中国必须明白一件事,美国处心积虑封禁华为,到了不顾脸面捅杀掐死这一步,已经看得很清楚了,就是要打死中国科技龙头企业,不能容许中国在5G和6G科技超过美国。
理一下中国现在的情况。当然有困难,但是也有很好的积累与准备。
a,中国今天已经拥有全世界最大的单一市场,每年近4亿部手机就可以支撑起来一个产业,全世界绝大部分手机在中国生产,中国手机品牌占了全世界10大品牌中的7个,这个能力是基础,这意味了中国自己的芯片有可能有更好的市场机会。不缺市场这是基础。
b,中国在芯片设计上已经有很好的积累,华为的海思、展锐都有较好的手机设计水平,尤其海思已经形成了全系列的芯片能力,鲲鹏服务器芯片、鲲鹏920电脑芯片、麒麟手机芯片、凌霄路由器芯片、天罡路由器芯片,包括视频、AI芯片都很强大,芯片设计水平世界一流水平。
c,芯片生产还有一定的差距,但是已经有中芯国际这样的芯片制造(14nm量产,7nm低成本版本在客户验证中),与长电科技(封装领域世界第三)等封装企业。
以前因为整体实力有差距,得到的支持,除了资金、技术、业务的支持也不太够。
如果现在全力支持,有大量的订单,对于质量和产品能力都会有较大帮助。不是一无所有,只是需要提升能力,导入更多的资源与力量。
d,光刻机其实中国也不是没有积累,上海微电子也有,也有商用产品,只是以往没有中高端的的客户,主要打中低端(90nm型号光刻机已量产,用于28nm工艺的新型号光刻机在验证中)。
中微半导体(蚀刻机进入台积电7nm量产线)和北方华创(产品线较为完备),技术与销量也在飞速进步。
现在这方面形成了需要,加快高端研发,相信也能有所突破,形成能力。
f.摩尔定律已即将面临瓶颈(2nm?)。除了制程缩微,中国半导体企业和科技界,可以往系统级封装,异质互联的多芯片封装的方向大规模投入。不见得采用最高阶制程,但整体效能却能很好。
武汉弘芯,台积电前技术长蒋尚义执掌,就是准备在这个方向大举进攻。而国内比较有积累公司,是韦尔股份旗下的OV豪威科技和长电科技(收购了新加坡新科金朋)。
理一下这个情况可以看出来,其实每一个领域,我们都已经有了一定的积累,有的是产能不行,那就扩大产能,有的和最尖端技术有差距,无非是加快技术进展。
看看高铁,看看华为的5G技术,启动了,就有弯道超车的可能。
容易是不容易,但是今天这情况,也只能是生死看淡,不服就干。
3,中国企业,这时你想也别想依靠美国。团结起来用国产的芯片,你要想挟洋自重,总有办法弄死你。
长远看,这是中国半导体产业全面崛起的开始,到了这个节骨眼上,想跪也跪不下去了,拼了吧!
国家和全社会动员起来,保住华为。可以拿中国市场自发抵制所有美国企业品牌为牌(尽一切可能国产替代),严厉打击美国品牌,让其失去中国市场。
曾经,做核武器很难,我们连像样的计算器都没有,用算盘。最后不仅做出了原子弹,还做出了氢弹。
曾经,做航母很难,我们连一张图纸都没有,只能拖一艘人家卖废铁的壳子回来反向琢磨。现在,海军新舰入列被比喻为下饺子。
曾经,做航天很难,美国人欧洲人把咱踢出局,什么技术都不让用。现在,我们自己的北斗只差最后一射,未来几年,只有一个空间站,且完全属于中国人。
我们修过长城。
修过京杭大运河。
修过全世界第一流的高铁网。
四大文明古国,能正儿八经站到今天,还保留传统的,人种血缘文字都没被灭掉没被更换,幅员广大,人口众多,文明昌盛,只有我们一家。
几千年,能活下来,作为幸存者活下来,是有原因的。
只要我们照着自己的活法,与天斗与地斗,绝不放弃绝不妥协。
那么一千年、两千年后,我们依旧会在这里,以璀璨夺目的,保留特色的文明形式存在。
没有什么沟沟坎坎可以阻挡十几亿想把日子过好的国人。
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