，杜绝刷屏广告；

3、鼓励多多讨论产业相关话题，禁止使用粗俗、恶意词汇。