耐能推出首款车规级芯片KL530，支持L1和L2级别自动驾驶
11月4日，耐能创始人兼CEO刘峻诚博士受邀在全球顶尖科技峰会Web Summit发布耐能最新一代芯片-KL530，Web Summit今年吸引了来自全球4万多人参加此次盛会。
KL530将耐能新一代 NPU 与最先进的图像感应处理器集成在一起，实现了更低的功耗，而清晰度则更高
KL530 是耐能首款基于开源 RISC-V 指令集的芯片，也是目前耐能最节能的处理器。KL530 的TOPS/Watt比KL520提升了2倍之多。此前，KL520的低功耗在市场上已受到广泛的认可，而在 Mobilenet 和 Resnet 等关键 AI 模型中，KL530 的性能最高可达 KL520 的 10 倍。这是一次全方位的升级。通过添加 INT4 模型的支持，把处理时间减少了 66%，而视频帧率增加了一倍，令启动时间减少了 33%，并且在同一周期内可以检测到的对象数量从 3 个增加到 8 个。
KL530是业界首个支持视觉 Transformer模型的AI芯片
KL530 是市场上率先商用支持 Vision Transformer AI 模型的 AI 芯片，它有别于传统的卷积神经网络 (CNN) 模型。对于连续帧，Transformer 的准确度比 CNN 高 出30%，并且远远超过 L2（自动驾驶）需求，对交通网络中的移动对象只能通过连续帧来实行准确的推断，Transformer可以从整体上来进行推断，而不是像 CNN 那样仅基于关键特征点（如眼睛、耳朵、嘴巴）进行推断，从而通过精准的危险检测提高自动驾驶和应用的安全性。
耐能创始人兼CEO Albert Liu 表示：“KL530 是对低功耗、高效率的边缘 AI 芯片的又一重大飞跃。凭借 KL520 和 KL720，耐能AI芯片在能效和性能方面已达到市场领先地位，而KL530的功耗比将会进一步拉开与同行的距离。预测L1 和 L2 的应用需求将在未来十年主导自动驾驶领域，而目前耐能已与丰田汽车展开合作，其 ADAS技术将不久服务于市场。而KL530 是合作战略中的核心部分。”
KL530 是推进 L1 和 L2 自动驾驶的关键产品，通过功能更强大的高级驾驶辅助系统 (ADAS) 实现更安全的汽车自动驾驶。通过增加一个ISP，增强了KL530 NPU的应用处理能力，ISP 是 KL530 SoC 上的第二个主要处理器。该 ISP 支持高达 1080p 的高动态范围 (HDR) 图像处理，通过AI调整优化用于机器学习应用和3D识别检测到的盲点、物体/危险、分类以及距离测量等捕捉到的画面。
KL530可用于自动驾驶汽车 (AV) 中的 L1 和 L2 应用，不仅可直接内置于车辆中，而且可应用于后装市场的解决方案。
更为重要的一点，KL530将发布两个版本：第一个是专为汽车后装市场方案设计的芯片版本，它将使L0车辆获得L1或L2自动驾驶的功能。第二个版本会通过车规级认证，可直接内置于车辆中。KL530将是为数不多由初创公司设计的车规级芯片，并且其能效处于行业领先地位。
KL530同时也将在物联网 (AIoT) 的发展中发挥重要作用。KNEO, 是耐能提供的具备安全和隐私的边缘 AI 网络平台。通过AI，其各种设备可以相互通信、连接，从而增强其功能。车辆可以与路边的交通管理单元安全沟通。与AI驱动的医疗设备协作可以很好的保护病人隐私。从 KNEO应用程序商店下载新的 AI 应用程序，以进一步增强其功能。
KL530线上发布会
明天，将会在10:00-11:30am举行KL530的线上发布会，将会有更多关于KL530的相关介绍，想对KL530有进一步了解，欢迎扫码报名。
同时，我们也邀请了YouTube创始人之一Steve Chen、纳斯达克全球高级副总裁Bob McCooey、华邦电子总经理Pei-Ming Chen、全球半导体联盟创始人兼CEO Jodi Shelton等众多行业内大咖同我们一起探讨AI的未来。
欢迎大家索取KL530的相关样品。
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