芯片断供倒计时，华为没有盟友
作者：郭儒逸
来源：商业人物（ID：biz-leaders）
壹
距离台积电被迫切断芯片供应仅剩下数天，华为处在一场巨大的危机之中。
台积电是全球晶圆代工巨头，负责为上游的芯片设计企业代工生产，目前华为海思便是它的第二大客户。
今年来美国一再升级的芯片禁令，使得华为与台积电多年的蜜月合作不得不中止。按照新一轮的限制规定，除已进行中的订单可在9月14日午夜前交付外，全球范围内使用到美国软件或设备生产的芯片，无特别许可将均不得向华为出售。
这纸禁令几乎意味着华为的芯片供应将被彻底切断。由于美国技术在整个芯片产业链的主导地位，现阶段绕开这些限制生产芯片将十分艰难。即便是台积电这样数一数二的代工厂，也不能例外。
过去数年，台积电承接了华为芯片的主要代工业务。例如麒麟990、980这类7nm级高端芯片，以及正在开足马力赶工的5nm级芯片麒麟9000——这是华为目前最先进的一代芯片，原计划搭载在今年9月发布的Mate 40手机上，但由于台积电后续将无法持续生产，麒麟9000芯片将成为“绝版”。
寻找新的代工厂并不容易，一方面是芯片禁令的苛刻限制，一方面是台积电短时间内难以被取代。
芯片产业链大致可划分为设计、制造、封装、测试等几个环节。在全球耳熟能详的半导体相关巨头中，英特尔和三星是少数涵盖全产业链的企业，既可以设计芯片，也可以生产制造；高通、英伟达、苹果及华为海思等，则主攻芯片设计，生产制造交由台积电等代工厂完成。在芯片制造这一领域，拿下全球50%市场份额的台积电，俨然已是巨无霸。
今年7月份，台积电下线了其第10亿颗7nm芯片。芯片即内含集成电路的硅片，所谓nm数指的是集成电路的线宽，1nm约为一根头发丝直径的六万分之一，线宽越小意味着硅片上可以容纳越多的晶体管，芯片的性能也就越好。台积电每个7nm芯片至少集成有10亿个晶体管，制造所需要的工序要多达1500道。而5nm级的麒麟9000芯片，其制造难度无疑更高，目前全球仅台积电能够实现这一级别的量产。
在最后时刻到来之前，据称台积电正在加急优先为华为生产芯片。相对比而言，华为失去台积电这样的“盟友”，要远比台积电失去其一大客户更为艰难。除华为之外，台积电的客户名单上还有苹果、高通、联发科、AMD、英伟达、博通等，订单早已排到大门外，数钱也数不过来。但华为却几无太好的选择，赶工囤货只能最大限度延缓危机，并不能真正解决问题。
在失去麒麟芯片后，其能否在5G市场和中高端智能手机江湖保有优势，没有人敢打包票。
贰
在今年5月第一轮制裁禁令发出后，华为一度转向联发科购买现成芯片组。
作为台湾最大的芯片设计厂商，三星、OPPO、vivo 和小米的手机芯片就主要购自联发科。但相比麒麟芯片，联发科的天玑系列芯片并不适合华为高端机型，况且8月份的新一轮禁令，也已把这条路堵上。
华为迫切需要找到新的办法。
海外和台湾地区的大门关闭之际，在科创板上市不久的中芯国际，被看作是替代选择之一。中芯国际是大陆最大的芯片代工企业，创始人张汝京二十年前就是从台积电出走，来到上海张江的一片荒地上建立起这座代工厂。经过多年的追赶和技术迭代，中芯国际终于在去年实现14nm级的芯片量产。
不过与台积电相比，目前两者并不在一个量级。今年上半年，中芯国际的营收规模不到台积电的十分之一，台积电的营收主力为7nm制程，而中芯国际90%的收入来自于28nm以上。从工艺节点上看，业内也多认为两者仍有4-5年的技术差距。
尽管如此，华为并没有更多的选择。早在今年4月份，中芯国际为庆祝成立20年向员工们发放了一部华为荣耀手机，这部手机搭载的麒麟710A芯片，就是由中芯国际采用14nm工艺制造。而按照原计划，这款芯片是希望由台积电采用12nm技术生产。只是由于对抗加剧，华为才不得不首次向国产代工厂抛出了橄榄枝。
此外，原本被寄予厚望的中芯国际，目前也传出将被“制裁”的消息。《金融时报》援引知情人士消息称，中芯国际并没有申请向华为供应芯片的许可证，也没有公开表示将遵守美国政府的规定。如果被列入贸易黑名单，代工过程中使用到美国工具的中芯国际，将失去为华为供应芯片的能力。而受此消息影响，中芯国际港股、A股股价一度连日大跌。
随着限制不断升级，华为一度加快向国产供应商靠拢的节奏。
今年3月份，华为高管徐直军曾表示，华为可以向芯片设计厂商中国展讯等购买芯片。在具体的设计环节，被称为“芯片IP第一股”的芯原股份，也已向华为提供定制化服务。在封装测试领域，全球排名第三的长电科技在去年就接下华为大笔封测订单，而这些订单原本是计划在台湾完成。
一边是“卡脖子”的力道越来越大，一边是国产替代的口号山响，华为似乎已不是一个人在战斗。
但是，目前国内芯片企业多是在封装测试环节有所建树。而在附加值更高的芯片设计和工艺要求更高的制造环节，国产厂商们并没有任何优势。虽然A股市场的“华为概念股”多达上百家，但在芯片领域能够真正起到支撑作用的，实际上寥寥无几。
叁
从技术角度而言，华为的芯片危机来自软件和硬件两个层面。
虽然华为海思在芯片设计层面并不算弱，但所使用的设计软件，却绕不开美国企业。
以一个包含上百亿个晶体管的高端芯片为例，如果没有高度自动化的工具，依靠计算机的强大算力去执行超高强度的繁琐工作，这枚芯片是不可能完成的。EDA（电子设计自动化）就是当前市面上的主流设计软件，而全球EDA市场早已是美国三巨头新思、凯登和明导国际（被西门子收购，总部位于美国）的天下。一旦失去EDA的技术支持，芯片的设计思路便可能沦为空想。
在巨头环伺之下，其实国内也涌现出十余家EDA公司，其中华大九天是一面旗帜。早在上世纪80年代，这家公司的前身便着手研发国产EDA系统，这款命名为“熊猫”的EDA软件实现了零的突破，但遗憾的是最终仍走向落寞。继承了熊猫系统的华大九天，目前是国内最知名的EDA软件供应商，不过整体技术与国际主流水平差距明显。对华为而言，短期内这些国产厂商的支持作用仍然有限。
硬件上的短板，则以制造环节所需的高端光刻机为代表。
光刻是芯片生产过程中的关键步骤，直接决定电路线宽水平和芯片性能。其原理类似于冲洗胶片，是将设计图转移复制到硅片上，耗时占到整个制造环节的一半。
目前全球光刻设备的龙头是荷兰企业ASML（阿斯麦），尤其最高端的EUV（极紫外线）光刻机更是独家生产，别无分店。据财报显示，ASML去年一共交付26套EUV光刻机，以当前汇率计算，每台光刻机的售价高达8.7亿元。由于EUV光刻机是7nm以及更高制程的必需品，因此即便价格昂贵，也仍然一机难求。其中，台积电和三星就均是它的采购大户。
虽然ASML在名义上并不是美国企业，但其之所以有如今的江湖地位，离不开后者的支持。除此之外，光刻机的零部件不少也购自美国，因此面对越发严厉的芯片禁令，ASML自然不会轻易放水。事实上，中芯国际在2018年就曾向ASML订购一台EUV光刻机，但这笔原定于去年底交付的生意迟迟没有下文，个中缘由令外界遐想。
肆
在8月初的一场内部讨论会上，十年前就已离开中芯国际的张汝京说，芯片行业是很寂寞、很艰苦的，需要很强的信仰力量来支撑。他另立山头办起了一家不算知名的芯片公司，继续在行业中浮沉。
这是一个巨头混战的商业江湖，也是一个更高层面实体的博弈场。据中国半导体行业协会副理事长魏少军近期表示，中国是世界上芯片进口最大的国家，今年进口芯片将超过3000亿美元，占到全球四分之三的比重。
而为了进一步扶持国内产业发展，一份集成电路的行业新政也在近期出炉。其中一条提到，集成电路线宽小于28nm(含)，且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。
一边是本土厂商正掀起国产替代潮，另一边是成立于2004年的华为海思，已被逼到牌桌的边缘。当台积电正在进行最后阶段的赶工时，有媒体报道称，由于制裁日益严重，海思的一些工程师已离开在台湾的团队。而当地一些芯片厂商，也开始酝酿接触华为之外的客户。
对华为而言，一个好消息是年底前所需的各制程麒麟芯片将在9月中旬全部交付，既定机型的发布和上市并不会延误。但正如华为消费电子业务的负责人余承东所感慨，这不得不将成为一个绝版的机型。
禁令实施迫在眉睫，谁还能算得上华为真正的盟友？
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*题图购买于视觉中国
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